SS1-3活性助焊剂正式投产

SS1-3活性助焊剂是四川大学化学系在S.D助焊剂的基础上研制成功的新型助焊材料。于1983年11月通过了省级技术鉴定。SS1-3活性助焊剂具有S.D助焊剂(为1979年研制成功的产品,曾获四川省重大科技成果奖)的优点:如助焊性能强、焊点光亮、绝缘性能好、腐蚀性能接近于特级松香,无毒等。它克服7S.D助焊剂的缺点,     

低固免清洗助焊剂的研究与制备

研究了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,通过微胶囊化对助焊剂活性成分预处理,得到稳定无腐蚀性、残留少的低固免清洗助焊剂,并对所配制助焊剂在软钎焊性、固含量、腐蚀性、卤素含量和酸度等方面进行了性能测试。结果表明:采用复配的有机酸活性物质满足预期要求;制备的免清洗助焊剂多项性能满足规范要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾。     

无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研制

研制了一种适用于Sn-Cu系无铅焊料的免清洗助焊剂,该助焊剂以去离子水作溶剂,降低VOC物质的含量,具有绿色环保的意义,实验对活化剂、表面活性剂、助溶剂以及成膜剂等主要成分进行了优化选择,并对其性能进行了检测。结果表明,实验制备的助焊剂无卤素,固含量低于5%,焊后残留无腐蚀性,离子污染度低,符合免清洗要求,助焊性能良好,平均扩展率达到78%。     

电子封装用无卤素免清洗助焊剂的研制

研制了一种新的用于电子封装的无卤素助焊剂,并参考日本工业标准和相关国家标准对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准,且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.     

TRB-2助焊剂通过局级鉴定

由上海化学试剂研究所承担研制的助焊剂产品,最近已通过上海市化工局组织的技术鉴定。据应用单位报告,TRB-2助焊剂经多次试用及批量正式使用后,认为该产品具有可焊性良好,焊点饱满;渗透性好,无虚焊、假焊现象;焊点清晰,无腐蚀现象;消光性好,给目检焊点质量带来方便;焊接时无刺激性或毒害性气体产生等特点。和同类进口产品比较性能相同,个别指标尚优于进口品,因此有推广应用价值。一致意见,希望及早正式生产,以节约进口所耗外汇。     

免清洗助焊剂

免清洗助焊剂与溶剂清洗型、水清洗型助焊剂相比,具有无松香、不用清洗处理、无接触故障、无卤化物、焊接质量好等优点,是环境友好产品。文章详细介绍了国内外主要免清洗助焊剂的活性成分、溶剂和特殊成分,并介绍了免清洗助焊剂的铜镜腐蚀测试、铬酸银试纸测试、表面绝缘阻抗测试和软铣焊性试验等4种测试方法。     

FC-911在助焊剂中的应用

介绍了FC-911的合成、作表面活性剂的特殊性能和应用。着重介绍了FC-911添加于以松香为基料的助焊剂中。长期使用表明:该助焊剂无毒,无味,无腐蚀,流动性好,焊接时间短,无虚焊,连焊现象,上锡均匀,焊点饱满,消光性好。在性能与效果方面接近日本同类焊剂水平。     

助焊剂系列化合物专利信息

一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法;一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂;无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法;无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法;     

含有环己胺柠檬酸盐环保型助焊剂的制备研究

环已胺柠檬酸盐是一种新型的环保型有机合成材料,广泛应用于助焊剂添加剂。文章介绍了一种环保型助焊剂的制备方法,以环已胺柠檬酸盐代替传统的环己胺盐酸盐及环己胺氢溴酸盐作为活化剂,制备的含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂符合目前行业界的"无卤"化要求,助焊能力强,对环境污染小。     

一种兼容有铅和无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂

研制了一种兼容无铅和中高度数的有铅焊料的有芯焊线用免清洗无卤素助焊剂,该焊剂以复合有机酸和有机胺复配为活性剂的主要成分。该产品性能测试参照国家标准GB/T 9491-2002,其中扩展率大于80%;经过恒温恒湿箱测试96h后表面绝缘阻抗大于1011Ωmin。本产品具有焊接效果良好,无卤素,环保,无腐蚀,焊后免清洗等特点。     

无铅水基热风整平助焊剂的研究

使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为水溶性载体75%,活化剂1.5%,抗氧剂0.3%,表面活性剂0.01%,其余为去离子水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温,可适用于新的无铅焊料体系。     

新型低残留波峰焊助焊剂的研究

通过对多种原料的扩散性、浸润性、活性和安全性进行研究,筛选出合适的主成分、浸润剂、活性剂和溶剂,制备出一种新型低残留波峰焊助焊剂。探讨组分配比对波峰焊接后印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及残留量等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为主成分3%,浸润剂2%,活性剂2%,其余为溶剂。该助焊剂活性高、助焊效果好、残留极少、无腐蚀,并且安全环保。     

