射线探伤中的缺陷模型及其检出灵敏度

本文系统地叙述各种缺陷模型检出灵敏度的数学表达式，并指出与自然缺陷特别是裂纹类缺陷的定量关系。这些数式歌词 为选定和评价射线透照技术的理论依据。     

基于Faster-RCNN的船舶焊缝X射线缺陷图像检测技术应用

将目标检测网络Faster-RCNN应用在船舶焊缝X射线缺陷图像检测中,探讨了Faster-RCNN在X射线焊缝缺陷检测中的效果。针对船舶工业中的X射线焊缝图像,首先采用CLAHE方法对焊缝X射线图像进行预处理,并将焊缝中存在的气孔、裂纹、未熔合等5种具有典型特征的缺陷作为识别目标进行标注并对数据进行增强。在目标识别上,采用ResNet-50作为主干网络来减少梯度弥散现象提高模型准确率,并针对焊缝缺陷目标小的特点对RPN网络锚点参数进行改进优化,同时引入FPN网络提取缺陷特征。最后与其他检测算法进行对比,试验结果表明,该数据集在模型上的m_AP值达到96.33%,可以满足X射线焊缝缺陷自动化辅助检测要求。     

焊缝缺陷X射线实时自动检测系统的图像处理

针对焊缝缺陷X射线实时自动检测技术普遍存在误检率与漏检率高的问题,研制了钢管焊缝缺陷X射线实时自动检测系统。研究了采用波形分析法与背景消除法信息融合进行焊缝缺陷检测的方法,从而有效降低了误检率与漏检率。该系统已用于西气东输钢管焊缝缺陷X射线实时自动检测。     

管道射线检测时焊缝根部缺陷深度的定量计算

为克服射线检测时对管道焊缝根部缺陷深度定量问题的不足,介绍了管道焊缝根部缺陷的特点,制作了标准黑度片,结合沟槽试块的特点,改进制作了对比试块。分析得到一种简便迅速的管道焊缝根部缺陷深度测量方法。     

基于X射线数字化图像处理的双面焊焊缝缺陷检测

对双面焊焊缝的缺陷自动检测,提出了对焊缝重叠区边缘区与非边缘区分别进行处理、非细长缺陷与细长缺陷分别进行处理的思路.在逐列灰度波形分析检出焊缝外边缘和两焊缝重叠区边缘的基础上,对于非细长缺陷,采用大模版中值与均值滤波相结合模拟背景,然后对消除背景后图像采用分区域阈值检出焊缝缺陷,对于细长缺陷,提出了基于逐列自适应二值化和改进霍夫变换的缺陷分割算法.结果表明,所提出的方法能够在有效地避免两焊缝重叠区边缘处误检的同时,检出微弱线缺陷.     

射线与超声波对小径管焊缝缺陷检测的差异分析

对具有典型缺陷的小径管对接接头,采用射线和超声波分别对其内部质量进行检测,对检测结果进行了对比;通过对不同类型缺陷检出率的影响因素分析,为两种方法对小径管检测时可能存在的差异提供参考。     

射线底片上带垫板单面焊缝根部缺陷的识别探讨

射线检测中，带垫板单面焊缝根部缺陷的评判，是容易引起争论的话题，应从焊接接头的装配工艺、焊接工艺以及探伤工艺上分析，才不致误判、漏判。     

基于Fourier拟合曲面的X射线焊缝缺陷检测

针对在强噪声、低对比度及复杂背景特征下X射线焊缝图像的缺陷检测问题,提出了去噪处理、焊缝边缘分割及缺陷检测的方法.用快速离散Curvelet变换和循环平移相结合的方法,对焊缝图像进行滤波去噪,同时对图像列灰度曲线用最大类间方差法提取焊缝区域.在图像预处理后,采用三阶Fourier曲线对图像列灰度曲线进行拟合并扩展到三维空间,构造出自适应阈值面,最后利用原图像与构造曲面三维灰度图的灰度值差异,准确分割背景与缺陷区域.结果表明,与传统缺陷检测算法相比,该方法能准确提取出焊缝缺陷,漏检率和误判率低,准确率可达95%.     

基于点光源X射线焊缝缺陷深度尺寸的测量

介绍了一种焊缝Ｘ射线图像缺陷深度信息实时自动检测方法。由于要实时和自动,则只能用经影像增强器转换的实时Ｘ光成像系统,而不能用照片方式。又由于现场条件的限制,不可能用多幅图的投影合成法。本文介绍了一种仅用三幅图来获取深度信息的方法。区别于照片成像,光源已经不能看成平行光,文中分析了点光源成像的原理和方法。二维缺陷的准确检测是计算深度计算信息的基础,而准确的边缘检测又是检测二维缺陷的基础。由Ｍａｒｒ开     

线形初始缺陷下斜齿轮磨损特征演变研究

为揭示用于风电、水利轮船等大型齿轮在存在初始缺陷下的摩擦磨损特征,避免早期灾难性故障的发生,对线形初始缺陷下斜齿轮磨损特征与演变过程进行实验研究.采用控制变量法,通过电火花线切割的方式沿齿宽方向加工出线形初始缺陷.为加速实验进程,实验齿轮的齿宽为标准齿轮的1/3.实验过程中采用功率闭流式加载方式施加高扭矩恒定载荷,使用...     

