基于RS-485、1-Wire总线的远程多点温度采集系统解决方案

介绍了采用RS-485、1-Wire总线技术实现远程多点温度采集系统的解决方案,讨论了基于1-wire的DS18B20数字温度传感器、基于RS-485的MAX13082E收发器在远程多点温度采集实现过程中的使用方法以及关键技术。     

LonWorks现场总线技术在楼宇自动化温度测控系统中的应用

介绍了LonWorks现场总线和单总线(1-Wire)数字温度传感器DS18B20的特点及原理,利用CY53120和AT89S52构成了基于主机的Neuron节点,设计了多点温度测控系统,给出了其硬件及软件实现.     

1-Wire在微处理器中的搜索算法的研究

1-Wire器件具有为单总线接口提供存储器、混合信号电路、安全认证等功能,1-Wire器件按照串行协议进行供电和数据通信,大大简化系统的互联电路.针对1-Wire器件这些功能和优点.本文介绍了1-Wire器件的搜索算法,提出了用二叉树型结构,搜索过程中沿各分节点进行,直到找到的ROM码,即叶子为止.通过DS2432芯片举例说明该搜索算法的实现.     

数字化无线温度传感器的设计与实现

文中介绍一种基于单片机PIC16C74、数字温度传感器DS18B20、单片射频收发芯片nRF2401的数字化无线温度传感器,测温范围-40～95 ℃,分辨率为0.0625 ℃,工作频率2 400～2 524 MHz,接收灵敏度-90 dBm,最大发射功率0 dBm,电池供电.     

宽甸晶体管厂产品介绍

一、PN结温度传感器 1.技术指标:测温范围:-50～150℃;线性度:≤±0.5％;灵敏度:-231 mV/℃;稳定度:<0.05℃/年。 2.规格型号:     

基于DS18B20传感器的温度数据采集系统的设计

介绍了数字温度传感器DS18820的特点和工作原理，基于DS18820设计了一种温度数据采集系统，并给出了这个系统的硬件构成图和软件流程图。系统由一个单片机电路和8个DS18820数字传感器构成，结构简单，功耗较低，测量范围为-10℃～＋100℃。若所测温度超出设定范围，单片机上的器件就会自动报警。     

基于1-Wire总线的分布式温湿度测控系统

介绍了基于1-Wire总线的分布式温湿度测控系统方案.给出了其硬件组成和关键程序。系统采用上下位机结构.下位机由单片机通过1-Wire总线控制若干温湿度数据采集单元进行数据采集,数据采集单元主要由电压温度多功能芯片DS2438和湿度传感器HiH-3610构成。系统满足了仓储、农业等领域对远距离、多点温湿度数据测量的要求。     

基于单片机的温度检测系统硬件设计

阐述基于单片机温度检测系统的硬件组成及相关接口电路设计。系统采用温度传感器DS18B20进行数据采集,以AT89C52单片机做控制器来实现温度监测、显示、报警。该系统具有通用性较强、并且自动判断温度是否超标、用LCD显示界面友好、精度高。具备可自动报警、速度快、精度高、测温范围-55-+125℃,在-10-+85℃时精度为±0.5℃的特点。     

温室多点温度检测系统的设计及其仿真

为了改善西红柿温室温度检测的准确性,文章采用Proteus软件作为虚拟实验仿真平台,以AT89C52单片机、可编程分辨率的1-Wire数字温度传感器DS18B20和LCD1602液晶显示屏等为核心控制器件,设计了一款改进温室多点温度检测系统。该系统将4个DS18B20温度传感器与单片机之间采用单总线协议通信,并在总线上增加了10kΩ上拉电阻,以提高电平稳定性,还添加了电压探针和图表虚拟仪器,用于检测单片机与各个器件的通信情况,而且设计了友好的人机交互电路,可以实现手动设置阈值、多个温度数据采集及显示以及超出阈值范围报警等功能。仿真及其分析表明,该系统不仅实现了多点温度检测,而且具有检测精度高、稳定性强、显示直观、操作方便、实时监测等优点,对西红柿温室实时控制在最佳生长温度范围具有一定的参考价值。     

PVDF压电薄膜轴动态称重系统温度测量模块的设计

介绍了数字温度传感器DS18B20的工作原理及其采用的单总线协议规范;阐述了利用DS18B20作温度传感器、AT89C51作主控制器,组成PVDF压电薄膜轴动态称重系统温度采集模块的思想;最后给出了整个模块硬件组成和部分软件程序.     

