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功率管的散热设计是提高系统性能的一个重要方面。基于此,通过分析和推导,介绍了表贴功率管的散热机理和几种不同的高效散热方式及应用范围。 相似文献
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设计了一种工作于X频段的星载圆极化相控阵天线。相控阵天线单元的馈电探针与连接器进行了一体化设计,消除了焊点,提高了阵面的可靠性;同时阵列单元周围加载金属腔体结构,降低了单元间的耦合,展宽了天线波束,提高了阵列的扫描增益;阵面为全金属结构,可实现相控阵的均温性与内部热量的辐射,阵面自身具有较强的空间抗辐照能力,同时也能对相控阵内部的有源器件提供良好的辐照屏蔽。相控阵有源组件和合成网络采用瓦片架构,具有轻量化和低剖面的特点。所设计相控阵天线具有±60°宽角扫描能力和4%的工作带宽。 相似文献
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针对采用强迫风冷散热的典型机载电子设备,利用CFD/NHT 仿真进行优化设计,与热测试相结合进行验证. 相似文献
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星载电子设备试验的电磁干扰三要素分析 总被引:1,自引:0,他引:1
从某星载电子设备要进行的试验着手,研究了星载电子设备电磁干扰的三要素(干扰源、耦合途径及敏感部位),对电磁兼容试验的主要内容和要求进行了简介,并详细分析了三要素与电磁兼容试验项目之间的关联性。对某星载电子设备电磁兼容设计报告的基础上提炼并总结的结论,对星载电子设备的电磁兼容设计有较高的参考价值,对其他电子设备的电磁兼容设计也有一定的参考意义。 相似文献
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SMT与印刷电路板的设计 总被引:3,自引:0,他引:3
从SMT的工艺要求出发,讨论了使用SMD时设计印刷电路板的总体要求,提出了在利用PROTEL设计软件时各种元器件的制作要求,制作方法以及布规范。 相似文献
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提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。 相似文献
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电子信息技术发展日新月异,新技术、新材料、新工艺、新器件层出不穷,电子实习如何适应电子信息时代技术的发展,如何改变电烙铁加通孔安装元器件的传统的电子实习旧面孔?本文介绍了在电子实习中引入表面贴装技术(SMT),以及学生在电子实习中使用SMT设备进行电子实习产品FM收音机制作的教学实践和教学效果。 相似文献
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主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。 相似文献
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介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献