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相似文献
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1.
这款478风扇在设计上也比较特殊,其采用全部分离式的设计,也就是说风扇、散热片、卡榫全部是分散的部件。其散热片为椭圆形设计,鳍片采用铝金属制成,叶片数目在50片以上。而散热片的中轴则采用铜制作而成与叶片紧密结合在一起,  相似文献   

2.
在这盛夏之际,CPU的温度问题又开始困扰超频用户了,相信这款冷静最新推出的LJ—827 CPU散热风扇也许能让你的CPU稳定工作。 LJ-827散热片采用导热能力很强的纯紫铜制造而成,散热片采用上宽下窄的梯形设计,提供了多达25片  相似文献   

3.
这两款由瑞德科技推出的 CPU散热风扇,散热材料都使用的铝质金属,每个散热片的叶片都在20片以上,散热片的底部同时增加了厚度,从而加快对CPU热量的吸收。LJ—618的底部还同时增加了散热面积,使底面有效散热面积达到90426mm~2,而且两肋的叶片都作了降低处理,从而减少对风的阻力,也降低了噪音。在每个风扇的包装盒里都自带了一支LJ—D779氧化金属导热膏,采用50%的矽化合物、20%的碳化合物和30%的氧化合物混合制造而成,与散热风扇配合使用,从而使散热速度更快。这两款风扇都采用了九片叶扇的滚珠轴承直流风扇,风扇尺寸都为:60mm×60mm×  相似文献   

4.
目前大功率输出的D类放大器IC,以外接大功率输出晶体管的类型和需要安装于散热片上的大型封装的类型为主,随着技术的不断进步,包含全部功能电路且采用小型封装的单片D类放大器IC也开始慢慢地增多起来。  相似文献   

5.
这款散热器的散热片采用了高品质的铝合金材料,做工十分考究。26片散热鳍片,厚度、间距都十分均匀;表面经过过防氧化处理;为使固定在散热片上的风扇更加牢固,安装螺丝位置的鳍片增加了厚度,减小鳍片受螺丝的张力变形;  相似文献   

6.
随着电子技术的发展,内存器件的封装密度和功率密度都在不断提高,单位体积发热量也有所增加.为此,设计并讨论了两种新型的FB-DIMM内存散热片,利用CFD软件对其散热性能进行了模拟并给出了求解结果.此外,对两种新型散热器片进行了实验测试,并将实验结果与CFD求解结果进行了比较,两者比较吻合.分析结果表明:当环境温度为50℃时,在4 m/s的风速情况下,使用这种新型散热片,整个内存表面的温度低于80℃,可满足内存的使用要求.  相似文献   

7.
液晶模组在汽车上的应用越来越多,在追求更高品质体验的同时,对产品的信赖性提出了更高的要求。例如车载液晶显示屏对高亮的需求日益增大,高亮度必然导致显示屏的热量增加。为了研究散热片对模组散热的影响,本文基于5in车载产品研究了不同散热片设计对模组散热效果的影响,发现当散热片厚度、散热片间距、散热片高度均为为2mm,散热片数量为2片,设计倾角为45°时,可以降低模组温度5.84%。实验结果表明,散热面积是影响散热效果的最终因素,并提供了一种增大散热片散热面积的方法,对模组产品的散热具有重要的意义。  相似文献   

8.
曾昊  周立  李新碗 《电子技术》2012,39(1):25-28,21
文章设计并实现了一种梭型散热片装置,结合环形半导体制冷片对像增强器的光阴极直接制冷。首先利用COMSOL仿真软件对散热片散热性能做了仿真测试,最后实际测试了该散热装置的散热性能。仿真与实验结果比较符合,并且都表现出该散热装置可以达到比较理想的散热效果,与此同时,也有效减小了因采用水冷却系统的体积,增加了系统的便携性。  相似文献   

9.
自制导热管     
市场上高性能或说高价位的散热器都有以下特点:(1)用铜制作散热片的底部,而且很厚可以吸收和储存大量的CPU释放出的热量.(2)散热的鳍片高而多,可以增加和空气的接触表面快速散热.(3)有一个大而高转速的风扇,它可以增加空气流动的速度.(4)有两根从散热片底部伸出的散热导热管.具有前面的CPU散热片价格较便宜,而有导热管的散热片价格较贵.由此可见导热管的科技含量和散热效果有多高了.  相似文献   

10.
这款由杰盟科技推出的Geforce4 MX440 豪华版显卡,采用了4层紫红色PCB板,但并没有采用公版设计,在供电电路设计方面,经过了较大的变动,其供电电路比较靠近核心芯片,且采用了铝电容、贴片电容及密闭式的扼流线圈,使显卡可以保持稳定的工作。显卡规格在显卡的正面,可以看到一个超大的散热片,将核心芯片和显存全部覆盖其下。显卡所采用的显存为三  相似文献   