无卤素无松香免清洗助焊剂的研制

针对目前助焊剂含有卤素、松香等问题,文章以丁二酸、苹果酸、松香醇、松香酸甘油脂、TX-10、无水乙醇、异丙醇等为原料,经过多次实验,最终获得无卤素无松香型免清洗助焊剂。该助焊剂不含卤素,绝缘性能好,无腐蚀性,性能非常优异,能够满足助焊剂的需求。     

SnAgCu无铅焊膏用活性剂的优化研究

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究。结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好。     

JH—821助焊剂研制成功

由于国产电子元器件和印制板的可焊性差,加之助焊剂的综合性能差,致使许多整机厂的锡焊装联仍然处于落后的手工焊接。甚至引进了性能较好的波峰焊机后,也由于国产电子元器件锡焊合格率低,造成大量的补焊,其工作量甚至超过手工焊,因而国产元器件的装联被迫仍然采用手工焊。据统计整机厂有23%的人员安排在焊前砂、刮引线处理工序上,不仅浪费大量人力,而且造成金、银贵重金属的大量浪费。近年来从大量     

一种新型水溶性助焊剂生产方法

本发明公开了一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的新型水溶性助焊剂。一种新型水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成：烷基酚聚氧乙烯醚0．05-0．15％，助溶剂20-40％，消饱剂0．1—1％，有机酸活化剂2-8％，余量：去离子水。本发明助焊活性强，洁净化工艺简单，焊接后无残留，无腐蚀，成本低，无毒无害，对环境无危害。     

热风整平助焊剂的研制

以两性表面活性剂(自制)、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料,配制热风整平助焊剂。探讨组分配比对241~243℃热风整平后印制板焊盘、孔涂铅锡的光亮度、饱满度、红孔及烟大小等的影响。结果表明,助焊剂的最佳组成为两性表面活性剂65%,光亮剂6.5%,消烟剂0.9%,活化剂0.75%,其余为溶剂。焊盘、孔铅锡光亮、饱满、无红孔、烟小,达到印制电路板生产要求。     

低VOCs无卤素水基免清洗助焊剂的研制与应用

无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大,活性差,残留多以及易发霉等难题,文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化较好地解决了这些问题,研制了一种无卤素水基免清洗助焊剂NC902。经检测,该助焊剂的各项性能均达到国家相关助焊剂标准要求。助焊剂对无铅焊料Sn0.7Cu的平均铺展率达到80.75%。采用SAT-5100可焊性测试仪测试了该焊剂的润湿性能,结果显示零交时间为0.90秒,润湿时间为1.35秒,最大润湿力为3.47 m N,平均润湿角为25.60°。     

环保型免清洗助焊剂组分对其腐蚀性能的影响及其机理

主要研究活化剂、表面活性剂和缓蚀剂3种组分对环保型免清洗助焊剂腐蚀性能的影响。采用交流阻抗法研究了各组分对铜电极缓蚀性能的影响;通过扫描电镜观察测试了各组分对梳形试件的腐蚀;借助热分析研究了组分残留及相互作用。结果表明,随活化剂酸性的减弱,助焊剂体系的腐蚀性逐渐减弱;壬基酚聚氧乙烯醚系列的非离子表面活性剂有助于降低体系的腐蚀性能;缓蚀剂苯并三氮唑（BTA）的添加能显著改善助焊剂体系的缓蚀性能。用壬基酚聚氧乙烯(50)醚（w=0.2%）作表面活性剂、丁二酸和苹果酸复配（w=1.6%）作活化剂,BTA作缓蚀剂（w=0.06%）制备的助焊剂体系的膜电阻最大,在湿热条件下助焊剂对梳形试件的腐蚀明显降低,缓蚀性能最佳。热分析结果表明,体系缓蚀性能的改善可能是有机酸与丙三醇发生的酯化反应所致。     

药芯焊锡丝飞溅性能的改进和预测

设计一种测量助焊剂高温下分解压力的装置,模拟药芯焊锡丝中助焊剂在焊接温度下封闭环境中所产生的变化,探究了加入不同松香和有机酸对助焊剂高温下分解产生压力的影响,采用扩展率实验,对以不同松香作为载体助焊剂的活性和焊后残留进行研究。结果表明含有改性松香的助焊剂分解产生压力比普通松香小,其中氢化松香甘油酯的加入对助焊剂分解压力减小最有利,最终压力为16 k Pa。实验中比较的三种有机酸活性剂,含有高沸点辛二酸的助焊剂分解压力最低为17 k Pa,扩展率实验显示改性松香残留较少,扩展率与无色氢化松香相近。文中设计了三种分解蒸汽压值不同的助焊剂,并灌芯拉丝制成锡丝后进行飞溅率测试,结果表明分解蒸汽压值较低,所制锡丝的飞溅率也较低,消泡剂的加入对减少助焊剂的飞溅率有显著作用,三款助焊剂的分解蒸汽压值最高分别为34、27和26 k Pa,锡丝的飞溅率分别为0.67%,0.32%,0.30%。