海力士无锡增资15亿美元项目获发改委批准

无锡海力士-恒忆半导体三期总投资15亿美元12英寸集成电路芯片项目日前获得国家发改委的核准批复。这让无锡新区向着“中国第一硅科技产业城”的目标又跨出了坚实的一步。据悉，三期项目批准后，海力士-恒忆半导体项目总投资将达到50亿美元，12英寸晶圆产能将达到月产22万片，将采用全球领先41—54纳米技术。这意味着无锡集成电路产业在规模和技术上再次加快领跑全国的步伐。     

业界要闻

海力士意法12英寸线产能有望超中芯日前,无锡海力士意法半导体有限公司首条12英寸生产线正式投产。这是继中芯国际北京厂之后,大陆第二条正式投产的12英寸生产线。此前的5月份,海力士意法8英寸生产线已成功投产,作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目,该公司一期投资已达20亿美元。该公司二、三期规划总投资约为21.5亿美元,在未来的第四期工程中,海力士意法还将再建2-3条12英寸生产线,规划投资高达60-80亿美元。这意味着,无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地。据介绍,2007年,该厂12英寸产品月产有望达6.5万片,这将直接超…     

全国单体投资规模最大的半导体项目在无锡投产

据中国电子材料网报导,总投资20亿美元的海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目10月10日在无锡全面竣工投产,这标志着无锡建设“太湖硅谷”迈出了坚实步伐。业界专家认为,这个项目的投产将使中国与世界半导体技术的差距从10年缩短为2-3年。海力士意法半导     

海力士意法12寸线投产 产能有望超中芯

外资半导体企业开始成为中国半导体市场的主导力量．无锡海力士意法半导体有限公司（下称”海力士意法”）首条12英寸生产线正式投产．这是继中芯国际北京厂之后．大陆第二条正式投产的12英寸生产线．此前的5月份．海力士意法8英寸生产线已成功投产．作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目．该公司一期投资已达20亿美元．该公司二、三期规划总投资约为21．5亿美无．在未来的第四期工程中．海力士意法还将再建2—3条12英寸生产线．规划投资高达60亿-80亿美无．这意味着．无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地．     

国内要闻

由韩国现代海力士公司和欧洲意法半导体公司共同投资20亿美元的无锡超大规模集成电路项目,8月18日在南京正式签署合作协议。这是目前江苏省投资总额最大的外资项目。江苏省委书记李源潮,常委副省长蒋定之,无锡市委书记王荣,市长毛小平     

华东科技成为台湾地区首家登陆封测企业

江苏无锡海力士——意法半导体有限公司增资项目日前获批复同意，一次性净增投资总额达15亿美元，投资总额增加到35亿美元．注册资本增加到15亿美元。     

无线基站用集成电路稳定增长

手机市场不透明(一说2000年世界共生产4.5亿部，2001年3.5亿部，2002年将略升到 3.8亿部)，下一代技术发展推迟，但无线基础设施建设依然稳健推进，因而所用集成电路也将在疲软的环境中稳定成长。据报道，随着2.5G和3G基地站的建设，全球所用有关集成电路将从2001年的3.8亿美元逐年增长，预计2006年可达6.2亿美元，年均增长率10%。无线基站用集成电路市场无线基站用集成电路稳定增长     

我国西部最大集成电路项目落户西安

我国西部最大的集成电路封装企业——天水华天科技股份有限公司在西安经开区举行了开工仪式。该项目总投资6亿元,将开展集成电路设计、生产和销售等业务,主要产品包括塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等。项目分三期建设,一期建设面积5．4万平方米,计划在2009年年底竣工。     

国内新闻

正清华紫光集成电路园落户天津天津承接首都资源的重点项目——清华紫光集成电路产业园项目,正式签约。项目建成后年产值将超过100亿元。此次清华紫光集团与天津空港经济区的合作,是按照《国家促进集成电路产业发展纲要》的要求,整合并加快集成电路产业发展的重大布局。根据协议,项目将投资50亿元建设清华紫光集成电路产业园,打造以芯片设计为核心,产、学、研、应用为一体的集成电路产业基地。(来自清华紫光)     

