长波长PIN—双极晶体管光接收模块

本文报导一种用于长波长光纤通信的光接收模块。该模块由一个 InGaAs/InP PIN 光电二极管和硅双极晶体管组成。应用厚膜电路技术,将电路所用器件装在-10mm×15mm 的氧化铝基片上。尽管模块输入电容较大,但它却有高的响应速度。     

硅基集成激光雷达技术

论述了硅基相控阵激光雷达和硅基光开关阵列激光雷达的工作原理,并回顾了这两种硅基全固态激光雷达的发展历程。业界对于硅基相控阵激光雷达的研究开始较早,目前已取得了显著成果;但大阵列硅基相控阵激光雷达的控制电路很复杂,实现起来较困难。硅基光开关阵列激光雷达的工作方式非常简单,技术门槛较低,发展迅猛,与硅基相控阵激光雷达在性能上的差距也越来越小。     

基于DEM技术的塑料毛细管电泳芯片加工工艺

传统的毛细管电泳芯片基体材料以硅和玻璃为主，成本较高，且不适合于生化领域。而以聚合物作为基片材料，由于材料成本较低，且微复制方法成本也很低，因此可望在商业上取得广泛的应用。采用DEM技术，利用感应偶合等离子体（ICP）刻蚀设备进行硅的刻蚀，然后从硅片直接进行微电铸，得到金属模具后，再利用微复制工艺，最终得到的毛细管电泳芯片基片，该技术工艺简单，可实现大批量低成本生产，预期将有广阔的应用前景。     

2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用

全球网络流量急速增长，数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加，传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电路和电子集成电路大规模集成在硅衬底上等优势，能满足下一代数据传输系统的迫切需求。2.5D/3D硅基光电子集成技术可以有效缩短光芯片和电芯片之间电学互连长度、减小芯片尺寸，从而减小寄生效应、提高集成密度和降低功耗。文章介绍了硅基光电子集成技术的不同方案和最新进展，并展望了硅基光电子芯片结合2.5D/3D集成技术在数据通信、激光雷达、生化传感以及光计算等领域的应用前景。     

脉冲相干激光雷达对运动目标成像模拟

针对运动目标，在考虑激光雷达方程、信噪比和自动增益、成像指标、噪声、图像处理等模块的基础上，对脉冲相干成像激光雷达进行了运动目标的成像模拟。     

基于级联式的硅基光学相控阵激光雷达天线研究

介绍了光学相控阵激光雷达天线技术研究的国内外现状,阐述了其基本原理和系统组成,并对级联式的硅基光学相控阵激光雷达天线技术方案进行了分析,在此基础上开展了高密度低串扰波导阵列技术和层叠光学相控阵技术等关键技术攻关,获取了激光雷达系统的关键技术参数,并进一步阐述了需解决的技术问题,最后对该体制激光雷达的应用进行了展望。     

用激光淀积超导体

贝尔通信研究所的研究人员使用该所发明的激光技术成功地将超导体膜直接淀积在硅基片上。以前这样做，要用一个过渡层化合物将这两层分离。     

集成硅微机械光压力传感器

介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构、工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和各向异性腐蚀相结合的方法，将传输、获取信息的光波导，敏感弹性硅膜和光电探测器集成在一块三维硅基片上得到的。它具有灵敏度高、抗干扰能力强、自身无需电源、防爆、成本低和可靠性高等优点。     

激光雷达云数据视场交迭异常监测系统

激光雷达扫描得到的点云数据以欧氏距离和交并比作为阈值对异常情况监测。但是，视场交迭异常对这两个二维参数的阈值突破不敏感，因此设计激光雷达云数据视场交迭异常监测系统。运用监测模块分析激光雷达点云数据，获取数据视场交迭系数。利用回声信号采集模块对数据进行高速计数累积和缓存。增加激光雷达云数据视场交迭区域可见光谱的范围，将拷贝的数据传送给数据监控模块。设置激光雷达点云数据监控节点，按照顺序取值划分异常阈值，利用其能够迅速精准捕捉视场交迭异常，实现异常监测。实验结果表明，所设计系统监测精准度高，虚警率与漏警率低，在激光雷达云数据处理领域具有较好的应用前景。     

用硅作系统级封装的衬底基片的进展

芯片倒装技术应用以来，人们就在研究用硅作为封装的衬底基片，其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样了。硅材料目前已被、使用作系统级封装（SIP）的衬底基片材料，在其上面很容易材作精细线条的互连布线。最近的一个进展则是日本公司发表了材成带有通孔的硅衬底基板的结果。     

硅基片微型通孔加工技术

介绍了硅基片微型通孔的用连及在微机电系统发展中的重要性，从原理、过程、优缺点等方面详细叙述了激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法(DRIE）和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种硅基片微型通孔的加工方法，并对各种方法进行了比较，提出了各种方法的适用范围。     

铁芯和空芯螺线管型微电感器的性能比较

为了满足RF电路、电源电路、微执行器和微传感器等领域对高性能和工艺简单的电感器的广泛需求，用正、负胶结合的微加工工艺，在硅基片上制作了有坡莫合金铁芯的和在玻璃基片上没有铁芯的、其它结构和参数均相同的两种螺线管型微电感器，测试了它们在1－40MHz频率范围的电感、电阻和Q因子，并进行了比较和讨论。其结果与现有理论知识相一致。实验证明了具有坡莫合金铁芯的螺线管型微电感器在低于30MHz的频率下使用更有意义。而无铁芯螺线管型微电感器还可以用于更高频率的场合。     

