CO气体检测温度自补偿实现及硬件电路设计

提出了基于温度监测法的CO浓度检测软件自补偿方法；设计了检测系统的硬件电路，包括CO气体调理放大电路、STC12C5410AD单片机主控电路、LCD显示电路、温度测量及调理电路、PC机通信及程序下载电路；通过实验，得出了CO浓度测量系统的输入输出特性的线性拟合方程；通过CO测量系统的温度自补偿，误差为未补偿时的58．50％，提高了测量系统的温度稳定性，减小了温度变化带来的温度附加误差。     

无创血糖检测仪温度标定系统的研制

血糖浓度是人体生理参数的一项重要生理指标,无创血糖检测仪能够实时检测血糖浓度。设计了一款针对于无创血糖检测仪的温度标定系统,以对称热传递法为基本方法,完成系统的软硬件设计。实验表明,系统能够完成对无创血糖检测仪的标定,标定后无创血糖检测仪温度参数测量误差为0.1摄氏度,满足仪器对相对精度的要求。     

超声波液位检测仪的设计

介绍了超声波测距的基本原理,对应超声波测距仪的误差产生原因,设计了一个以提高测量精度为目的的超声波液位测量仪原型系统,该系统包含脉冲发射电路,变增益接收电路,温度补偿电路和相应的控制电路.实验结果表明该设计方法可以提高超声波测距仪的测量精度并且硬件开销不大.     

通用型温湿度检测仪的研制

本文介绍了一种通用型温湿度检测仪.它采用单片机、ADC和X5045等芯片实现,既可独立作为温湿度测量仪表,也可单台或多台与除湿机、空调联网使用,配合PC机组成温湿度控制系统.     

新型干簧管检测仪的研制

介绍了一种新型干簧管检测仪,其特点是采用计算机自动检测干簧管,根据有效的算法判别并读取干簧管的电性能参数,还可以根据检测结果筛选出不合格的干簧管。经生产使用验证,该新型干簧管检测仪比传统的人工检测更加可靠,大大提高了检测效率和检测精度。     

苯-沥青溶液浓度的自校正测量方法及实现

介绍一种自校正方法及在以单片机为核心的苯-沥青溶液浓度仪中的实现。该方法在浓度分析过程中，克服了环境温度对硅光电池的影响，从而提高了测量精度。     

工程化光纤光栅液体压力传感器的研制

液体压力是流体压力管道结构的重要荷载,传统的液体压力传感装置无法满足长期监测对其稳定性与耐久性的要求.基于双光纤光栅感知原理,针对某重点工程项目的环境条件,设计开发出了一种满足工程应用需求的液体压力传感装置,给出了详细的理论分析,并通过大量的标定试验分析了该装置的传感特性,理论与实验数据吻合很好,相差小于3％.根据随机抽取的100个传感器的标定数据,采用统计分析方法得到了该类传感器的各性能指标:测量范围0～2.5 MPa,分辨率＜0.4％F·S,迟滞＜2.4％F·S,重复性＜2.3％F·S,线性度＜2.1％F·S,总精度＜4％F·S,结果表明该传感器具有温度自补偿、线性度和重复性好、精度较高等优点,适合压力管道结构液体压力测试,具有良好的应用前景满足实际工程需要.     

一种基于硬件自校正技术的新型甲烷传感器

环境温度的改变和传感器工作温度的漂移严重影响KJ类传感器的检测精度、稳定性以及重复性。本文采用新型的甲烷测试敏感元件,并采用硬件自校正技术,通过控制传感器内导通时间,使传感器工作在稳定的绝对温度下,从而抑制温度变化对传感器的干扰,提高该类传感器的工作稳定性。通过对含有CH_4气体检测的大量实验表明:该方法完全能够抑制环境温度变化对传感器的干扰,提高传感器性能。     

自补偿浮动支承的原理及应用

介绍了自补偿浮动支承的工作原理,进行了其工况分析,并介绍了它在大型导轨和回转工作台上的应用。     

燃气涡轮发电机组参数检测仪的研制

本文针对某型燃气涡轮发电机组无频率和电压检测装置,导致操作和维护时难以判断机组工作状态是否正常的问题,为提高供电质量和燃气涡轮发电机组工作的可靠性,采用无损检测技术,实现了机组电压、频率的实时检测、提高了发电机组工作的可靠性和供电质量.     

