氰酸酯树脂体系的流变特性研究

本文以改性RTM氰酸酯树脂体系流变特性为研究对象,深入研究了树脂体系的流变行为,建立了氰酸酯树脂在恒温和动态条件下的流变特性方程。研究表明,恒温条件和动态条件下的树脂流变行为符合Arrhen ius流变模型,模型计算结果与流变测试结果符合很好。本研究为氰酸酯树脂体系的成型工艺的制定和优化提供有力的依据。     

环氧树脂/氰酸酯树脂体系的改性研究

为增加环氧树脂/氰酸酯树脂体系(EP/CE)的韧性,向EP/CE树脂体系中引入第三组分——双酚A(BPA)。采用傅里叶转换红外光谱、差式扫描量热仪研究了BPA对EP/CE固化温度与固化机理的影响,测定了固化物的力学性能和耐湿热性。结果表明,BPA的加入改变了EP/CE树脂体系固化历程,引起EP/CE树脂体系固化温度明显下降。BPA在EP/CE树脂体系内可形成大量的—C—O—C—键,与EP/CE树脂体系形成互穿网络,提高了EP/CE的韧性。随着体系中BPA含量的增加,其力学性能提高,吸水率有所下降。当CE∶EP∶BPA质量比为7∶3∶0.75时,其拉伸强度提高27.3%,冲击强度提高34.7%,吸湿率降为1.2%。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究

在保持氰酸酯树脂优良介电性能的前提下,用E44环氧树脂与双酚A型二氰酸酯共聚来改善氰酸酯树脂的力学性能。采用DSC研究了纯氰酸酯树脂、环氧树脂含量不同的共聚物的固化过程,发现环氧树脂能降低共聚体系固化温度。力学性能测试结果表明:环氧树脂对氰酸酯起到了增韧作用,当含量为30%时,拉伸强度、弯曲强度和压缩强度提高的幅度最大。断面SEM表明:环氧树脂的加入,使树脂体系韧性明显提高,不仅有大量韧性断裂纹出现,而且还有方向相互垂直的断裂纹。介电常数测试结果显示:环氧树脂的加入对树脂体系介电常数有明显影响,但仍能保持在4.5左右。     

环氧树脂改性双马来酰亚胺/氰酸酯树脂固化工艺研究

采用差示扫描量热(DSC)法和红外光谱(FT-IR)法对缩水甘油胺型环氧树脂(AG-80)与脂环族缩水甘油酯型环氧树脂(TDE-85)共同改性双马来酰亚胺(BMI)/氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并按照Kissinger和Crane法计算出该改性树脂体系固化反应的动力学参数。结果表明:改性树脂体系的固化反应表观活化能为68.11 kJ/mol,固化反应级数为0.860(接近于1级反应);环氧树脂(EP)可促进CE固化,当固化工艺条件为"150℃/3 h→180℃/2 h"时,改性树脂体系可以固化完全。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学性能与介电。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂固化体系研究

采用差示扫描量热(DSC)法对脂环族环氧树脂(L2)改性双酚A型氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并探讨了L2用量对CE耐热性能和粘接强度等影响。结果表明:L2对CE的固化反应具有催化作用,但当w(L2)≥30%时,其催化效果因稀释作用而降低;纯CE和CE/L2体系在等温(210℃)固化反应过程中,其转化率在起始反应10 min内分别达到80%和91%左右;当w(L2)=10%时,CE/L2改性体系的拉伸剪切强度(22.80 MPa)和压缩剪切强度(44.40 MPa)较高,同时其耐热性能较好。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

本文研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学材料和力学性能和介电性能。     

复合材料耐热基体的研制—AFG-90环氧树脂/DDS体系

以三官能度环氧树脂AFG-90和4,4′-二胺基二苯砜为主要组分,用差热分析、红外光谱分析和凝胶化试验等方法研究了树脂固化体系的化学反应特性,并制定出合理的固化工艺.研究表明这种树脂固化体系是一种性能优良的复合材料基体.     

环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了采用环氧树脂(EP)增韧改性氰酸酯(CE)树脂的共聚反应机理、固化产物的性能和复合材料的性能。CE在水分或残留的酚及金属离子等作用下自聚生成三嗪环,接着与EP反应生成口恶唑烷酮。CE改性后树脂的韧性和弯曲强度提高,而玻璃化温度和耐热性下降很少,且固化产物耐湿热性能和介电性能基本维持不变。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

环氧树脂改性酚醛型氰酸酯树脂的研究

用E-51环氧树脂对酚醛型氰酸酯树脂(n-CE)进行增韧改性,研究了改性n-CE树脂体系的凝胶时间,采用示差扫描量热法(DSC)研究了改性n-CE树脂体系的反应活性及固化工艺,通过热重分析法(TGA)分析了不同含量E-51环氧树脂改性n-CE后固化物的热性能,并测定了体系的吸水率及力学性能。结果表明,随着E-51环氧树脂用量的增加,n-CE改性体系的反应活性逐渐提高,固化温度逐渐降低;体系的韧性增加;改性后材料的起始热分解温度均在300℃以上,吸水率均低于2%。     

