掺铜的硅基介孔材料合成与应用研究进展

综述了国内外对掺杂铜的硅基介孔材料最新的改性研究进展。主要概括了采用直接合成法和合成后移植法合成铜掺杂的硅基介孔材料,较全面地比较了各合成方法之间的区别,并对材料在催化和吸附脱硫领域的应用进行探讨,同时,提出了掺铜的硅基介孔材料存在的一些问题以及对其发展前景进行展望。     

掺铜的硅基介孔材料合成与应用研究进展

综述了国内外对掺杂铜的硅基介孔材料最新的改性研究进展。主要概括了采用直接合成法和合成后移植法合成铜掺杂的硅基介孔材料,较全面地比较了各合成方法之间的区别,并对材料在催化和吸附脱硫领域的应用进行探讨,同时,提出了掺铜的硅基介孔材料存在的一些问题以及对其发展前景进行展望。     

表面活性剂在有序介孔材料合成中的应用

有序介孔材料作为一种新型的纳米结构材料，在催化、分离、纳米技术、智能材料等领域有着广阔的应用前景。作为模板剂(结构导向剂)的表面活性剂在有序介孔材料的合成中起着十分重要的作用。本文对各种表面活性剂在有序介孔材料合成中的应用作了综述，分析了各种表面活性剂对有序介孔材料的合成、结构、性能的影响。     

非硅组成有序介孔材料合成及应用

有序介孔材料是近年来国际上跨学科的研究热点之一,非硅组成介孔材料在光,电,磁,传感器,催化等许多领域有潜在的应用价值。本文综述了非硅组成有序介孔材料的合成现状,合成机理以及应用研究情况。     

硅基介孔材料研究进展

硅基介孔材料作为一种新兴的固体多孔材料,不仅具有孔道大小均一、排列有序、孔径可以在2-50 nm内连续调节等重要特征,而且还具有较大的孔容、高的比表面积、孔道表面可进行物理吸附或化学修饰及较好的水热稳定性等特点.其在吸附分离、催化、生物材料、药物缓释等方面,以及光、电、磁等领域都具有广阔的前景,是目前材料领域的研究热点...     

有序介孔材料的合成及应用研究进展

有序介孔材料具有高度有序的孔道结构、较大的比表面积和较多的活性位,广泛应用于化工、生物医药和功能材料等领域.系统综述了有序介孔材料的合成机理、合成方法及其应用.     

介孔材料合成研究进展

介孔材料具有比表面积大、孔径结构均一和可调等优良性能,在催化、吸附、分离、传感器以及光、电、磁等领域具有潜在的应用价值。综述了介孔材料的研究进展,介绍了介孔材料的分类、合成方法、合成机理及其应用。阐述了液晶模板、电荷匹配、棒状自组装、层状折皱模型和协同作用等介孔材料的合成机理,对介孔材料进行了展望。     

硅基介孔材料的制备与应用研究进展

硅基介孔材料是通过有机与无机物组份间的超分子组装或协同效应而杂化形成。它具有较大的孔容、高的比表面积、有序且可调的孔道结构,其孔道表面可进行物理吸附或新的化学修饰。这为介孔材料的功能化与应用研究提供了有力的保证。对硅基介孔材料的基本制备方法作了介绍,重点对国内外硅基介孔材料的应用研究进展进行了综述。     

含铝介孔材料的合成研究进展

含铝介孔材料在催化、吸附与分离、高分子材料合成和环境领域有着广泛的应用,本文介绍了目前合成介孔氧化铝、介孔磷酸铝、含铝介孔二氧化硅的研究状况,包括合成介孔氧化铝的模板剂机理与路径,合成介孔磷酸铝的共轭配对理论,以及利用浸渍嫁接和直接合成的方法制备含铝介孔二氧化硅。     

有机基团改性介孔硅基材料的研究进展

介绍了有机基团改性介孔硅基材料的种类及研究现状。经不同有机基团改性后,材料的活性位点增多,亲疏水性能改变以及水热稳定性增加,使其在吸附、医疗以及建筑领域有着广泛的应用。详细介绍了其在吸附重金属离子,染料分子,气体分子以及阴离子中的应用,同时介绍了经有机基团改性后材料接触角改变在古建筑保护和油水分离方面的应用。并对目前研究中存在的问题进行总结并对该杂化材料的发展趋势进行了展望。     

有机基团改性介孔硅基材料的研究进展

介绍了有机基团改性介孔硅基材料的种类及研究现状。经不同有机基团改性后,材料的活性位点增多,亲疏水性能改变以及水热稳定性增加,使其在吸附、医疗以及建筑领域有着广泛的应用。详细介绍了其在吸附重金属离子,染料分子,气体分子以及阴离子中的应用,同时介绍了经有机基团改性后材料接触角改变在古建筑保护和油水分离方面的应用。并对目前研究中存在的问题进行总结并对该杂化材料的发展趋势进行了展望。     

介孔材料的形貌控制及其应用

综述了近期介孔材料研究在形貌控制方面取得的成果,着重介绍了在酸性条件下具有孔结构的氧化硅薄膜,薄片,空心球,硬球和纤维的合成。这些特定形貌的介孔材料在催化,纳米材料合成,光学器件和色谱载体等领域具有广泛的应用前景。     

松香基季铵盐引导合成新型介孔材料的研究

选择松香基季铵盐为结构引导剂合成介孔材料,利用其特有的三环菲刚性骨架结构成功合成出4个系列多种结构的新型介孔材料.采用X射线衍射、N2吸附-脱附和透射电镜等技术手段考察了不同合成参数对材料结构的影响.本研究首次以大基团非长链表面活性剂引导合成介孔材料,丰富了介孔材料的种类,拓展了介孔材料的合成路线.     

