热循环对Cu—Zn—Al合金双程记忆效应的影响

本文研究了热循环对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金双程记忆效应的影响。结果表明：双程记忆恢复率随着热循环次数的增加而不断衰减。     

CuZnAl（Mn）合金双程记忆性能的衰减特性

本文探讨了CuZnAl,CuZnAlMn合金的弹簧试样在相变热循环过程中双程记忆性能的变化规律,表明引起铜基形状记忆合金双程记忆性能衰减的主要因素是由于位错增殖;在有外加应力条件下热循环时,还要考虑应力诱发马氏体对记忆性能的贡献。少量Mn的加入使CuZnAl合金在热循环过程中位错增殖加速,同时使应力诱发马氏体容易产生,结果导致在有外加应力条件下热循环时Mn能缓和记忆性能的衰减。     

CuZnAl合金在拘束训练条件下双程记忆性能的研究

本文就Cu-25.71Zn-4.18Al合金在约束训练条件下的双程记忆性能和机理作了一些研究。结果表明:对Cu-Zn-Al合金采用拘束训练后可获得较好的双程记忆性能,双程恢复角可达70°,训练后的合金做成的元件在80℃作长时间停留双程记忆,性能稳定,热循环疲劳寿命到达15500次。拘束训练所获得的双程记忆主要与残余菱形马氏体组织有关。     

重新训练对Cu－Zn－Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对热循环后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练．结果表明，热循环导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善．透射电镜和Ｘ射线衍射分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因热循环而引入的细条状、台阶状及交叉状变体大部分消除，马氏体内的位错密度降低，有序度增高，从而改善了合金的记忆性能．     

热循环峰值温度对2091Al－Li合金焊接HAZ显微组织和拉伸性能的影响

研究了焊接热循环峰值温度对２０９ｌＡｌ－Ｌｉ合金焊接ＨＡＺ显微组织和拉伸性能的影响。采用热模拟机模拟ＨＡＺ焊接热循环，对模拟试件进行拉伸试验、显微组织观察及断口分析。结果表明：随着峰值温度上升，焊接ＨＡＺ强度下降，而延伸率增高。     

训练及热循环对CuZnAl合金马氏体形态的影响

本文研究了ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在训练后以及热循环后热弹性马氏体的形态；分析了马氏体形态对该合金的双程记忆效应的影响。     

DL－1－（4－氨基苯基）－2－甲基氨基丙烷的光学拆分

使用天然的Ｄ－酒石酸，在水－乙醇体系中，对外消旋体ＤＬ－１－（４－氨基苯基）－２－甲基氨基丙烷（１）高收率地光学拆分，Ｄ－和Ｌ－Ｉ对映体收率分别为９０％和８２％，并确定了它们的绝对构型。     

训练及热循环对CuZnAl合金马氏体形态的影响

本文研究了ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在训练后以及热循环后热弹性马氏体的形态；分析了马氏体形态对该合金的双程记忆效应的影响。     

3－溴－4－羟基苯甲醛的定量分析

本文以３－溴－４－羟基苯甲醛的纯度测定为例，介绍了用氧弹燃烧法测定有机物中卤素的方法。     

樟脑磺酸催化的２，２－二（１Ｈ－吲哚－３－基）－#br# ２Ｈ－苊－１－酮类化合物的合成研究

双吲哚甲烷类化合物（ＢＩＡｓ）是一系列具有很好的生物活性的代谢产物．采用苊醌和取代吲 哚为原料,合成２,２－二（１Ｈ－吲哚－３－基）－ ２Ｈ－苊－１－酮类化合物,对反应条件进行探索研究,得到了合 成该类化合物的一种简单有效的方法．以１０％的樟脑磺酸（ＣＳＡ）为催化剂,无水乙醇为溶剂,在回 流条件下反应３０ｍｉｎ左右,产物收率达到９３％以上．产物均经过１　Ｈ　ＮＭＲ,１３　Ｃ　ＮＭＲ,ＩＲ,ＭＳ和 元素分析表征确认．     

恒载荷下TiNi和TiNiCu形状记忆合金弹簧的热稳定性

TiNi基形状记忆合金弹簧是一种有广阔应用前景的形状记忆合金驱动元件.研究了在电流加热方式下,不同加热温度,不同恒载荷作用下TiNi和TiNiCu记忆合金弹簧的热稳定性.研究表明,恒定载荷下,最初的几次循环后,弹簧的行程变小,而在循环次数超过一定次数后,弹簧的行程不随着循环次数的增加而发生明显变化.对于TiNi和TiNiCu记忆合金弹簧,过热和过载均会向弹簧中引入不可逆的塑性变形,导致其热稳定性的下降.由于Ti3Ni4相粒子的析出强化了基体,在恒载荷下,TiNi合金弹簧较TiNiCu合金弹簧显示出更加良好的热稳定性.     

