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田源 《化学推进剂与高分子材料》1985,(3)
LM—Z—101催化剂是我院一九八三年研制成功的胺类聚氨酯泡沫催化剂。它为一无色或淡黄色的油状液体。既可用于一般软质泡沫塑料,也可用于某些具有特殊性能的泡沫塑料,如高回弹泡沫塑料等的生产。该催化剂能加快聚氨酯泡沫生成过程中的两个主要反应,即多元醇与异氰酸酯反应和水与异氰酸酯反应的速度。与目前 相似文献
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袁忠麒 《化学推进剂与高分子材料》1985,(3)
性能和用途LM—J—1004胶粘剂在常温下为桔黄色粘稠液体。η_(25)=400泊。适于粘合各种设备、仪器、仪表、家俱上的铭牌,也可用于金属和聚氨酯泡沫的粘接。其基本性能为:抗断裂强度(Kg/cm~2) 89.4延伸率(%) 700表面电阻率(Ω) 8.73×10~(13)体积电阻率(Ω·cm) 5.6×10~(10)tgδ 0.0507δ 6.87击穿电压(KV) 20剥离强度:聚氨酯海绵—不锈钢材质破坏使用方法一、用于聚氨酯泡沫和金属粘接时1.金属表面经喷砂或打毛后,用丙酮洗净。2.聚氨酯泡沫用压缩空气吹去表面之污物。3.将待粘之两表面涂上胶,在空气中晾置10~20分钟后进行贴合。4.常温下放置1~2天,即可使用。 相似文献
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袁忠麒 《化学推进剂与高分子材料》1985,(3)
LM—J—1005胶粘剂是一种单组份胶粘剂。使用方便,固化快,价格便宜,是一种通用胶粘剂。LM—J—1005胶粘剂主要用于聚氨基甲酸酯泡沫塑料、聚氯乙烯、聚乙烯泡沫塑料等多孔性材料在各种物体如金属、 相似文献
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田春雨 《化学推进剂与高分子材料》1985,(3)
LM—J—5001热熔胶棒是无毒、无腐蚀性的热熔胶粘剂,固化速度快,粘接件可用加热方式拆开,并易用溶剂清洗干净。产品用途LM—J—5001热熔胶棒用于电子工业中单晶硅、铁氧体、陶瓷质材料进行切割、抛光等加工时作临时固定用胶。 相似文献
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田春雨 《化学推进剂与高分子材料》1985,(3)
LM—J—5002热熔胶棒是无毒、无腐蚀性的热熔胶粘剂,固化速度快,堆积性好,粘接件可用加热方式拆开,并易用溶剂清洗干净。产品用途 LM—J—5002热熔胶棒用于电子工业中单晶硅、铁氧体、陶瓷质材料进行切割、抛光等加工时作临时固定用胶。可将硅、锗、玻璃、铁氧体等材料粘结在玻璃 相似文献
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盛承祥 《精细与专用化学品》1988,(4)
为配合电子工业引进线的国产化,上海化学试剂研究所于1982年起即开始研制TRB型系列助焊剂;其中TRB-2、TRB-3、TRB-4、TRB-C等各种波峰助焊剂早已研制成功,并已投产供应市场。最近又有TRB-5助焊剂和TRB-W水溶性助焊剂研制成功, 相似文献
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本文介绍了利用苹果皮渣提取LM-果胶的制备工艺,以及果胶产品的质量检验方法,阐明了利用苹果皮渣开发果胶的现实意义。 相似文献
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SS1-3活性助焊剂是四川大学化学系在S.D助焊剂的基础上研制成功的新型助焊材料。于1983年11月通过了省级技术鉴定。SS1-3活性助焊剂具有S.D助焊剂(为1979年研制成功的产品,曾获四川省重大科技成果奖)的优点:如助焊性能强、焊点光亮、绝缘性能好、腐蚀性能接近于特级松香,无毒等。它克服7S.D助焊剂的缺点, 相似文献
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李克顺 《精细与专用化学品》1992,(8)
化工部成都有机硅研究中心根据电子产品工艺材料国产化的急需,在研制成功CSF-4助焊剂(取代日本K-322V助焊剂)的基础上,最近又研制成功了CSF-891、CSF-784新型助焊剂。经机电部五所(广州)检测及生产线实际使用证明,该新型助焊剂具有可焊性好(疵点 相似文献
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黎明化工研究院试制的 LM—J—2004胶粘剂,于1984年1月20日在洛阳通过鉴定。参加鉴定会的有洛阳市科委、洛阳市燃化局和云南光学仪器厂等单位。该胶粘剂系无溶剂、双组份环氧型胶粘剂。其主要性能为:体积电阻系数6.04×14~(14)欧姆·厘米;介电常数4.38;介电损耗角正切0.0268;击穿强度29.7千伏/毫米;线膨胀系数9.45×10~(-6)厘米/厘米.℃;粘接剪切强度(Ly-12/Ly-12)134公斤/厘米~2。可用作光 相似文献
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李克顺 《精细与专用化学品》1988,(10)
目前,凡是需采用波峰焊将各分立电子元件焊接到线路板上的电子工业都离不开助焊剂,而助焊剂综合性能的好坏将直接影响整个电子产品的质量、寿命和可靠性。在国内近年来引进的各种电子产品生产线及装配线中,几乎都由原公司配套提供各种助焊剂, 相似文献
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《精细与专用化学品》2008,16(3):33-34
一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法;一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂;无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法;无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法; 相似文献