业界要闻

上海微电子封装与系统集成公共服务平台成立近日,上海浦东微电子封装与系统集成公共服务平台揭牌仪式在北京大学上海微电子研究院举行。上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业协会、上海张江集成电路产业区开发有限公司、上海浦东高新技术产业应用研究院等单位代表出席了仪式。     

中小型IC设计公司的福音：微电子封装与系统集成公共服务平台成立——访北京大学上海微电子研究院院长程玉华先生

记者：程院长您好!欣闻贵研究院近期成立＂微电子封装与系统集成公共服务平台＂,请您详细介绍一下该平台。 程：您好!在浦东新区政府和北京大学的大力支持和领导下,经过一年多的筹备,上海浦东微电子封装和系统集成公共服务平台已经正式开始运营。     

利用MSTP升级业务传输平台

MSTP（Multi—Service Transfer Platform）即多业务传输平台，是指基于传统的SDH技术实现在同一传输平台上同时支持TDM、ATM、以太网业务的接入、处理及传输，并提供统一网管的多业务传输平台技术。     

科艺仪器Apico自动耦合系统（Auto-Align）：高性价比的PLC自动耦合系统

科艺自动化部门新近开发出了采用Newport精密定位平台为核心部件．应用于平面光波导（PLC）分路器封装的“ApicoAuto—Align”自动耦合封装系统。该系统为科艺公司拥有完全自主知识产权．并且拥有多项技术专利的全自动耦合封装系统，结合了科艺的技术工程师们在业界多年的知识、技巧和实际应用经验，具有体积小、精度高和操作简单、性价比高等优点。     

Fujitsu（富士通）推出用于构建企业云的基础设施产品

10月27日，Fujitsu（富士通）宣布在日本逐步推出与多平台和多供应商环境兼容的新产品与服务，便于客户将现场关键业务系统用作企业云。富士通将强化其产品和支持，确保客户能通过虚拟化与自动化等云技术实现系统优化。     

聚焦需求汇资源,深化服务促发展——研发平台上半年工作会议召开

7月13日下午,市科委举办了名为"创新平台服务机制,支撑企业创新发展"的上海研发公共服务平台上半年度工作会议,市科技党委副书记、科委副主任陆晓春到会并讲话,市发改委、财政局、张江高新区管委会、市科委有关处室及部分区县科委领导出席了会议。     

2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT—HDP）

在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议,分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届,为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重要技术平台。     

德州仪器推出全新CC430技术平台推动RF设计向前发展

近期，德州仪器宣布推出全新CC430技术平台，可为基于微处理器（MCU）的应用提供业界最低功耗的单芯片射频（RF）解决方案。CC430平台可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50％，又可简化RF设计，将包括RF网络、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施（AMI）等在内的应用推向新的水平。     

基于J2EE构建多层分布式物资管理信息系统

分布式对象和WWW技术在构建分布式企业计算环境中发挥着越来越重要的作用。分布式对象可以从不同的平台获得封装的企业逻辑，而WWW技术则为终端用户提供了强大的信息集成和交互能力。J2EE应用基于网络技术为企业应用系统提供一个具有高度可移植性和兼容性的安全平台。本文从应用系统总体结构入手，首先描述了基于J2EE企业平台的多层分布式体系结构，然后结合某单位物资管理信息系统的功能及其结构设计，详细分析了该管理信息系统在J2EE平台上的实现过程。     

基于粤港通关的RFID公共服务平台框架研究

RFID公共服务平台是RFID技术应用的重要领域,也是RFID产业链中的关键环节。本文根据目前在研的广东省关键领域重点突破项目“RFID物流通关公共服务平台关键技术”的阶段成果,从平台的应用模型、应用框架、系统架构和应用前景等方面对RFID公共服务平台框架进行了初步探索和研究。     

商巨在半导体封装业的擎臂之举

2002年7月12日，泰隆半导体（上海）有限公司与APIA（世界先进封装技术联盟）宣布，双方将合作在上海张江建设一条完整的8英寸晶圆级尺寸封装（Wafer-LevelCSP）生产线，封装线所需先进的设备及技术由APIA负责提供，安装计划将于2002年四季度开始；7月8日，东芝半导体公司购买了其合作伙伴华晶电子集团在双方合资封装厂——无锡华芝半导体有限公司中剩余的5%的股权，使其成为自己的全资子公司；另一家日本半导体企业三菱电气6月份也宣布了自己在中国的扩产计划，使其在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能由目前的每月1500-1600万块达…     

28nm Virtex-7：堆叠互联FPGA

赛灵思公司推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔（TSV）技术,赛灵思28nm7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求。     

基于数字城市的地理信息公共服务平台设计研究

文中根据数字城市的现有数据和地理信息数据使用群体，设计了地理信息公共服务平台架构、数据库系统、门户网站等。地理信息公共服务平台以MVC架构为主，同时集成了客户端技术、GIS技术、AJAX技术、WebService技术等。地理信息公共服务平台的搭建旨在促进城市规划工作的有序开展、政府部门间数据的共享共建。     

Vicor公司ChiP封装电源模块正式亮相2014慕尼黑上海电子展

Vicor（怀格）公司于2013年初向业界推介了其ChiP（ConverterhousedinPackage）技术平台，基于该平台封装的功率器件模块，具有体积小、功率密度高、灵活、高效的特点。在近期于上海举办的2014慕尼黑电子展上，该公司的第一款ChiP量产产品正式亮相，受到了参展现众的关注。     

FINEIECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台

全球领先的返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条（laser bar）封装平台，相对于标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺，半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。     

山东省云计算公共服务平台启动建设

为打造面向全省的公共服务平台，山东省计算中心在省经信委的指导支持下，正在加紧建设“山东省云计算公共服务平台”，该平台的建成将为山东省经济社会发展带来巨大效益。     

风河支持Freescale多核通信平台

设备软件优化（DSO）厂商风河系统公司（Wind River）日前宣布支持Freescale半导体公司全新的多核通信平台。风河公司表示将全面提供对未来基于Freescale多核处理器产品路线图推出的新产品的支持。风河公司承诺将面向未来最新的处理器技术推出相应的平台解决方案，特别是要为设计开发人员提供同时基于VxWorks和Wind River Linux操作系统的集成化平台解决方案。     

中视广信成为Marlin合作伙伴

2011年6月，中视广信宣布正式加入Marlin合作伙伴计划（MPP）。MPP是一个针对Marlin开放标准建立的技术解决方案开发计划，目前已有全球40多家著名的技术提供商和系统集成商加入。     

863计划提升了我国MEMS制造工艺平台的水平

2004年6月底，863计划先进制造与自动化技术办公室委托MEMS重大专项总体专家组对首批重点支持的三个硅工艺MEMS制造平台和一个专业化的MEMS封装平台课题进行了现场验收。验收结果表明，在863计划的大力支持下，4个课题组都较好地完成了合同规定的各项任务，申请国家发明专利30多项，形成并通过网站公布了数套具有自主知识产权的、有特色的MEMS制造工艺规范，     

德州仪器以最新IP电话平台进一步扩展VoIP产品系列

德州仪器（TI）推出最新IP电话平台TNETV2502。以帮助制造商推出低成本IP电话，满足低端企业、中小型企业以及家庭市场的需求。这款基于TIDSP的最新IP电话平台充分发挥TI在IP语音（VoIP）行业的丰富经验，不仅支持实时信号处理、低功耗等特性。而且为实现新一代VoIP设备提供了非常高的灵活性。TNETV2502为帮助制造商开发低成本IP电话提供了完整的交钥匙型系统。材料清单（BOM）减少了50％之多。