海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能

韩国芯片制造企业海力士半导体公司将投资4560亿韩元(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称,海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一,达到3.05万亿(兆)韩元。     

阜康同创在北京建8英寸芯片厂

阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约,正式启动阜康同创(北京)微电子公司8英寸芯片项目。该项目总投资为6亿美元。其中,一期投资3亿美元。项目将于近期启动建设,预计2007年二季度建成投产。     

新技术勾勒未来城市蓝图京交会聚焦“智慧城市”——中国国际城市智能化技术与服务大会在京召开

5月28日“月1日,第三届中国（北京）国际服务贸易交易会（以下简称京交会）在国家会议中心举行。据统计,第三届京交会共达成签约项目236个,意向签约额818．3亿美元,比第二届增长4％。其中,国际项目意向签约额为355亿美元,是第二届的3．3倍,占总签约额的43．4％,     

海力士半导体将在中国合资建立半导体后加工厂

海力士半导体目前表示，将在无锡与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。为扩充资金流动性并改善财务结构，海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元（约合20．4亿元人民币）卖给合资企业。将目前约占30％的后加工外包比例扩大到50％，     

行业快讯

国内要闻据韩国芯片厂商海力士日前(HynixSemiconductor)透露,该公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款,这笔资金将用于在江苏无锡扩建1条φ300mm芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST Semiconductor,合资厂投资20亿美元,意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的φ200mm芯片生产线已于今年5月投产,以生产内存芯片(DRAM)为主。Hynix-ST Semiconductor公司计划在2007年6…     

全球代工为什么争相扩充8英寸产能

两则消息引起业界兴趣。一则是无锡海力士-意法半导体(Hynix-S TSemiconductor)于07年9月6日宣布,与中国华润(集团)有限公司就出售200mm晶圆的生产线“C1-FAB“签订了正式协议。韩国海力士半导体为竞争力已达到极限的200mm晶圆生产线采取各种处理方案。尽管华润与海力士均未透露具体交易金额。不过,从一位业内人士处得知,华润为该生产线付出了3.8亿美元。     

国内要闻

新年首个超亿美元项目奠基无锡新区今年的第一个超亿美元项目——上华科技(无锡)有限公司于1月20日举行了奠基仪式。市委常委、副市长贡培兴为新工厂奠基培土。该公司总投资1.5亿美元,主要从事半导体集成电路的生产,引进了0.35微米的先进工艺     

业界新闻

高交会成果丰厚10月11日至17日,在深圳举行的第二届高交会成为一个万商云集的科技盛会。本届高交会有3000多家国内外企业参展,同时吸引了1318家海内外投资商到会,参加交易的项目超过15000项。据组委会初步统计,截至10月17日中午12时,第二届高交会期间共签订项目1046项,总额为85.4亿美元,比首届高交会增长31.4%。在签约项目中,合同成交658项,成交金额58.9亿美元,占签约总额的69%;达成协议388项,协议金额26.5亿美元,占签约总额的31%。由于合同成交额占签约总额的比重大幅上升,本届高交会的履约率预计将比首届有进一步提高。特别…     

亚洲最大半导体敏感元器件生产基地落户

由南京客商投资的江苏时瑞电子科技项目近日签约句容,总投1.4亿元。项目分三期建设,建成后,将成为亚州最大半导体敏感元器件及其传感器生产基地,预计年生产、销售规模达10亿元以上。近年来,空港新区始终把加快产业转型升级、     

业界要闻

我国大规模集成电路封装材料实现突破由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。海力士-意法半导体工厂在无锡开工最近,高新技术项目海力士--意法“8英寸”及“12英寸”半导体工厂在无锡举行开工庆典,该项目是获得国务院核准的项目,目前是江苏省最大的外商独资项目。业内人士透露,该项目的开工…     

ST与海力士强强联手打造无锡晶圆航母

10月10日,无锡太湖畔,意法半导体公司(ST)和海力士半导体为总投资额为20亿美元的存储器芯片制造厂举行了正式的开业典礼.