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这款478风扇在设计上也比较特殊,其采用全部分离式的设计,也就是说风扇、散热片、卡榫全部是分散的部件。其散热片为椭圆形设计,鳍片采用铝金属制成,叶片数目在50片以上。而散热片的中轴则采用铜制作而成与叶片紧密结合在一起, 相似文献
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这两款由瑞德科技推出的 CPU散热风扇,散热材料都使用的铝质金属,每个散热片的叶片都在20片以上,散热片的底部同时增加了厚度,从而加快对CPU热量的吸收。LJ—618的底部还同时增加了散热面积,使底面有效散热面积达到90426mm~2,而且两肋的叶片都作了降低处理,从而减少对风的阻力,也降低了噪音。在每个风扇的包装盒里都自带了一支LJ—D779氧化金属导热膏,采用50%的矽化合物、20%的碳化合物和30%的氧化合物混合制造而成,与散热风扇配合使用,从而使散热速度更快。这两款风扇都采用了九片叶扇的滚珠轴承直流风扇,风扇尺寸都为:60mm×60mm× 相似文献
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目前大功率输出的D类放大器IC,以外接大功率输出晶体管的类型和需要安装于散热片上的大型封装的类型为主,随着技术的不断进步,包含全部功能电路且采用小型封装的单片D类放大器IC也开始慢慢地增多起来。 相似文献
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这款由杰盟科技推出的Geforce4 MX440 豪华版显卡,采用了4层紫红色PCB板,但并没有采用公版设计,在供电电路设计方面,经过了较大的变动,其供电电路比较靠近核心芯片,且采用了铝电容、贴片电容及密闭式的扼流线圈,使显卡可以保持稳定的工作。显卡规格在显卡的正面,可以看到一个超大的散热片,将核心芯片和显存全部覆盖其下。显卡所采用的显存为三 相似文献
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一、概述随着集成电路在电视机、收录机中广泛应用,功放集成电路使用愈来愈多,许多集成电路的封装需要金属散热片.国外在塑封中带散热片形式较多.国内由于技术上的原因不少厂家采用了多种形状的陶瓷带金属散热片的外壳,为适应封装厂需要,我们曾研制并生产多种形式陶瓷带金属散热片的外壳,大部分已达到陶瓷外壳的技术指标,进行了批量生产,降低了成本,满足了用户的要求.二、散热片材料金属散热片用于陶瓷外壳应满足三个条件:1.与陶瓷能很好封接.2.适应还原气氛中焊接.3.具有良好的导热性能.精密合金4J29(柯伐)具有与陶瓷相接近 相似文献
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对大功率管的工作可靠性来讲,第一要耐得住大电流和高电压的冲击,在规定的范围内,能使大功率管可靠的工作.第二外部散热条件要好.通过分析,采用风冷散热,其效率也只是在20~30%左右;采用散热片也仅在40%上下,两者都采用,也仅此能散去50%左右的热量,因而,有必要采用新的散热装置,提高其散热效率. 相似文献
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《今日电子》1999,(11):28-34
一种系列散热片专门用于给Intel公司生产的赛扬(Celeron)处理器散热,也可以用于给AMD、Cyrix、IDT和Rise Technology等公司生产的处理器散热。该产品包括无源散热片和风扇两种,可以用金属夹安装在处理器芯片上。 无源散热片有好几种:No.028098是安装在采用SEPP封装的赛扬(Celeron)处理器上的,No.030685是用于370引脚PGA封装的赛扬处理器的,030867是用于其他芯片的。有源散热片包括030492(用于SEPP封装赛扬处理器),030882用于370PPGA赛扬,也用于其他芯片。(No.028098产品,10000只以上每只1.95美元,有现货。) 相似文献
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文章所设计的温度控制器以AT89S52单片机为核心控制单元,用温度传感器DS18B20采集散热片表面温度,采用TIP122来构成水泥电阻和风扇的驱动电路。将由温度传感器DS18B20采集到的实际温度数据与设定温度数据进行比较,得到的误差经PWM补偿网络调整后反馈到驱动电路控制端,实现水泥电阻对散热片的加温和风扇对散热片的降温,从而对散热片表面温度进行准确的显示及控制,散热片表面温度控制误差小于1%。 相似文献
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自从入秋以来,气温的下降,给人们带来了丝丝凉意,但对于超频发烧友的爱机来说,这小小的温差好像并不能起到作用,如果CPU没有很好的散热条件,仍然会频繁地出现系统崩溃,死机的情况,甚至于CPU过热而寿终正寝。真正能给CPU降温的,还要看散热风扇的成绩了。这款由泰腾推出的双子星1号CPU散热风扇,兼容所有AMD Socket426结构的Droun和Thundebird以及Intel Socket370结构的CPU,对G级以上的极速CPU也完全能够胜任。这款风扇采用铜作为其散热材料,超过四十片的散热片,配合上包装盒内附赠的含银超导散热胶,使CPU热量的扩散更快速。在散热片两端内侧的两个滚珠式七叶风扇,都处于同一水平位置 相似文献
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这款由优技送测的Geforce4MMX440显卡同样采用了公版设计,灰褐色的PCB板上只有几个屈指可数的电解电容以及铝电容即为显卡提供了动力。在显卡芯片上使用了一个银色散热片,而并没有加装散热 相似文献