印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。     

ABS塑料表面化学镀镍工艺研究

为了改善丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料化学镀镍工艺,实现表面金属化,拓宽其应用领域,对ABS塑料表面制备金属镍镀层的化学镀工艺进行优化,研究了施镀时间、敏化温度和活化温度对ABS塑料表面化学镀镍层的表面形貌、显微硬度、表面粗糙度的影响。采用扫描电子显微镜观察镀层的表面微观形貌,对镀层硬度和表面粗糙度进行测量。优化后的工艺条件为:敏化45℃,20 min;活化45℃,20 min;施镀45℃,30 min。在10~30 min施镀时间内,ABS塑料表面化学镀镍层厚度随施镀时间而增加,表面粗糙度降低,显微硬度提高。     

化学镀的研究现状,应用及展望

化学镀作为一种优良的表面处理技术，几乎在所有的工业部门得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域，包括化学镀镍及其合金，化学镀钯等技术，特别叙述了化学镀铜新工艺，并指出了镀今后的研究方向。     

碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

碳纤维表面化学镀镍工艺的研究

通过粗化、敏化、活化等预处理,改变了碳纤维表面的状态和结构,提高了表面活性,改善了碳纤维与其它物质的相容性。在经过金属化的碳纤维上进行化学镀镍,经过正交试验,得到了最佳工艺条件,在化学镀过程中沉积速度分为四个阶段:诱导期—加速期—减速期—稳定期;对反应温度、pH及络合剂的质量浓度对化学镀镍层的影响进行了讨论。     

钢铁件化学镀镍-磷合金前处理工艺的改进

通过生产实践提出了一种化学镀镍-磷合金前处理工艺:采用专用的商品活化剂活化,活化后增加了一道阳极电解工序,以除去活化处理后表面残留的挂灰,在化学镀前增加了能促进化学镀触发反应的预浸氨水工序,获得了结合力良好的化学镀镍-磷合金镀层。     

杨木板材表面化学镀镍

实验研究了普通杨木单板表面化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种操作因素对镀层质量的影响,试验了化学镀层与镀件基体的结合力,确定了化学镀镍的工艺流程和工艺条件。实验结果表明,杨木板材经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8.5,镀镍温度控制在65℃,反应时间50min,杨木板材表面可以得到较好的化学镀层。     

双络合剂高稳定性化学镀铜工艺实践

众所周知,ABS塑料电镀的基本流程是:粗化、敏化、活化、化学镀铜(或化学镀镍),然后再镀复铜、镍、铬。除粗化处理是个相当关键的工序之外,控制好化学镀铜工序,也是十分重要的,它会影响到表面金属层质量,也在相当程度上影响整个电镀成本。如果化学镀铜溶液稳定性差,易于分解出呈浑浊状态,轻则需要调整pH值后静置,过滤处理,重则需将老液倒掉,造成电镀成本增大。为此,必须尽量寻求一种高稳定性的化学镀铜工艺。笔者参照有关文献,通过不断试验,采用了双络合剂的化学镀铜工艺,经七个多月生产实践,发现溶液比较稳定,而且沉积的铜层致密,光泽性佳,且与基体结合力有所增强,适用于实际生产。     

螺杆表面化学镀镍

本文介绍了一种新的螺杆表面处理方法化学镀Ni P合金(又称化学镀镍)。化学镀Ni P合金层具有优良的耐磨耐蚀性,与表面电镀铬,气体氮化,堆焊或热喷涂双金属层相比,螺杆表面化学镀镍工艺简单,操作方便,生产效率高,成本低,性能好等优点,是一种新的螺杆表面处理方法