基于IPC-7351B 的表贴器件PCB 封装设计

为解决在PCB 设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B 标准,对表贴器件 PCB 封装进行设计。结合IPC-7351B 标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD 焊盘尺寸及引脚参 数计算,设置SMD 焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB 封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和 可靠性。     

边界扫描技术在工程测试中的应用

随着印制板复杂度的提高以及多层板普遍使用,电路设计中大量使用各种表面贴装器件和BGA（ball grid array）封装器件,传统的＂探针＂测试方法（如万用表、示波器、针床测试等）已很难满足要求。利用边界扫描技术设计的自动测试设备可以对电路板上器件的功能、互联进行高效测试,极大地方便了板极、系统级电路的测试,很好地解决了高性能PCB测试的难题。     

弹内存储测试系统的应用与研究

利用CPLD研究设计了对于弹丸过载参数测试系统 .本系统主要采用CPLD (可编程逻辑器件)CoolRunner XPLA3(BGA封装)和AD7470.详细介绍了系统的工作原理,测试电路的设计与仿真,以及低功耗的实现方法.     

复合层芯片飞片雷管

芯片飞片雷管包括基片、基片上的粘合层、粘合层上的导电层，导电层由二个焊盘以及连接二个焊盘的桥组成，导电层上有一层缓冲材料(缓冲层)，缓冲层上还有一个保护层，保护层只覆盖住两个焊盘，桥上没有保护层，只有飞片。缓冲层可防止保护层材料移动(migration)到导电层材料中去，反过来也防止导电层材料移动到保护层中去，同时还可更好地将飞片与桥粘接在一起。     

基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制

文中主要研究设计了基于BGA／CSP微小封装技术的微型存储测试系统．并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念，使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破．进而拓展了存储测试技术的应用领域。同时指出了存储测试系统进一步微型化的发展趋势。     

BGA焊接可靠性分析及工艺改进

结合实际工作中的体会和经验,就BGA焊点接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳,并提出一些改善BGA焊点质量的建议。结果表明,其归纳科学、正确,对研究和从事电子产品焊接技术具有较好的参考作用。     

航天产品r用元器件返修技术状态管控研究

阐述了航天产品用元器件技术状态管理的重要性,对元器件返修过程管控进行了介绍.对近年来发生的元器件返修过程造成的质量问题进行了统计和典型案例分析,通过对故障机理的深入研究,总结提炼了元器件返修过程中应采取的控制措施或技术准则.     

多种绘图仪绘图程序的生成程序介绍——smARTWORK—E

smARTWORK是一种微机辅助设计印制电路板(PCB)的照相底图的软件包。 可在IBM PC/XT、长城0529及其兼容机上运行,通过键盘操作、屏幕显示,和使用细线、粗线、大单元、焊盘等四个图形元素,方便地设计出pcb双面板的正面、反面的照相底图.(具体操作 流程图方法可参阅“微机辅     

AZ31B镁合金焊接技术研究现状及发展方向

分析镁合金的焊接特点,综述了近年来AZ31B镁合金的焊接方法,包括激光焊、钎焊、扩散焊、搅拌摩擦焊、TIG焊、电子束焊等,展望了AZ31B镁合金的焊接研究方向。     

AZ31B镁合金焊接技术研究现状及发展方向

分析镁合金的焊接特点,综述了近年来AZ31B镁合金的焊接方法,包括激光焊、钎焊、扩散焊、搅拌摩擦焊、TIG焊、电子束焊等,展望了AZ31B镁合金的焊接研究方向。     

铝合金焊接及铸件补焊工艺

采用交流方波氩弧焊机对薄板铝合金的焊接工艺进行了研究,并通过分析铝合金焊接的工艺特性,探讨铝合金铸件缺陷常规补焊工艺和专用补焊工艺的特点,推荐在特殊条件下的几种专用补焊方法。选用合适的焊接规范参数,可以实现焊缝成形控制,并能获得较好的焊接质量。针对不同缺陷类型和缺陷位置,合理选择补焊工艺,可以更有效地提高补焊质量和补焊效率。     

