蔚华科技推出八大整合解决方案

蔚华科技成立于1987年，总公司设于台湾新竹。为高科技产业最佳整合解决方案领导厂商，提供IC设计、晶圆制造、封装、测试、生产信息系统整合及平面显示器等高科技产业研发、制造，及整合型解决方案。在2007年3月21日举行的Semicon China展会中，针对半导体与FPD产业推出液晶驱动IC测试、SoC设计及IC验证设备、先进封装技术、无线通讯测试、300mm晶圆与平面显示器制造、内存及内存条测试、IC测试配套设备与零组件以及IC验证服务等八大整合解决方案，内容涵盖从IC设计、制造到测试所需的设备与服务，期望持续为客户寻找更完善的解决方案（Seeking Smarter Solutions），提升竞争优势。     

为客户提供最佳整合解决方案——访蔚华科技股份有限公司

一直以来，厂家和代理商的关系一直是行业受人关注的。有人形象地把双方看作是夫妻关系，夫唱妇随，荣辱与共。也有人把厂商比作鱼水关系，谁也离不开谁。其实形式并不重要，如何使双方维持长期稳定的合作关系．共同进步才是最重要的。蔚华以提供全球高科技产业最佳整合解决方案与服务为理念。在过去二十多年里，蔚华由于提供比其它竞争者成本更低、效率更高且最先进的技术设备而赢得全球客户的认可，为半导体与平面显示器产业的成功做出了贡献。蔚华在供应商和客户当中是如何扮演一个承上启下的角色．从而最终形成三者间“Win，Win，Win”的合作伙伴关系昵？为此，笔者在”SEMICON China2007”展会期间访问了来自台湾地区的蔚华科技。[编者按]     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）将于近日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后,芯片制造协会Semotech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0．9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。     

深耕中国市场 挑战更高满意度 蔚华集成电路提出半导体产业八大解决方案

蔚华集成电路在中国半导体产业盛会SEMICON China 2005上，展出了该公司“从IC设计、制造到测试”最先进且最符合中国当地需求的八大整合解决方案。此次参展为蔚华集成电路连续第4年参与此项盛会，显见蔚华集成电路相当重视中国市场的长期发展，同时将竭尽所能为中国半导体业界提供最完善的服务，期能对中国半导体业有所贡献。