氮化硅陶瓷的液相连接研究

本文研究了用氧氮玻璃作为中间层材料连接氮化硅陶瓷．结果表明,在1600℃×30min、5MPa的外加压力条件下,氮化硅陶瓷的结合强度达到基体氮化硅陶瓷的57％．结合层内的结构与基体氨化硅十分相似,但是晶粒尺寸较细,两者结构上的一致性对于提高结合强度起着重要的作用．     

液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究

本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接,探讨了组份（0～10wt％α－Si₃N₄）、温度（1450～1650℃）和保温时间（10～120min）对结合强度的影响规律．结果表明,α－Si₃N₄的加入提高了液态焊料的粘度,降低了焊料的流动性,导致结合强度下降．采用组份为不含α－Si₃N₄的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度．     

Na2O-B2O3-SiO2玻璃焊料连接碳化硅陶瓷接口抗热震性能

采用水淬法对以Na₂O-B₂O₃-SiO₂体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究. 对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析, 并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度. 结果表明, 对于单次淬火, 当淬火温度为150℃时, 由于热应力引起中间层内部微裂纹扩展, 导致残余弯曲强度迅速降低到(152±28) MPa. 淬火温度在150℃~320℃时, 中间层内部裂纹保持在亚临界状态, 相应弯曲强度基本保持在140 MPa. 继续升高淬火温度至420℃时, 裂纹进一步扩展, 试条残余弯曲强度迅速降低至(32±8) MPa. 对于多次热循环, 当淬火温度固定在150℃时, 经多次热循环, 残余弯曲强度与热循环次数变化不明显, 基本保持在120 MPa左右, 这说明在150℃以下淬火, 连接试条具有较好的抗热循环冲击性能.     

TiC陶瓷/NiCrSiB/铸铁钎焊连接的界面组织和强度分析

采用NiCrSiB钎料对TiC陶瓷与铸铁进行钎焊连接,分析了接头的界面组织和剪切强度.结果表明:当连接规范一定时,在钎料内部、钎料与母材的界面处有TiC从TiC陶瓷侧扩散过来,同时在钎料内部和界面处有[Ni,Fe]和Ni基固溶体生成.当连接温度为1373K,连接时间为20 min时,接头的剪切强度最高可达78.6 MPa.     

Phase Reactions and Diffusion Path of the SiC/Cr System

Solid-state bonding at pressureless-sintered SiC has been carried out using 25-m Cr foil at temperatures from 1373 to 1773 K for 1.8 ks in vacuum. The formation of reaction phases and microstructures at the interface between SiC and Cr was investigated by X-ray diffraction and microprobe analysis. At the bonding temperature of 1373 K the cubic Cr₂₃C₆phase formed next to Cr, and the hexagonal Cr₇C₃ phase formed next to SiC. At 1473 K the cubic phase Cr₃SiC_x appeared additionally on the SiC side. At 1573 K the complete diffusion path was established. Upon increasing the joining temperature beyond 1573 K all the chromium was consumed, and Cr₂₃C₆ and Cr₃SiC _x dissolved. A layered structure consisting of SiC/Cr₅Si₃ C _x /Cr₇C₃/Cr₅Si₃ C _x /SiC occurred.     

氧氮玻璃连接氮化硅陶瓷的研究进展

陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化必须解决的难题之一．氧氮玻璃与氯化硅陶瓷间良好的化学相容性,保证了连接的有效性和可靠性．本文对氧氮玻璃的性能、连接机理以及结合强度的影响因素作了简要的综述．     

碳化硅陶瓷和金属铌及不锈钢的扩散接合

研究了碳化硅陶瓷和金属Ｎｂ的相反应，显微组织结构和Ｎｂ２Ｃ、Ｎｂ５Ｓｉ３Ｃｘ，ＮｂＣ和ＮｂＳｉ２的形成过程，分析了反应相对霎头强度的影响。     

氧氮化硅/碳化硅材料在镁及AZ91镁合金液中的侵蚀行为

研究了氧氮化硅结合碳化硅(Si2N2O/SiC)材料在纯镁及AZ91镁合金液中的侵蚀行为.扫描电镜显示,金属与氧氮化硅结合碳化硅材料之间有一个很薄的过渡层,基体内部无金属渗入;X射线衍射分析表明,氧氮化硅结合碳化硅材料表面的SiO2与金属液之间发生了反应,形成了腐蚀产物层,SiC和Si2N2O未受到侵蚀;侵蚀动力学表明,当试样表面的SiO2消耗完毕、腐蚀产物在试样表面形成致密的覆盖层以后,试样几乎不再发生明显的侵蚀.     

快干耐水型氧化改性淀粉胶黏剂的研制

针对目前企业纸板生产线用淀粉胶黏剂在雨季潮湿气候普遍存在的纸板偏软、干燥速度慢、黏合不良现象增多等问题,以木薯淀粉为原料、过硫酸氢钾为氧化剂,并添加复合填料和三聚氰胺甲醛树脂,采用冷制法制备了一种快干耐水型的氧化改性淀粉胶黏剂。通过改性试验,得出在淀粉中添加相当于其质量的0.3%的过硫酸氢钾,5%的复合填料,4%的三聚氰胺甲醛树脂时,所制得的淀粉胶黏剂的性能较好。研究发现:选用过硫酸氢钾为氧化剂,不仅能弥补常用氧化剂的不足之处,而且能缩短胶黏剂的生产周期;通过复合填料和三聚氰胺甲醛树脂的改性,不仅能提高瓦楞纸板的黏合强度和边压强度,改善淀粉胶黏剂的干燥速度和胶黏抗水性,而且能降低胶黏剂的生产成本。     

面向超高温压力传感器的SiC-SiC键合方法

为了实现耐高温压力传感器SiC腔体的制作,分别利用高性能陶瓷胶、旋涂玻璃和金属Ni等3种材料作为键合层,研究了SiC-SiC键合工艺.扫描电子显微镜和键合拉伸强度实验结果表明,这3种材料的键合层均可以成功应用于SiC-SiC键合,其中高性能陶瓷胶键合层厚度为20~30μm,键合强度可达4 MPa;旋涂玻璃键合层厚度为2μm左右,键合强度约1.5 MPa;金属Ni键合层厚度为1μm,键合强度约为0.5 MPa.     

溶液法合成PU胶粘剂的研究

用溶液法合成了一种具有独特结构的单组分PU胶粘剂,考察了扩链剂、表面处理剂、固化剂及PU胶粘剂的分子量等对粘接性能的影响。结果表明,上述因素对胶粘剂的性能改善较大。     

溶剂型聚氨酯鞋用胶粘剂的合成及工艺研究

采用聚酯二元醇、1,4 丁二醇、1,6 -己二异氰酸酯以及丁酮为主要原料 ,合成溶剂型单组分聚氨酯胶粘剂。考察了原料配比、催化剂等对聚氨酯胶粘剂合成反应及性能的影响。结果表明 ,在溶液法合成中 ,加入适当的扩链剂可有效改善聚氨酯胶粘剂的初始剥离强度及综合性能 ,而自制的催化剂能有效降低反应活化能 ,缩短了合成反应时间。