采用Cr~(4 ):YAG为可饱和吸收体实现脉冲Nd:YAG激光器锁模运转

采用Ｃｒ４＋ＹＡＧ为可饱和吸收体实现脉冲ＮｄＹＡＧ激光器锁模运转Ｃｒ４＋ＹＡＧ晶体既可作为激光增益介质，在１．３４～１．５８μｍ波长范围内实现宽调谐激光运转；又可作为０．９～１．２μｍ波段的可饱和吸收体，用作ＣＷ或脉冲运转ＮｄＹＡＧ激光器被动Ｑ开关。...     

Li晶体F_2~＋，F_2~－色心组合式室温可调谐激光器

Ｌｉ晶体Ｆ_２~＋，Ｆ_２~－色心组合式室温可调谐激光器在激光调谐腔内通过更换ＬｉＦ：Ｆ２＋和ＬｉＦ：Ｆ２－两块晶体，用脉冲Ｎｄ：ＹＡＧ激光器的倍频０．５３ｕｍ和基频１．０６ｕｍ光作为相应的泵浦源。实现近红外波段０．８５～１．２０ｕｍ的宽带调谐。激光峰值...     

Cr~（4＋）：YAG可饱和吸收体被动调QNd：YAG激光脉宽小于9ns

Ｃｒ~（４＋）：ＹＡＧ可饱和吸收体被动调ＱＮｄ：ＹＡＧ激光脉宽小于９ｎｓＣｒ４＋：ＹＡＧ晶体既是新型的可调谐激光晶体，又是一种非线性可饱和吸收体，可用于１．０～１．２ｔｉｍ波段的被动调Ｑ和锁模，它具有结构简单、体积小、无驱动源从而无电磁噪声、热与光的?..     

Nd~（3＋）：YAG激光扁桃体凝固术前后血清某些急相蛋白的变化

施行Ｎｄ（３＋）：ＹＡＧ激光扁桃体凝固术５０例，于手术前、手术后１月测定患者血清α１—ＡＧＰ、α１—ＡＴ及Ｔｆ浓度，献血员５０人作为正常对照。随访１２—１８个月，有效率为９０．２％；患者术前血清α１—ＡＧＰ、α１—ＡＴ浓度升高（Ｐ＜０．０１），Ｔｆ浓度降低（Ｐ＜０．０５）；术后１个月，血清α１—ＡＧＰ、α１—ＡＴ较术前低（Ｐ＜０．０１），Ｔｆ升高（Ｐ＜０．０５），均恢复正常人水平。动态观察慢性扁桃体炎患者血清α１—ＡＧｐ、α１—ＡＴ及Ｔｆ浓度对临床诊断和治疗有一定指导意义。     

脉冲锁模Nd:YAG激光器的实验研究

本文主要介绍在脉冲锁模ＹＡＧ激光实验中,采用了一种新型自滤波非稳腔（ＳＦＵＲ）和直线对撞被动锁模方式,使激光器具有结构简单、光束质量好、输出激光稳定可靠等优点． １９８４年意大利Ｐ．Ｃ．Ｇｏｂｂｉ等人首先提出用负分支自滤波非稳腔（ＳＦＵＲ）改进高增益激光系统,随后又实现了有效的锁模运用．这种腔型含有场限制光阑,光阑小孔半径 ａ＝ ０．６１ｆ２λ,位于焦距分别为ｆ１．ｆ２的两个凹面全反镜Ｍ１和Ｍ２的公共焦点上．当平面波从Ｍ２反射回来只有Ａｉｒｙ斑部分允许通过ＹＡＧ增益介质,即谐振腔内产生均匀的 Ａｉｒ…     

Cr,Tm,Ho：YAG晶体的光谱及其激光特性

本文报道１．０％Ｃｒ，６．０％Ｔｍ，０．４％Ｈｏ：ＹＡＧ晶体的吸收谱，荧光谱和该晶体的激光输出特性，用气压２×１０＾５Ｐａ的氙灯泵浦，频率１Ｈｚ，冷却水温１８￣２２℃，激光阈值为７３￣８４Ｊ，斜率效率为η＝２￣４％，单脉冲能量为１．４￣０．８Ｊ。     

脉冲激光淀积高电流密度的YBCO超导带材

采用脉冲激光加辅助离子源的方法在长为６．０ｃｍ的ＮｉＣｒ合金基带上制备０．１３μｍ厚的Ｙ－ＺｒＯ２（ＹＳＺ）隔离层，再用脉冲激光在ＹＳＺ／ＮｉＣｒ带上制备１．５μｍ厚的ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－ｘ超导厚膜形成ＹＢＣＯ／ＹＳＺ／ＮｉＣｒ超导带材。实验测得在７７Ｋ，０Ｔｅｓｌａ下其临界电流密度为８．７５×１０４Ａ／ｃｍ２，超导转变温度为８８．６Ｋ。     

重复频率40Hz高能量倍频调Q Nd：YAG激光器

在对圆棒形ＹＡＧ棒内热效应进行详细分析的基础上，报导了一种闪光灯泵浦、调Ｑ倍频ＹＡＧ激光器。当重复频率为４０Ｈｚ时，１．０６４μｍ最大单脉冲能量为４６２ｍＪ，０．５３２μｍ最大单脉冲能量为２５０ｍＪ；当每秒一次工作时，０．５３２μｍ激光能量为３８０ｍＪ／脉冲，倍频效率大于６９％。     

Nd^3＋,YAG激光和CO2激光对豚鼠中耳和耳蜗的显微及超微结构的影响

为了研究ＹＡＧ激光ＣＯ２激光行鼓膜造孔对听力的影响，我们用不同功率密度的激光照射豚鼠鼓膜不同时间后观察中耳和耳蜗显微和超微结构的变化。结果发现光关节末端输出功率１．５８Ｗ／ｍｍ＾２的ＣＯ２激光照射豚鼠鼓膜２秒，相同功率密度的ＹＡＧ激光照射１０秒可引起鼓膜穿孔，听骨链和耳蜗凝固或点状炭化；显微镜观察见凝固和炭化处柯蒂氏器官均明显破坏或变形，其内部分有炭化灶和／或炭化颗粒。激光输出功率密度愈大，损伤听     

动态Cr,Tm,Ho：YAG激光器的实验研究

本文报道Ｑ开关Ｃｒ，Ｔｍ，Ｈｏ：ＹＡＧ激光器的实验研究，研究了Ｃｒ、Ｔｍ、Ｈｏ：ＹＡＧ激光器的调Ｑ工作的一系列特性，并分析了多脉冲产生的机制，获得了单脉冲能量６０ｍＪ的２．１μｍ的稳定调Ｑ激光输出，通过倍频途径测得了茯倍频光的光脉冲半宽度３５ｎｓ。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!