11.
Y98-61434-96 9914667气冷式散热片,第1部分(含4篇文章)=Air-cooledheatsinks,part Ⅰ[会,英]//1998 IEEE 6th IntersocietyConference on Thermal and Thermomechanical Phenome-na in Electronic Systems.—96~123(AG)本部分共有4篇文章。篇名为:在变更旁路条件下平面散热片和带状散热片的热特性和液压特性,采用波纹形散热片的散热器的冷却性能,铸造散热器的设计优点,以及连串散热器对元件温度的影响。  相似文献   

12.
一、概述随着集成电路在电视机、收录机中广泛应用,功放集成电路使用愈来愈多,许多集成电路的封装需要金属散热片.国外在塑封中带散热片形式较多.国内由于技术上的原因不少厂家采用了多种形状的陶瓷带金属散热片的外壳,为适应封装厂需要,我们曾研制并生产多种形式陶瓷带金属散热片的外壳,大部分已达到陶瓷外壳的技术指标,进行了批量生产,降低了成本,满足了用户的要求.二、散热片材料金属散热片用于陶瓷外壳应满足三个条件:1.与陶瓷能很好封接.2.适应还原气氛中焊接.3.具有良好的导热性能.精密合金4J29(柯伐)具有与陶瓷相接近  相似文献   

13.
对大功率管的工作可靠性来讲,第一要耐得住大电流和高电压的冲击,在规定的范围内,能使大功率管可靠的工作.第二外部散热条件要好.通过分析,采用风冷散热,其效率也只是在20~30%左右;采用散热片也仅在40%上下,两者都采用,也仅此能散去50%左右的热量,因而,有必要采用新的散热装置,提高其散热效率.  相似文献   

14.
散热装置     
《今日电子》1999,(11):28-34
一种系列散热片专门用于给Intel公司生产的赛扬(Celeron)处理器散热,也可以用于给AMD、Cyrix、IDT和Rise Technology等公司生产的处理器散热。该产品包括无源散热片和风扇两种,可以用金属夹安装在处理器芯片上。 无源散热片有好几种:No.028098是安装在采用SEPP封装的赛扬(Celeron)处理器上的,No.030685是用于370引脚PGA封装的赛扬处理器的,030867是用于其他芯片的。有源散热片包括030492(用于SEPP封装赛扬处理器),030882用于370PPGA赛扬,也用于其他芯片。(No.028098产品,10000只以上每只1.95美元,有现货。)  相似文献   

15.
文章所设计的温度控制器以AT89S52单片机为核心控制单元,用温度传感器DS18B20采集散热片表面温度,采用TIP122来构成水泥电阻和风扇的驱动电路。将由温度传感器DS18B20采集到的实际温度数据与设定温度数据进行比较,得到的误差经PWM补偿网络调整后反馈到驱动电路控制端,实现水泥电阻对散热片的加温和风扇对散热片的降温,从而对散热片表面温度进行准确的显示及控制,散热片表面温度控制误差小于1%。  相似文献   

16.
这款创新科技所推出的RIVATNT2,是采用Riva TNT2显示芯片,内建300MHz RAMDAC,并配备32MB SGRAM,在刷新频率75Hz下,最高可显示到1920×1080全彩分辨率。显示卡上所使用接脚是采用AGP4x/2x的接口设计,另外也提供一组VIP接脚,可适用于未来的扩充。而由于其整体工作频率比起TNT2Ultra系列较低些,所以仅提供用散热片来散热。  相似文献   

17.
带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。  相似文献   

18.
自从入秋以来,气温的下降,给人们带来了丝丝凉意,但对于超频发烧友的爱机来说,这小小的温差好像并不能起到作用,如果CPU没有很好的散热条件,仍然会频繁地出现系统崩溃,死机的情况,甚至于CPU过热而寿终正寝。真正能给CPU降温的,还要看散热风扇的成绩了。这款由泰腾推出的双子星1号CPU散热风扇,兼容所有AMD Socket426结构的Droun和Thundebird以及Intel Socket370结构的CPU,对G级以上的极速CPU也完全能够胜任。这款风扇采用铜作为其散热材料,超过四十片的散热片,配合上包装盒内附赠的含银超导散热胶,使CPU热量的扩散更快速。在散热片两端内侧的两个滚珠式七叶风扇,都处于同一水平位置  相似文献   

19.
专利     
日本东京Mitsubishi公司的H.Tada提出的集成半导体激光器装置由锥形散热片和多个半导体单片组成。锥形散热器有多个侧面。各半导体激光器单片与散热器的侧表面呈模片键合方式连接。(美国专利号:5668822)(No.61)  相似文献   

20.
这款由优技送测的Geforce4MMX440显卡同样采用了公版设计,灰褐色的PCB板上只有几个屈指可数的电解电容以及铝电容即为显卡提供了动力。在显卡芯片上使用了一个银色散热片,而并没有加装散热  相似文献   

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