氰酸酯树脂/环氧树脂共混物的化学和性能

氰酸酯 (CE)树脂 /环氧 (EP)树脂是一类具有特殊反应活性的树脂混合物。CE/EP的固化物由于自身独特的结构特征 ,是一类性能优异的树脂共混物。重点介绍了CE/EP的反应机理和主要性能。     

一种双酚A型氰酸酯树脂流变特性及其改性研究

本文采用平板法研究了一种双酚A型氰酸酯树脂的流变特性,通过恒温预固化的方法对其进行改性,并借助红外光谱、差示扫描量热法(DSC)和凝胶渗透色谱法(GPC)等手段分析了预固化对氰酸酯树脂化学结构的影响.在此基础上,针对S-2玻璃纤维/氰酸酯复合材料层板,采用热压机工艺考察了加压时机和预固化对层板成型质量的影响.研究结果表明,该氰酸酯树脂反应活性低且流动性高,热压工艺中树脂流动不易控制;预固化可使氰酸酯树脂发生一定程度的自聚反应,从而降低其流动性,可明显改善氰酸酯树脂的工艺性,提高了层板的成型质量.     

环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的研究进展

综述了近年来氰酸酯树脂增韧改性的研究进展,介绍了不同热固性树脂(环氧树脂、双马来酰亚胺)增韧改性氰酸酯树脂的方法以及共聚后具有优异力学、电学、耐水及热稳定性等性能的固化产物,并提出其将在电子产品及航空航天材料等高科技领域得到广泛应用。     

液晶环氧树脂改性E-51树脂体系流变特性研究

采用旋转粘度计研究了液晶环氧树脂(DGEAZ)的含量对E-51/4,4’-二氨基二苯基甲烷树脂体系粘度特性的影响。采用双阿累尼乌斯方程建立了树脂体系的等温化学流变模型,并与实验测定粘度值进行对比验证。结果表明,随着DGEAZ含量的增加,树脂体系反应加快,粘度也随之增加。等温化学流变模型预测的粘度值与实验测定的粘度值有很好的吻合性,可用来预测树脂体系粘度的变化,为复合材料成型工艺提供理论依据。     

酚醛型环氧树脂改性氰酸酯共聚物固化反应动力学研究

采用差示扫描量热法(DSC)对酚醛型环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的固化反应动力学进行了研究,用Kissin-ger方程计算出树脂的表观活化能,其计算值为60.81kg/mol,用Crane定理求得反应级数为0.8846.用外推法求得树脂体系的起始固化温度为120.00℃,峰顶固化温度为176.67℃,终止固化温度为226.67℃.由树脂的DSC和流变分析得到了合理的固化工艺,玻璃纤维织物/改性氰酸酯复合材料具有良好的力学性能.     

环氧树脂改性氰酸酯树脂体系固化反应动力学

采用示差扫描量热法(DSC)研究了JF-45环氧树脂与E-51环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂体系的固化反应动力学,根据Kissinger方程、Crane方程、Arrhenius方程对固化过程动力学参数进行了求解,建立了固化反应动力学模型。结果表明,改性氰酸酯固化过程存在2个放热峰;第1个放热峰对应的反应表观活化能、指前因子、反应级数和反应速率常数分别为75.192kJ/mol,7.321×107,0.901和7.321×107exp(-9044.022/T);第2个放热峰相应数据分别为83.073kJ/mol、4.986×107、0.911和4.986×107exp(-9991.941/T)。     

环氧树脂/双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂共聚体系固化动力学研究

采用Ozawa方法和Kissinger方法研究了环氧树脂和双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂(DCPDCE)共聚体系的固化动力学,并计算了活化能、指前因子、不同温度下的反应速率常数和共聚物的总反应级数。研究结果表明,体系中加入环氧树脂后,提高了体系的反应活化能,明显降低了室温时的反应速率常数,而对固化温度(180℃)时的反应速率常数影响不大。不同环氧树脂含量的共聚体系固化反应级数均接近1级反应。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂玻璃布层压板的研制

用环氧树脂改性氰酸酯树脂,对改性树脂体系进行了IR、DSC、TGA分析,研究了树脂的浇铸体和玻璃布层压板的几项主要性能.     

氰酸酯/环氧树脂体系的形状记忆效应研究

以不同配比的CE/EP(氰酸酯/环氧树脂)作为共聚体系制备耐温型SMP(形状记忆聚合物)。采用凝胶时间、红外光谱(FT-IR)和弯曲模型等测试手段,确定了合成CE/EP基SMP的最佳工艺条件和形状记忆行为。研究结果表明:当m(CE)∶m(EP)=1∶0.7、固化工艺为"抽真空/30 min→160℃/60 min→190℃/45 min"时,CE/EP共聚体系可完全固化,并能生成网状交联结构的无定形透明态SMP;此时,该SMP具有良好的形状记忆行为,并且其形状记忆行为的可恢复率相对最大。