惠普发布用于高性能计算的刀片解决方案

针对于高性能计算，惠普（HP）近日发布了一个刀片系统解决方案。HP刀片系统拥有目前全球速率高的中间背板，数据吞吐量达到5Tbit／s。该中间背板支持刀片服务器I／O交换——infiniBand的4X DDR技术，每一个方向的带宽可以达到20Gbit/s。     

前沿资讯

IEEE正在起草10G以太网背板速率标准 根据IEEE近期会议报道,10Gbit/s以太网背板的标准化工作目前正在顺利进行。 IEEE802.3ap工作组负责10Gbit/s以太网背板速率标准的开发,目前此项工作仍处于早期阶段,各成员公司和单位希望2006年完成该标准的开发。基本思想是在板卡之间利用普通的铜背板来传输10Gbit/s以太网信号。此项标准将为系统工程师带来领先的设计,允许系统工程师在多层板中进行选择,根据标准进行预布线。     

发挥光纤模块和光连接器潜力提高数字光通信系统品质—安捷伦科技MT—RJ小封装模块的设计、应用指南

目前,MT-RJ光连接器已被广泛应用在100Mb/s快速以太网及千兆位(Gbit)以太网中。MT-RJ连接器采用一个塑料套管,简化了装配难度,也降低了成本,其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比特系统的辐射噪声。     

HARTING公司MicroTCA压入式AMC连接器

HARTING开始为MicroTCA背板批量生产新的AMC连接器。MicroTCA系统指定了结构，由此PICMG（PCI Industrial Manufacturers Computer Group）AMC．0模块能直接插入背板。背板设计工程师认为HARTING占板结构（footprint）特别易于布线，无需使用盲孔或埋孔，     

Z-PACK TINMAN系列85Q连接器

泰科电子面向全球市场推出全新85Q连接器套件，从而进一步拓宽了泰科电子公司的Z-PACK TinMon背板连接器产品系列。此次推出的连接器产品特别为第2代PCI Express标准而设计，并适用于其他需要将连接器阻抗与85Ω的系统阻抗相匹配的应用。     

元器件/连接器

正Molex首次发布ImpelTM高速、高性能背板连接器系统M o l e x公司发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)一起使用的Impel?背板连接器系统,这款面向未来(futureproof)的连接器解决方案为设备制造商提供了使系统以现今的数据速率和     

技术动态

中兴通讯推出全球首台10Gbit/s EPON设备样机本刊讯10月22日,中兴通讯在2008中国国际信息通信展览会上率先向业界推出了全球首台10Gbit/s EPON设备样机,并进行了系统业务演示。本次展示的样机包括支持EPON、10Gbit/S EPON和GPON统一平台的xPON局端设备ZXA10 C220以及MDU设备F820等,演示内容包括10Gbit/s EPON高带宽性能,以及10Gbit/s与1Gbit/s EPON完善的兼容性,该系列设备基于现网xPON设备的平滑升级演进,局端设备采用1.12T高容量背板的先进构架,极大提升了系统接入带宽和业务接入能力。     

FCI全新ZipLine高密度、高速连接器系统现已批量供应

FCI公司全新的ZipLine连接器系统．现已提前开始批量供应。为了回应客户对于更高的信号密度的要求，FCI为高密度应用提供直角和背板两种方案的ZipLine连接器以及相应的电源连接器。通过最高可达12．5Gb／s的传输速度以及在15mm列间距中每英寸达到最高101对差分信号的密度．ZipLine连接器系统是业内性能最高的带有压接技术的高速连接器。     

用于千兆比特信号传输的高速、高密度夹层连接器

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前,PCB板上的数据信号速度已经达到了5Gbps并会在未来几年提升到10Gbps,因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。背板连接器市场上目前已有的高速背板连接器如ERmet ZD连接器,其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处理等方面的挑战。电信、数据通信市场的蓬勃发展是高速连接器,尤其是背板、板对板和I/O产品走向高速的推动因素。为了满足高速应用的需求,需要对接地、端子栅极及屏蔽的时候进行特别设计,其中最大的挑战是接地系统。高频接地可以通过连接器的接…     

泰科电子推出全新Z-PACK TINMAN系列85Ω连接器

近日,全球领先的高速连接器系统供应商泰科电子面向全球市场宣布推出全新85欧姆连接器套件,从而进一步拓宽了泰科电子公司的Z-PACK TinMan背板连接器产品系列。此次推出的连接器产品特别为第2代PCI Express标准而设计,并适用于其他需要将连接器阻抗与85欧姆的系统阻抗相匹配的应用。此外,该连接器使系统设计师能够充分发挥降低的系统阻抗的优势,例如,由于减少了阻抗中断,可以降低印刷电路板的厚度与成本,实现减少的信号反射。     

