新品方案

Broadcom公司推出新款IP电话芯片Broadcom公司2月10日推出两款新型IP电话引擎芯片,这将使制造商能够更为经济、有效地为家庭、SOHO一族及中小型企业市场制造功能齐备的IP电话。通过采用Broadcom公司最新款的BCM1113R和BCM1115R芯片的IP电话,VoIP宽带服务将帮助家用和小型办公市场显著降低其使用成本,并提供比传统公共电话交换网更高保真的语音质量。这些服务包括:高保真语音质量;语音、即时信息、电子邮件和视频的集成,有线通信、广域网和无线网络的集成;有声网上互动游戏;以及更多应用。Broadcom公司的BCM1113RandBCM1115R是…     

简讯

CSG Systems亚太区荣膺Frost＆Sullivan年度最佳计费帐务解决方案提供商大奖；Broadcom发布世界上第一个应用于高级无线立体声耳机的蓝牙EDR芯片。     

Broadcom成为企业级IP电话芯片领导厂商

Broadcom公司最新宣布IDC发布的市场数据显示Broadcom是成长最快的企业级IP电话芯片供应商。     

Broadcom推出以太网交换芯片

Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构，该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代ScracaXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

博通公司推出新款多端口10G以太网交换芯片

博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2．5G和10G性能以及多种灵活的输入／输出（I／Os）方式，同时大幅降低功耗。     

Broadcom发布世界上第一个应用于高级无线立体声耳机的蓝牙EDR芯片

Broadcom公司目前发布适用于无线立体声耳机的优化单芯片Bluetooth解决方案。这个新的芯片具有增强数据率（EDR）性能，该性能为改善终端用户体验提供了优良的音频保真度和更长的电池寿命。这个新芯片是为Broadcom提供的立体声耳机专门设计的第一款蓝牙芯片，也是公司近期收购无线音频商家Zeevo公司后产生的第一个产品。     

Broadcom推出千兆以太网交换芯片BCM56510

Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，可提高企业网络的安全性。StrataXGS ⅢBCM56510系列多层千兆以太网交换芯片是Broadcom公司2005年推出BCM56500系列的后续产品。     

Broadcom推出新型千兆以太网交换芯片

Broadcom(博通)公司在以太网方面的拓展一直是不遗余力,特别是面对中国市场时,以太网产品更是其力推的。近期,Broadcom向中国市场发布了其新一代的多层千兆以太网交换芯片系列StrataXGS III BCM56510。这个系列的芯片针对企业应用,可实现网络准入控制(Network Admission Control,NAC)功能,并支持微软的网络访问保护(Network Access Protection,NAP)策略执行技术。     

Broadcom发布StrataXGS Ⅲ——超强集成的以太网交换芯片解决方案

全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，发布其最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGSⅢ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

BCM2049：Biuetooth＋FM解决方案

Broadcom发布最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调步负立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及嵌入式软件功能。     

新技术亮相CCBN2011

随着三网融合进程的加速，每年一度的中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）也愈加成为行业的一大盛事。在每年的CCBN上，都有国内外的一线厂商发布最新的产品和技术，今年也不例外。无线和有线通信芯片供应商Broadcom公司和数字电视芯片供应商泰鼎公司都带来了最新的解决方案。     

全球首个超强集成的以太网交换芯片解决方案亮相中国

2005年1月31日，Broadcom公司发布了最新的StrataXGSⅢ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGSⅢ交换机具有先进的多层72Gbit／s全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGSⅢ交换机产品独具的主要特征集成在一起。部署新应用以及融合语音、视频和数据的要求，使得对可靠、安全和高性能网络的需求更加迫切。     

新品方案

奥维通计划一年内推出第一台WiMAX宽带移动产品演示系统；Avaya引领全球语音信息处理技术潮流；Broadcom发布世界首枚千兆以太网IP电话芯片；华硕推出GigaX1024P和GigaX1024i快速交换机组合；首个中国版权的Java智能卡面市。     

Broadcom推出新款整合芯片

Broadcom（博通）公司日前发布一款最新的整合芯点它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频、软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65nm的芯片上提供,节约了能量和空间。     

Broadcom发布超强集成以太网交换芯片解决方案StrataXGS Ⅲ

2005年1月31日．Broadcom公司发布了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成、速度快、性能强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代Strata XGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／s全双工包处理能力，将全面安全、线速IPv6路由及无线局域同支持等下一代SbrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。     

处理器得到业界支持

在AMD推出其服务器芯片Opteron之后，得到业界许多公司的广泛支持。IBM首先表示将制造基于Opteron芯片的服务器，VIA Technologies表示将提供芯片组，Cadence则承诺该公司的测试工具可支持AMD的芯片构成的系统，而Broadcom公司也表示其NetXtreme千兆级以太网控制器将支持Opteron处理器。     

Broadcom并购蓝牙立体声耳机芯片供应商Zeevo

博通(Broadcom)公司近日宣布一项确认收购Zeevo公司的协议。Zeevo公司是一家蓝牙无线耳机产品芯片和软件解决方案提供商，据认为收购缩短了Broadcom公司进入无线耳机产品市场的时间，并可提高其核心竞争力。     

Broadcom（博通）公司最新Bluetooth ＋FM解决方案提供增强的音频体验和更长的电池使用寿命

2008年10月24日,全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司发布一款最新的整合芯片,在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65纳米（mm）的芯片上提供,节约了能量和空间。     

新品推介

美国模拟器件公司发布带高电压电荷泵的PLL频率合成器；润光泰力推出新款网桥芯片——RC6116F 16E1 EoPDH转换器；Juniper Networks发布具有服务认知功能的下一代核心网络。     

新品先知

康佳发布“双120Hz＋FHD”技术;硅谷数模发布最新Display Port1．1芯片;立迪思新技术改善显示产品;TI推出新款实时高清视频芯片;ST推出低成本解码芯片;索尼推出小型DVCAM／HDV新捆绑软件方案;SIM2和杜比推促LCD显示新技术。