高强度耐候钢Q355对接接头多次焊修力学行为研究

通过焊接工艺评定试验以及疲劳试验,分析高强度耐候钢Q355GNHD正常对接接头和3次焊修接头的显微组织、常规力学性能以及疲劳结果差异。结果表明:3次焊修接头熔合良好,显微组织未见马氏体;3次焊修焊接接头和正常焊接接头的拉伸、弯曲及硬度等常规力学性能未见明显差异;3次焊修接头过热区组织粗大,冲击功有所降低,但均满足标准规定的焊接接头技术条件;两种焊接接头的疲劳性能相近,符合设计要求。     

Study on Higher Efficiency Thermal Cycling Profile for HALT

HALT (highly accelerated life test) is a new reliability test technique. This paper uses nonlinear finite element method to analyze the stress strain characteristic of solder joints of PQFP (plastic quad flat packaging) and BGA (ball grid array) under thermal cycle test, and studies influences of profile parameters of the thermal cycle, such as hot and cold soak temperature, hot and cold soak time and temperature change rate, on elastic strain range, accumulated plastic strain, fatigue life and test efficiency of two types of solder joints. Based on the above research and experimental verification, this paper presents the method to build an optimal thermal cycling profile for HALT of electronic components.     

耐热铸钢刚性体焊接工艺

以1Cr25Ni20Si2铸钢刚性体焊接为例,探讨了耐热铸钢的焊接工艺。通过多年的研究、试验和经验积累,形成了自 己独特的耐热铸钢刚性体焊接工艺。该焊接工艺可形成良好的耐高温焊缝组织,可用于大型耐热铸钢件的修复和焊接,可 延长耐热铸钢高温使用寿命,在实际生产中具有较好的实用性和推广应用价值。     

20g与0Cr13复合钢板夹层缺陷的修复

为使存有夹层缺陷的复合板经修复得到有价值的使用 ,又不因修复费用过高而顾此失彼。选用手工电弧焊为研究对象。通过认真分析正确地选择了焊接材料及焊接工艺参数 ,并得到了广泛的应用     

马氏体不锈钢焊接接头动态断裂韧性的研究

进行了G242焊条的修复焊接接头与母材动态断裂韧性及疲劳寿命的试验,通过分析无任何附加工艺条件的焊缝状态（简称焊态）;焊后对焊缝表面锤击;焊接时对每道焊缝进行锤击;焊后氩弧重熔焊趾;焊接时对每道焊缝进行锤击,且焊后分别进行600℃、650℃、700℃的热处理等工艺条件下焊接接头的性能变化规律,通过扫描电镜、光学金相探明不同工艺条件下焊接接头微观断裂机制及组织性能变化,通过接头硬度测试,测定不同工艺条件下接头硬度分布,以间接反映其组织及强度变化趋势。最终确定了采用马氏体不锈钢焊条施焊时合理的焊接工艺措施及焊后热处理制度。     

美海军鱼雷铝合金燃料舱壳体腐蚀与防护进展

针对美海军鱼雷铝合金壳体在海水与燃料混合环境中产生的腐蚀问题,分析了腐蚀机理,并分别采用阳极氧化与缓蚀剂方法进行防护.对受到腐蚀的壳体,采用先进的激光熔覆修复方法,克服了熔焊产生的变形和热影响区大的缺陷,既不损伤金属基体性能,也提高了修复质量.     

内孔的等离子自动喷焊

内孔等离子喷焊设备启动后,程序根据设定的焊接参数,按顺序启动冷却系统.焊枪按设定的摆幅和摆频,自动进行摆动焊接,焊接中并可按需调整焊接参数.焊接完一圈后,再按顺序停止各焊接变量,焊枪自动从内孔移出并冷却.再启动后,程序会自动寻找之前的搭接处,进行第二圈焊接.如有故障,系统自动记忆当前位置和焊接参数,并按工艺顺序停止焊枪.故障排除后,系统自动回到故障发生处进行补焊.     

运载火箭贮箱箱底自动焊接系统

运载火箭贮箱箱底炎为椭球接焊结构，实现自动焊接难度较大。因此过去常采用手工焊接。本文扼要地叙述了箱底自焊接系统的构成及技术特点，此系统由数控主机、焊接自动控制装置、焊接机头等组成。数控主机用于保证箱底纵、环焊缝焊速恒定并使焊接点始终处于平焊。焊接自动控制装置采用微机实现焊接过程控制，完成引弧，焊接，熄弧控制及弧压自动调节和焊缝自动跟踪。此外，该系统在焊接机头上装有工业电视装置用来监视焊接过程。