介孔材料合成的研究

有序介孔材料作为一种多孔的纳米结构材料,被广泛用作非均相催化剂、各类载体和离子交换剂等,在催化、吸附、分离、传感器以及光、电、磁等许多领域有着潜在的应用价值。近年来备受关注,已成为国际上跨学科的研究热点之一。综述了介孔材料的分类、结构特点、生成机理、制备和表征方法,展望了介孔材料合成的研究趋势。     

表面活性剂引导合成非硅基介孔材料的研究进展

非硅基介孔材料由于其突出的结构特性和特殊的光、电、磁性质,广泛应用于许多研究领域,使该类材料的合成逐渐成为研究者关注的焦点。本文综述了国内外近年来表面活性剂引导合成非硅基介孔材料的研究进展,阐述了离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂作为模板剂及混合模板剂合成介孔碳、介孔金属氧化物等非硅基介孔材料的现状,归纳了合成该类介孔材料的最佳工艺条件,总结了不同模板剂引导合成的非硅基介孔材料特点,同时列表对比了不同类型表面活性剂合成该类材料的性能参数和应用领域,并对其发展进行了展望,即表面活性剂的绿色化、材料的功能化、合成过程的共模板化是未来发展的主流方向。     

软模板法合成有序介孔材料的研究进展

有序介孔材料具有高度有序的孔道结构,较高的比表面积和较多活性位,已经广泛应用于气体吸附、催化剂和功能材料等领域。本文系统评述了软模板法制备有序介孔材料的合成路线及其组装机理,并对课题组采用软模板法组装介孔氧化钛粒子的机理进行了分析。     

介微材料孔Beta-KIT-6的合成及影响因素探析

采用纳米组装法,在酸性条件下,以Beta沸石微晶为原料,P123和正丁醇为介孔导向剂,合成出Beta-KIT-6介微孔复合材料。分析了合成过程中Beta-KIT-6介孔有序度不同的原因。探索了正丁醇用量、HCl浓度、Beta沸石微晶质量分数对介微孔复合材料Beta-KIT-6介孔有序度的影响。结果表明:当正丁醇和TEOS摩尔比为1.5,正丁醇和P123质量比为100,HCl浓度为0.75 mol/L,Beta/P123质量比为88时,所合成的介微孔复合材料具有较好的介孔有序度。     

介孔材料Al-SBA-15的合成研究进展

Al掺杂的介孔SBA-15材料不仅保持了介孔SBA-15材料原有的结构特征,还赋予了材料新的催化活性位,成为近年来介孔材料领域最为活跃的研究对象之一。本文详细阐述了近十几年来Al-SBA-15介孔材料的研究进展,比较了各合成方法之间的区别,并讨论了Si/Al摩尔比、合成方法和反应条件等因素对Al原子嵌入SBA-15介孔骨架的效率以及介孔材料的有序性、稳定性和酸性的影响。同时总结出加深对合成机理的研究,优化合成过程,使用较简单且高效的方法制备具有完全晶化骨架和较高Al含量的介孔Al-SBA-15是未来介孔Al-SBA-15合成研究的新方向。     

单分散介孔纳米载体合成及表征

通过St(o)ber法制备粒径约100 nm的SiO2纳米粒子,并以非离子表面活性剂嵌段共聚物为模板剂在纳米粒子表面再合成介孔SiO2层.在磷酸盐诱导剂的作用下可使核/壳结构的纳米粒子快速沉淀出来.再通过煅烧除去表面活性剂获得粒径均匀的球形介孔纳米载体.通过动态光散射(DLS)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、比表面积测定(BET)和氮气吸附脱附测定等技术对材料进行表征.纳米载体的平均有效粒径约为183 nm,介孔孔道为5.5 nm,具有良好的分散性(PDI:0.076),比表面积高达158.6 m2/g,孔容积0.22 cm3/g.结果表明,该法可以简单快速地制备纳米载体.     

纳米级含钴介孔分子筛的合成与表征

以硅酸钠、偏铝酸钠和氯化钴为原料,十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,体积比为1：1的硫酸使pH＝11,用两步水热法制备含钴介孔分子筛（CoMCM-41）。用粉末X射线衍射、Fourier变换红外、程序升温还原、原子力显微镜、比表面和孔径测定等方法表征样品的物化性能。结果表明：合成的纳米CoMCM-41,经550℃焙烧可以有效去除模板剂并不影响孔结构。CoMCM-41的比表面积大于500m^2／g,孔径分布为3．5～4．0nm,粑径分布为20～40nm。o因此,用两步水热法可以控制粒径并制备纳米级CoMCM-41．