康宁宣布第10代LCD玻璃基板的投资计划 公司将与夏普于日本共置生产厂

<正>康宁日前宣布公司董事会已批准了一项为期5年耗资7095亿美元的资本支出计划,作为与夏普公司日本大坂城的夏普生产厂区内共置一座玻璃基板生产厂。康宁的这项投资将在5年的时间内完成,用于2008年的首期资本支出为4忆美元。     

旭硝子将建第10代液晶玻璃基板工厂

旭硝子近日宣布，为配合夏普预定于2009年度在大阪建成投产的首次采用第10代液晶玻璃基板的LCD面板新工厂的需要，旭硝子将投资300亿日元（约合2．58亿美元）在旭硝子生产液晶玻璃基板的主力基地高砂工厂（日本兵库县高砂市）建设第10代液晶玻璃基板生产线，并预计于2009年建成投产。     

全球芯片业资本十强出炉,三星超英特跃居第一

随着三星电子2004年高达44.5亿美元资本支出计划的实施,是今年全球芯片业资本支出最高的公司,超过了英特尔公司今年的资本支出40亿美元数字。三星今年资本支出数字与2003年33亿美元比增长了33.7%,而英特尔今年的资本支出数字与去年的37亿美元     

封装基板

覆晶基板仍是 全懋未来扩充产能的重心 IC载板供货商全懋精密工业公司表示，今年资本支出及产能扩充计划仍将按进度进行，包括全年资本支出约新台币46亿元，以及到今年底前覆晶基板月产能扩充至1400万颗。     

数字

70亿中国移动计划2013年投资近70亿美元,建设4G移动通信网络,以维持其在中国通信市场的优势。此项投资是其2013年300亿美元资本支出计划的一部分。上述资本支出预算较2012年增加了近50%,而且大大超出分析师的预期。1588亿根据易观智库近日发布的分析报告,估计截至到2012年底中国移动互联网市场规模将达1588亿元,移动互联网用户接近5.7亿。     

4年内中国宽带资本支出将增长三分之二

据IHSiSuppli公司日前分析，中国宽带资本支出预计在2010－2014年增长三分之二。2014年宽带基础设施设备上的支出将增长到11．5亿美元，但到2015年，随着面向城镇互联网用户的宽带市场接近饱和，宽带资本支出将下降到10．2亿美元。     

国际要闻

2004年Hynix资本支出增加29%据韩国本地媒体报道,Hynix半导体公司计划把2004年资本开支(capitalspending)提高29%,也就是增加3.5亿美元,据称将用于工厂设备升级。报道引述Hynix公司首席执行官WooEui-je的话,Hynix计划把2004年公司资本支出预算(capitalexpenditurebudget)从12.5亿美元提高到16亿美元。第二季度,Hynix公司获得创记录的5.3亿美元的净收入,总收入为14.6亿美元。因此,该公司可在芯片制造设备方面进行投资。然而,报道也表示Hynix在2005年存储器的价格仍然居高,以足够产生利润,这样就有资金投资建设新的工厂,并跟上三星电子和…     

2011年全球半导体资本设备支出将增长

Gartner预测,未来5年（2011～2015年）的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造（WFE）供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

IC Insights:今年半导体资本支出504亿美元

ICInsights日前预测,今年全球半导体行业的资本支出将比去年增长10%,支出总额将成为继2000年后有史以来第二多的年份。今年半导体行业资本支出将达到504亿美元,仅次于2000年的603亿美元。2005年,半导体资本支出占据了销售额2275亿美元的20.2%。ICInsights预计,今年全球半导体市     

台积电资本支出 将赢三星半导体

正三星半导体部门明年资本支出传将较今年腰斩,下探62,5亿美元,可能远低于台积电。台积电明年资本支出有望首度超越三星,在业界"坐二望一",有机会与英特尔拼龙头宝座。业界分析,三星大砍明年半导体资本支出,应是大幅降低内存相关投资,花在晶圆代工的预算仍毫不手软,估计将逾50亿美元,占总资本支出约八成,非内     

2010年半导体资本设备支出创增长131%的纪录

2011年半导体资本设备支出将下滑1%国际研究暨顾问机构Gartner发布展望报告,2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅增长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。     

英特尔1亿美元收购视频技术厂商Oplus

东芝即将上任的总裁Atsutoshi Nishida日前披露了东芝的三年计划。他表示，东芝计划在未来三年把资本支出提高50％，用于增加半导体产量。这意味着该公司未来三年的资本支出约为50亿美元，半导体销售额将提高8％。     

07年半导体设备资本支出566亿美元，增长缓慢

市场研究机构Gartner Inc．日前发布了最新的资本设备支出预测，预计2006年半导体行业总资本支出将达到561亿美元，较去年增加18．8％；但2007年资本支出则将趋于保守，仅增长1％至566亿美元；2008年出现回暖，增长16．1％达到657亿美元。     

国际

夏普出售27．4亿美元资产裁员10966人 9月25日,日本共同社获得的夏普重组计划显示,这家处于困境中的公司计划在日本和海外裁减10,966名职员,同时将在明年3月底前出售其资产以筹集2131亿日元资金。这家位于大阪的消费电子制造商于9月24日向一些金融机构提交了该计划。     

康宁LCD玻璃基板加工厂在北京奠基

日前，康宁公司在中国的首个液晶显示器（LCD）玻璃基板后段加工工厂举行了奠基典礼。新工厂的建立使康宁成为首家在中国大陆建设生产厂的TFHCD玻璃基板供应商。该工厂位于北京经济技术开发区，预计将于2008年上半年建成投产。     

英飞凌苏州工厂正式落成

英飞凌科技(苏州)有限公司于9月底正式成立。新生产厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分几个阶段建设。整个项目计划投资约10亿美元。首批存储器产品将于2004年底走下后端生产缦，批量生产计划将于2005年     

世界传真

资本投资彰显半导体企业实力据投资银行PacificCrest证券公司日前发表的一份报告称,在半导体领域的资本支出方面,2006年英特尔和三星将斗个旗鼓相当。2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元,较2005年下滑了4%。2005年,英特尔和三星的资本投资分别是57亿美元和57.39亿美元。     

2010年全球半导体资本设备支出将大幅增长122%

国际研究暨顾问机构Gartner预估,2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009的166亿美元大幅增长122.1%,同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。     

中联国际（天津）开发区奠基

天津经济技术开发区宣布，天津开发区与森邦集团合作的大规模集成电路生产厂与研发中心奠基仪式日前在天津开发区西区举行。根据投资计划，在未来的5年．该公司将在开发区西区建设8英寸、12英寸芯片生产厂．砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心．总投资额将超过25亿美元。中联国际（天津）电子有限公司的外方由美国旧金山硅谷的几家大规模集成电路生产与研发公司组成。     

2011年半导体资本设备支出将增长10．2％

全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2％。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。