无源元件

ERmet ZD系列增强版:连接器系统ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统ERmet ZD系列的增强版。ERmet ZD系列能够在3 Gbps～10 Gbps的应用中提供可靠的差分解决方案,适合电信和电脑工业中应用。新的ERmet ZDplus高速差分连接器系统每秒可提供超过25Gbits的数据传输速度。     

产品要闻

我国成功研发出电磁阀喷油器；国外公司推出新型超小型薄型触摸开关；工作频率可高达3GHz的汽车用同轴电缆连接器；Tyco推出42V继电器新品；FCI公司连推三款新型连接器 Metral2mm背板连接器；USB Power连接器系统；AirMax VS连接器系统；迷你SD卡连接器；支持高速传输的PCI Express卡边缘连接器；M3薄型小电机连接器；手机连接器技术发展动态；高密度PCB安装的小型SSR。     

适于传统背板和直角构架的Molex I-Trac背板连接器系统

Molex公司的I-Trac背板连接器系统可提供全面耦合、触发补偿的12.5 Gbps高速解决方案.其设计消除了通过中间板的信号电路,在传统背板和垂直正交子版构架中均可使用.     

互连、连接器组件

ITT INDUSTRIES CANNON 适用于恶劣环境的光纤背板连接器ITT Industries, Cannon公司推出一款新型光纤背板连接器。该产品特别适合恶劣环境中的应用,大大扩展了Cannon的PHD多信道光纤连接系统产品系列。背板连接器把高性能小型1.25mm氧化锆陶瓷光纤界标集成到密集的系列解决方案中,旨在与插件和机架解决方案(如VME)中的铜缆背板共同操作。该产品提供与带状光纤连接器同样的连接密度,但明显降低了插入损耗,提高了回波损耗,而且只需清洁和修理一条信道。尽管为军事应用而设计,这款连接器也可以用于许多其它应用中,如通信设备和工…     

Z-PACK TINMAN系列85欧姆连接器

85欧姆连接器套件进一步拓宽了泰科电子的Z-PACKTin Man背板连接器产品系列。此次推出的连接器产品特别为第二代PCI Express标准而设计,并适用于其他需要将连接器阻抗与85欧姆的系统阻抗相匹配的应用。此外,该连接器使系统设计师能够充分发挥降低的系统阻抗的优势。此85欧姆连接器与标准型Z—PACK TinMan同等产品唯一不同之处是采用了85欧姆的封装规格,初始尺寸包括采用直角及垂直构造的3对及5对模块,后续将推出更多可选尺寸。     

HFBR/IHFCT-5910/5912光纤模块的特点及原理

目前,MT-RJ光连接器已被广泛应用在100Mb/s快速以太网及千兆位(Gbit)以太网中.灯-RJ连接器采用一个塑料套管,简化了装配难度,也降低了成本,其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比特系统的辐射噪声.     

40 Gbit/s WDM系统在长途骨干网中的应用

随着业务的爆炸式增长,40 Gbit/s WDM(波分复用)系统已经在现有骨干网中大规模商用。文章分析了40 Gbit/s系统工程建设中的相关问题,包括40 Gbit/s系统的光纤选型、编码选择、40 Gbit/s系统中10 Gbit/s业务的解决方案、40 Gbit/s系统的OLP(光线路保护)和客户端解决方案。     

HARTING推出新一代产品

雅迪的RJ Industrial 10 Gbit/s的新一代产品。新型RJ45连接器采用了面向未来10Gbit/s以太网的设计特点。通过使用经验证的绝缘层刺破接线端子技术，连接快速可靠。绝缘层刺破接线端子的设计通用于具有宽导线横截面的刚性和柔性导线。     

Impact背板连接器系统

Impact产品在不到29mm的总宽度上，提供每英寸达80个差分线对。在20Gb／s以上的数据速率时，Impact为传统背板和中间板结构中将来系统的升级能力提供显著的信道性能扩展空间。此外，Impact系统提供两种免焊的针脚设计选项，Impact背板连接器系统的其他特征包括：宽边耦合、混合式屏蔽设计；提供所有高速信道中的低串扰、低插入损耗和最小的性能差异；     

UHM插槽连接器

3M电子公司推出适合硬公制、CompactPCI、VME和PXI系统中多千兆网络应用的超硬公制（UHM）插槽连接器,其背板性能大于7Gb／s。据3M公司透露,虚拟同轴盒屏蔽技术与标准2mm硬公制插槽相比,可大幅降低串扰,并改善插损。该连接器与工业标准的2mm、硬公制插头连接器（IEC61076．4—101）配合使用,可让现有2mm系统设计实现多千兆性能,这样,标准的Compact PCI和VME 64x系统可支持高速串行I／O协议,如SAS、SATA、RapidIO、PCI Express和千兆以太网协议,而无需耗资进行背板重设计或交叉式升级。