铝合金锻件线性缺陷分析

铝合金锻件经加工后在进行荧光检查时,发现存在线性荧光显示的缺陷。对线性缺陷件进行外观检查、显微组织和硬度分析、能谱分析和化学成分分析,最终确定了线性缺陷性质和产生原因。结果表明：该线性缺陷并非裂纹,为金属间化合物偏析聚集,是一种原材料冶金缺陷。产生原因是铝合金在熔炼的过程中铸造温度和铸造速度控制不当,使局部元素富集导致熔体成分不均。而呈线性显示是由于后续经历了锻造变形。在此基础上,本研究对金属间化合物的偏析聚集的形成机理、危害和预防措施进行详细的阐述。     

铸钢件射线检测中缺陷的数字化测量技术研究

为了对铸钢件射线底片中的缺陷实现数字化测量,设计了图像测量模板,采用分离参数的方法,通过模板图像对CCD成像系统进行参数的标定,对图像的径向畸变进行校正.校正后图像的分辨率为5.3LP/mm,最大变形量为0.6像素,达到了亚像素级,相对变形小于0.1%,基本消除了径向畸变,使图像与原胶片平面成线性关系。利用此方法对铸钢件缺陷进行测量表明,只需在相同拍摄条件下依据模板标定的参数,就可以实现图像校正和精确测量。相比其它机器视觉的测量方法,本方法涉及参数少且相互独立,计算过程简单,适用于所有平面图像的CCD面成像测量。     

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针对镀锌板生产过程中常见的线状缺陷,利用扫描电镜和能谱分析对缺陷形成的机制进行分析。结果表明,炼钢过程Al2O3夹杂和结晶器保护渣卷入,造成冷轧板划痕和微裂纹,在后续镀锌过程中形成线状缺陷。综合考虑炼钢、轧制和镀锌各工序的影响因素,提出相应措施减少缺陷发生。     

高速滚动直线导轨副综合性能测试试验台的研发

针对高档数控机床对直线滚动导轨副综合性能的要求,通过研究滚动直线导轨副的运动精度、摩擦力、速度、加速度、温升及噪声等性能指标的动态检测方法及综合性能检测关键技术,开发了一套滚动直线导轨副综合性能测试试验台,实现了滚动直线导轨副综合性能指标的检测,为改进和开发高可靠性能的滚动直线导轨副提供了试验平台。     

钛合金线性摩擦焊接头焊接缺陷分析

本文选用几种不同工艺参数对TC17钛合金进行线性摩擦焊试验。采用填埋热电偶的方法测量焊接过程中界面温度,运用光学显微镜、扫描电子显微镜等测试手段对接头焊接缺陷进行深入分析,利用显微硬度仪测量了两种不同参数下接头的显微硬度分布。研究表明：当振幅a=1mm时,焊接过程中热输入严重不足,无法得到良好的焊接接头,焊接过程中界面最高温度仅达到相变点附近,而采用a=3mm焊接时,界面温度可以达到1170℃。振幅a=1mm得到的TC17(α+β)/TC17(β)钛合金线性摩擦焊接头界面会出现孔洞、磨损颗粒、氧化物及夹杂、局部未焊合等焊接缺陷。显微硬度测试结果表明：在a=3mm参数下接头焊缝中心显微硬度值最低,相反残留氧化物及夹杂的存在使得振幅a=1mm时得到的接头焊缝中心显微硬度值达到最大。     

Linear mottling on X-ray radiographs of automatic TIG welded aluminium alloy studied by X-ray topography

Linear mottling on X-ray radiographs of TIG welds in an aluminium alloy has been investigated by X-ray topography and X-ray spectroscopy. The experimental results showed that the radiographic mottling was due to X-ray diffraction. Detailed X-ray topographic images of large diffracting grains of the weld zone were obtained. The spectra of diffracted beams were measured using energy-dispersive spectrometry. The diffraction was identified as 111- and higher orders of Bragg reflection from the diffracting FCC grains.     

低合金钢活塞杆线性缺陷原因分析

通过对韧性不足的活塞杆进行无损检测,发现内部存在较多线状密集分布的缺陷。金相观察表明,尺寸较大的缺陷实为多个小缺陷的集合体,小缺陷的尺寸从十几微米到数百微米不等。能谱分析确认缺陷为氧化铝和氧化钙的夹杂物,表明氧化物夹杂是活塞杆缺陷的主要组成部分。后续经过双真空冶炼(VD+VC)并增加钢锭的切头去尾率后,该缺陷消除,材料的韧性也达到了标准要求。     

CMOS探测器在射线检测中的应用

以CMOS探测器为记录介质的数字化射线检测技术,检测精度高、温度适应性好、结构适应性强。CMOS射线扫描探测器探测单元排成线阵列,需要在检测时进行相对扫描运动,逐线采集并拼成完整的透照投影图像。介绍了检测工装设计,完成了探测器的固定、位置调节及实现与检测工件的相对运动。介绍了检测应用中的探测器配置与校准、透照方式选取、运动速度控制、检测参数优化、缺陷定量分析和图像存档管理等。应用结果表明,经过工艺优化,CMOS探测器能够实现大多数产品零部件的射线检测。最后分析了应用中存在的问题及后续研究方向。