新型涂布效果在线检测仪的研制

电池极板的涂布效果检测是电池生产中的重要环节.利用步进电机、限位开关、同步带轮和自行开发的图像采集处理系统,研制出一种用于在线检测极板涂布效果的新型检测仪,实现了对极板涂布效果的往复检测和信息反馈,具有操作简单和易于维护等优点,为前期的生产工艺改进提供了参考依据,为电池的生产质量提供了保证.     

二自由度微定位平台的研制

研制了一台压电陶瓷驱动和弹性铰链导向的一体化微定位平台,该微定位平台具有高刚度、高响应速度和高分辨率等优点。为了克服压电陶瓷驱动器伸长量较小的不足,采用杠杆放大机构增加微定位平台的位移输出。考虑驱动电路的影响,建立了微定位平台的机电耦合模型。通过试验研究了微定位平台的静动态特性,试验结果表明微定位平台的分辨率为5 nm,固有频率分别为143 Hz和180 Hz。该微定位平台可应用于纳米级的微定位。     

Development of a new apparatus for ultrasonic vibration-assisted glass hot embossing process

A new apparatus for an ultrasonic vibration-assisted glass hot embossing process has been developed. The upper die constitutes the ultrasonic vibrating device, and a cooler is provided to protect the transducer from the high operating temperatures. An ultrasonic horn originally designed for use at room temperature was modified to ensure correct operation of ultrasonic vibrating device for high temperature use. Because the load cell is located inside a vacuum chamber, the detection of the force applied to the glass during the forming process is not significantly impacted by external forces, and thus, a precise force history of the forming glass can be obtained. Flat hot embossing experiments were performed to investigate the effect of ultrasonic vibration on the amount of force required during forming, and Fresnel structure hot embossing experiments were then conducted to investigate the improvement in molding accuracy gained through ultrasonic vibration. The experimental results are taken to validate the manufacturing potential of the developed apparatus and the improvement in formability achieved by applying ultrasonic vibration.     

Development of a new theory of thermal cutting processes1 5. General mathematical apparatus of the thermophysics of cutting (Part 2)

The basic mathematical equations required to construct a theory of thermal cutting processes are considered for heat transfer at adiabatic and isothermal surfaces. A method of taking account of the actual cutter shape is presented.     

新型连续变速积分控制算法研究及应用

提出一种新的改进PID控制算法--连续变速积分控制算法.对其进行了仿真,与常规PID算法进行了比较,并将其应用于小型电加热炉的控制中.仿真及实际应用结果表明,该算法可提高控制质量,克服了常规PID算法容易造成超调与积分饱和的问题,且易于进行参数整定,特别适用于间歇生产过程及程序温度控制.     

新型高温薄膜热流传感器的研制

航天飞行器在返回地球大气层时外表面会产生兆瓦级的热流,瞬时温升可达1 800℃,为了保证飞行器的稳定安全运行,准确实时测量飞行器热防护系统表面热流具有非常迫切和重要的意义.针对高温热流检测的技术难题,提出了一种引线与基底一体化的新型热流传感器结构.结合陶瓷烧结静压成型和磁控溅射技术,通过在嵌入PtRh6引线的99氧化铝...     

Development of a new theory of thermal cutting processes 12. General mathematical apparatus of the thermophysics of cutting (Part 1)

The problem is formulated, and the basic mathematical equations required to construct a theory of thermal cutting processes are outlined.     

Development of a new theory of thermal cutting processes 14. General mathematical apparatus of the thermophysics of cutting (Part 3)

The discussion of a continuous heat source completes the presentation of the basic mathematical equations required to construct a theory of thermal cutting processes.     

Development of a new theory of thermal cutting processes 2. Temperature distribution over the chip thickness

The temperature distribution over the chip thickness in cutting is analyzed. For the first time, a mathematical explanation is offered for the types of temperature distribution observed, with illustrative examples.