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压力传感器温度漂移补偿的一种新方法 总被引:3,自引:1,他引:3
提出了一种用于压力传感器的温度漂移补偿新方法。该压力传感器中包含了两个灵敏度不同的敏感电桥,它们被制作于同一芯片不同厚度的膜片上。所采用的一种电阻设置新形式,可有效节省芯片面积。通过双桥间的互补,同时消除了压力传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移,文中给出了温度漂移补偿的具体算法及相应的实验结果。 相似文献
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本文提出了一种硅压力传感器的温度补偿方法,同时给出了如何进行温度补偿以及非线性修正的具体算法,实现了硅压力传感器宽温度范围下的高精度测量。 相似文献
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设计了一种用于井下测量的具有超宽温度补偿的压力传感器,该传感器使用基于CPLD实现的多周期同步测频法的双通道频率计完成高精度的压力及温度测量.该仪器包含石英晶体压力传感器、带数字温度补偿晶体振荡器(TCXO)的双通道频率计、含非易失性存储器和用于外部总线通讯的RS485收发器的数据接口,分度拟合系数及数字时钟温度补偿的修正系数保存在微控制器内部的模拟EEPROM中.该压力传感器比国外产品成本低,精度为0.02%F.S.. 相似文献
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介绍了一种温度补偿方法的基本原理,其解决了微型压阻式压力传感器温补,详细阐述了一种实用的整体补偿电路,并从理论上导出了分析计算公式,最后给出传感器整体的零位和灵敏度温度系数在补偿前后的对比情况。 相似文献
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压力传感器的温度补偿 总被引:1,自引:0,他引:1
压力传感器是工程中常用的压力测量器件,由于温度的影响,其零点经常会发生漂移,因此需要绎它进行温度补偿。本文介绍了由单片机控制的具有温度补偿功能的压力传感方案,可直接数字显示测量结果,具有良好的应用前景。 相似文献
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设计制作了一种集成信号调理电路的高温压阻式压力传感器,包含倒装式的压敏敏片、无源电阻温度补偿电路和信号调理电路组成;压敏芯片的制作采用SOI材料和MEMS标准工艺,温度补偿和信号调理电路采用高温电子元件;试验表明,无源电阻温度补偿具有显著的效果;此外,采用了高温信号调理电路来提高传感器的输出灵敏度,通过温度补偿来降低输出灵敏度;与传统的经验算法相比,所提出的无源电阻温度补偿技术具有更小的温度漂移,在220℃条件下传感器输出灵敏度为4.93 mV/100 kPa,传感器灵敏度为总体测量精度为±2%FS;此外,由于柔性传感器的输出电压可调,因此不需要使用一般的电压转换器随动压力变送器,这大大降低了测试系统的成本,有望在恶劣环境下的压力测量中得到高度应用。 相似文献
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高温压力传感器温度漂移补偿研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对高温压力传感器耐高温和高压的测量的要求,设计了压阻式压力传感器硅杯式芯片版图,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片,在微加工平台上制作了该芯片,获得了差动等臂等应变的惠斯登检测电桥。对采用耐高温封装后的传感器的热零点漂移、热灵敏度漂移和零位输出的补偿作了研究,设计了补偿电路,推导了热灵敏度漂移补偿的计算公式,在通用型高温压力传感器的研发中证明其可行性和实用性,并总结出了经验公式。 相似文献
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热流量传感器温度补偿方法研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在热流量传感器测量电路中,利用惠斯登电桥平衡电路和热敏电阻器补偿不能解决流体本身温度变化带来的测量误差。介绍一种用于补偿流体温度变化引起测量误差的方法。试验结果表明:采用该方法进行温度补偿后,可以基本消除流体温度变化引起的测量误差,提高系统的测量精度。 相似文献
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提出了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)的无线电容式压力传感器,并具体讨论了传感器的设计、制作以及测试。与传统的LTCC工艺所不同的是,引入了碳膜作为牺牲层来填充传感器结构的内置式空腔,可以有效地防止空腔在层压和烧结时的变形。测试中传感器表现出了良好的灵敏度,高于之前国际上的研究水平。同时给出了现有结构优化改进的方向。 相似文献