乙烯基硅油的制备及其在加成型液体硅橡胶中的应用进展

综述了乙烯基硅油制备方法及其在加成型液体硅橡胶中的应用进展,包括乙烯基硅油的结构对加成型液体硅橡胶性能的影响及其在电子电器灌封胶、液体注射成型胶、模具胶等领域的应用。     

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂,制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明,当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2.0份、A值1.4时,制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。     

HID用加成型硅橡胶的制备与研究

研究了乙烯基硅油、舍氢硅油、填料体系对加成型硅橡胶综合性能的影响．结果表明,选用不同乙烯基含量的乙烯基硅油及舍氢硅油并用,可以获得较佳的综合力学性能;搭配使用不同粒径的氧化铝,可以使硅橡胶获得良好的导热性能;与缩合型硅橡胶相比,加成型硅橡胶具有更为优异的电性能。     

氢氧化铝对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响

以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。     

预聚法制备丁羟聚氨酯电器灌封胶

主要讨论了丁羟聚氨酯电器灌封胶的预聚法制备工艺及其性能，并与国外产品和硅橡胶型电器灌封胶进行了比较。     

高透光率有机硅灌封胶研究进展

根据高透光率有机硅灌封胶的特性,综述了近年来高透光率缩合型有机硅灌封胶、加成型有机硅灌封胶及新型纳米复合有机硅灌封胶的研究进展,并展望了高透光率有机硅灌封胶领域今后进一步开展研究的方向,为其科学研究提供思路。     

MQ树脂对LTV性能的影响

MQ树脂用作加成型液体硅橡胶（LTV）的补强材料，可赋予LTV较好的机械性能、很好的流动性，对玻璃、陶瓷等材料较好的粘接性；经MQ树脂补强后的LTV可加入自重2倍以上的特种填料，制成能满足阻燃或导热等特殊性能要求的灌封胶。     

加成型液体硅橡胶的室温粘接性能研究

以乙烯硅油、含氢硅油、填料、增粘剂等为原料,制得加成型液体硅橡胶.研究了填料种类、填料改性剂、硫化温度、硫化时间对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响.结果表明,当选择六甲基二硅氮烷改性的碳酸钙作为填料时,加成型液体硅橡胶表现出较佳的粘接性能,其综合性能优异.该材料在室温硫化48 h后,对铝材的剪切强度为2.9 MPa,对不...     

4种网格结构模具用硅橡胶性能研究

分析了网格结构模具用4种不同的室温硫化硅橡胶的性能结果表明,该4种硅橡胶均具有较小的线收缩率及较长的凝胶时间,但加成型室温硫化硅橡胶较缩合型硅橡胶具有突出的室温力学性能、热稳定性及热线胀性能,完全满足用于制作网格模具的硅橡胶要求.     

加成型硅橡胶高效增粘剂的应用研究

考察了自制的6种含硼增粘剂对加成型硅橡胶增粘效果的影响。结果表明,除增粘剂F外,其它5种增粘剂分别加入到加成型硅橡胶中,加成型硅橡胶对不锈钢、铝、PET、PC和PI均具有很好的粘接性能,当增粘剂D质量分数为1%时,加成型硅橡胶的粘接强度可提高10倍以上;经10 d的湿热老化后,加入增粘剂D的加成型硅橡胶对不锈钢仍具有6.23 MPa的粘接强度;在200℃高温下,分别加入增粘剂C和增粘剂D的加成型硅橡胶对不锈钢仍具有良好的粘接性能;增粘剂C和增粘剂D的加入,对加成型硅橡胶的力学性能和硬度基本没有影响。