形状记忆合金自动启闭洒水灭火喷头的研制

以形状记忆合金热－机械动作组件作为自动启闭洒水喷头的感温驱动元件,设计了一种新型自动启闭洒水灭火喷头——形状记忆合金自动启闭洒水喷头．论述了形状记忆合金自动启闭洒水喷头的结构原理和动作特性,并将其与热双金属片感温驱动元件动作元件的动作特性进行了比较和分析     

时效和热循环对CnZnAl系合金记忆性能的影响

本文研究了CuZnAl系合金去稳定化处理后,经马氏体状态长时间时效以及多次热循环时记忆特性的稳定性。结果表明,马氏体稳定化去除彻底的材料,在马氏体时效及热循环过程中记忆特性将基本保持不变,而去稳定化不彻底的材料,在马氏体时效过程中尚有再稳定化现象;在多次热循环过程中仅使A_s有所下降,而恢复率仍保持低值。     

Analysis of switching conditions of chalcogenide alloys during crystallization

To understand the principle and limitation of chalcogenide alloy Ge2Sb2Te5 （GST） in solid-state memory devices during crystallization, it was necessary to develop a physically realistic model that could reflect the electrical and thermal properties of these media. A novel comprehensive numerical model has been developed for simulating these memory devices, which describes the electrical and thermal behavior using the solution of the nonlinear, time-dependent electrical and heat conduction equation. The finite-difference-time-domain technique was adopted to compute the electrical field and heat distribution in the device. Several contributing factors that affect the crystallization switching process such as the geometry of the GST layer, temperature and electric field dependency of the electrical conductivity have been discussed. The results of the simulations were then used to provide critical guidelines for fabrication and optimization of the device performance.     

反式-1,4-聚异戊二烯形状记忆材料

制备了反式 1 ,4 聚异戊二烯 (TPI)形状记忆功能材料 ,考察了硫黄用量、炭黑、防老剂和不同老化条件对材料物理力学性能和形变热刺激温度的影响。结果表明 ,TPI硫化胶的形变热刺激温度随硫黄用量的增加而降低 ,在形状记忆材料中 ,硫黄用量不应大于 2 5份 ;加入炭黑可提高胶料的定伸应力和拉伸强度 ,同时也使热刺激温度特别是老化后胶料的热刺激温度有明显提高 ;防老剂除了可改善TPI形状记忆材料的老化性能外 ,还有提高热刺激温度的作用 ,防老剂 40 1 0对本体系有较好防护效果     

Effect of chemical component on shape memory effect of Fe-Mn-Si-Ni-C-RE shape memory alloy

Effect of chemical component on shape memory effect (SME) of Fe-Mn-Si-Ni-C-RE shape memory alloys was studied by bent measurement, thermal cycle training, SEM etc. Results of study indicate that the alloys with high Mn content (25%) appeare better SME, especially in lower strain. SME improves evidently when Si is higher content, especially it‘s range firm 3% up to 4%.But brittleness of Fe-Mn-Si-Ni-C-RE alloy increases by increasing the Si content. SME of the alloy is weakening gradually as carbon content increases under small strain (3%). But in the condition of large strain (above 6%), SME of the alloy whose carbon content ranges from 0.1% to 0.12% shows small decreasing range, especially of alloy with the addition of compound RE.     

铜基记忆合金晶粒细化研究现状和发展趋势

铜基形状记忆合金具有价格低廉、热稳定性好和高温应用前景等优点，然而晶间断裂和晶粒粗大是其目前未得到实用化的技术关键。本文概述了铜合金产生晶间断裂及晶粒粗大的原因，总结了目前该合金的晶粒细化方法及其优缺点，并指出了直流脉冲电场处理是有发展潜力的方法，同时探索了该合金的应用前景。