计算多芯片多基片模块稳态热场的层次模型

提出的层次模型将包括多芯片多基片模块的复杂热场模拟，分解为有确定耦合关系的形状简单的层次单元的热场计算，通过迭代将分区计算结果连成模块的热场.在计算一个层次单元(芯片、基片或底座)的热场时，将其所在的层次单元(母层次单元)的上表面温度，作为该层次单元下表面的边界条件，而把它上表面上的层次单元(子层次单元)的下表面的向下热流作为置于它上表面的等效热源.通过芯片→基片→底座→基片→芯片→基片…的几轮迭代就可收敛到正确值.提出的层次单元间的耦合强度(即每轮计算中，母层次单元上表面的温度改变不是全部，而是部分用于更新其子层次单元的下表面的边界条件)保证了所有情况下的迭代收敛.层次模型算法不仅速度数量级地高于普通的模块一体计算，而且热场与产生它的热源关系清楚，便于指导模块设计.计算与测量在实验误差(5℃)内符合.     

用于汽车的硅压力和加速度传感器

用于汽车的硅压力和加速度传感器张传忠许多压力和加速度传感器都是以硅微电子学技术为基础的。由于硅传感器可作为敏感元件与表面电路集成在同一基片上，所以硅压力传感器广泛地用来检测歧管绝对压力。与普通的应变现传感器相比，硅的机械和弹性特性要好得多。它作为一种...     

厚膜多层布线技术及其应用

厚膜多层布线工艺,又称为二次集成技术.其特点是在氧化铝陶瓷基片上装配厚膜多层电路装置.其方法是将电路的导体图形和绝缘玻璃层连续通过丝网漏印、烧结在基片上.二层或更多层导线通过玻璃绝缘层,一层层地进行隔离.同时,在绝缘介质层中的窗口和通道上把TTL、ECL、MOS等硅集成半导体电路,采用键压工艺,组装在厚膜多层布线的窗口中以实现二次集成完成电路的整个功能.     

硅微型传声器

新近发展起来的硅微传声器是采用硅材料为基片,使用微电子工艺技术制造的传声器。硅微传声器有多种类型,如电容式、场效应管式、压电式、压阻式、光波导式、热线式等。上世纪90年代以后有过一系列报道。近年来文献报道以电容式居多,它的工作原理依然是背极板和膜片组成平行板电容,声波作用于膜片,将声信号转变成电信号。背极做在硅基片上,以氮化硅     

芯片键合技术在光电子学中的最新研究进展

芯片键合技术在光电子学中的应用研究可概括为两大方面： 一、将波长（１．３～１．５μｍ）激光器与硅大规模电路集成，从而实现光电子集成．这是光纤通讯和光二连所渴求的．在长波长区光纤损耗小，通讯距离长． 对以ＩｎＰ为基片的激光波长，硅是透明的，因此，通过硅基间器件能实现光互连．１９９５年Ｋ．Ｍｏｒｉ等人报道了硅基 １．５５ μｎｍ的 ＩｎＰ激光器显示优良的伏安特性．在键合界面未见高阻层．激光器在室温脉冲条件下的阈值电流密度（Ｊｔｈ）为 １．７ ｋＡ／ｃｍ２，这与以 ＩｎＰ为基片的激光器Ｊｔｈ相近． １９９９年 …     

激光雷达电子行业助力自动驾驶汽车产业升级的路径研究

激光雷达主流技术路线包括机械式、固态式和MEMS混合固态式三种类型，MEMS混合固态式较另外两种相比体积更小、探测距离更远、价格更低，但MEMS混合固态式激光雷达同样需要提升远距离、高分辨率快速扫描的能力，这是实现高级别自动驾驶技术的关键。激光雷达技术的进步将为自动驾驶汽车提供更加精准、可靠的环境感知，从而提高汽车的安全性和驾驶效率，推动自动驾驶汽车技术的革新。自动驾驶汽车技术变得更加成熟，市场认可度变得更高，更多人选择自动驾驶汽车，自动驾驶汽车将在汽车消费领域占据更大市场份额，进一步助力经济发展。     

新的硅外延生长法—两段外延生长技术

一、序言近年来,随着集成电路的发展和固体器件的高频化,要求硅外延片的生长层厚度要很薄,且在与基片的界面处杂质分布很徒。这样的片子,在高速变容二极管、双极集成电路、高频晶体管或以PIN二极管、碰撞雪崩渡越时间二极管等为代表的微波二极管的制作中更是不可缺少。这些器件一般是在具有高浓度杂质的硅基片上或在掺杂了高浓度杂质的区域上生长具有低浓度杂质的硅外延层上制作的。一般,硅外延生长是利用调节掺杂气体的浓度或流量来控制杂质浓度。可是,在具有高浓度杂质的基片上生长具有低     

微型全集成化红外遥控接收器

微型全集成化红外遥控接收器蔡伟智１、简介微型全集成化红外遥控接收解调电路模块（以下简称集成红外遥控接收器），将红外接收二极管、前置放大器以及解调电路等集成在同一基片上。它在一定距离内，能够将所接收到采用脉冲编码信号调制的红外光，转变成电信号，进行放大...