两种封装的光纤光栅温度传感器的低温特性

介绍了光纤光栅(FBG,Fiber Bragg Gratings)温度传感器的两种封装形式。推导了两种FBG温度传感器的温度敏感因素并进行了实验验证。实验研究了两种FBG温度传感器在-70~0 ℃的中心波长低温变化特性,比较了相同条件下两种FBG温度传感器的实验结果。结果表明:细不锈钢管封装的FBG温度传感器的中心波长在-60 ℃时发生了突变,急剧下降;而镀金FBG温度传感器的中心波长在-70~0 ℃随温度线性变化,重复性较好并且几乎没有迟滞现象。两种传感器在线性变化区间的温度灵敏系数KT 分别为28.2 pm/ ℃和21.3 pm/ ℃,分别是裸光纤布拉格光栅的3倍和2.3倍,它们的线性拟合度都超过0.999。     

推介产品

正HD-FJ-G智能风机监控仪产品结构:挂壁式铝镁合金机箱主要参数电源:220VAC,功耗≤15W;测量范围:温度-50℃-600℃,振动0~50.0mm/s(RMS);测量精度:0.5%FS±1字;输入信号2路压力4~20mA信号(如矿井负压、差压);温度信号输入:接受10路热电阻温度传感器的信号;振     

基于SOPC的温度控制系统研究

本文介绍了一种基于SOPC的温度控制系统。利用温度传感器DS18B20采集数字信号,采用FPGA芯片进行数据处理,QUARTUSⅡ和NIOSⅡ软件进行SOPC的开发,实现整个系统的设计。最后,利用MODELSIM软件进行仿真试验,在0℃～55℃范围内,测量误差为±1℃,从而实现硬件电路的温度控制。     

基于nRF905的无线温度采集系统的设计

采用nRF905无线收发模块、DS18B20温度传感器,以AT89S52单片机为主控核心,设计了一种无线温度检测系统,采集到的温度数据通过电平转换芯片MAX232传到PC机。经测试表明:在同等条件下,系统误码率大小与传输距离有关,最大有效传输半径可达200 m;系统的温度测量范围为20~80℃,误差小于±0.2℃,满足预期要求。     

基于ARM和DS18B20的半导体制冷器数字测温系统

介绍了1种采用PHILIPS公司的32位ARM微控制器LPC2210和单线总线数字温度传感器DS18B20组成的新型数字测温系统.DS18B20不仅温度转换速度快、精度高、抗干扰能力强,而且还可以利用其单线总线的特性实现多点温度探测与采集.通过对半导体制冷器TEC1-12705T125模块的测试和实验,结果表明系统具有较高的可靠性和稳定性.     

一种便携式测温仪的研制

介绍了利用数字式温度传感器DS18B20构成的多点温度测量仪器.它具有线路简单,测量精度高的优点(在0～+45℃内,精度优于0.2℃);带有计算机接口,能够实现长时间连续测量与记录.     

基于单片机的多功能万年历设计

采用模块化分析,以STC89C52为控制核心,设计了系统输入输出总线对时钟芯片DS12C887的读写控制模块;讨论了P3.1对温度传感器DS18B20实测数据读取的温度传感器模块,建立了在12864液晶上显示时间、日期和实时温度值的显示模块。系统采用独立式键盘模块设定初始时间、日期和闹钟时间。     

DS18B20高精度多点温度检测显示系统

介绍一种基于DS18B20的多路温度检测显示系统。该系统以SPCE061A单片机作为主控芯片,采用一线温度传感器DS18B20实现多路温度的检测,测量精度可以达到0.1℃。该系统采用了128×64点阵式液晶显示模块SPLC501作为显示器,形象直观的显示各路设备名称及温度值。     

基于DSP的模糊PID温度控制系统设计

介绍了一种基于DSP模糊PID算法的数字温度控制系统。该系统采用DSP TMS320 LF2407为微处理器,利用DS18B20温度传感器采集数据,经过模糊PID算法处理控制PWM输出,该输出经功率放大后控制半导体制冷器,从而使受控对象在要求的时间内达到设定的参考温度。实验结果表明：该系统稳定性能好、响应速度快、调节精度高,在0-100℃范围内控温精度达到±0.1℃。该系统具有一定的应用前景。     

1-wire总线多点温度检测显示系统在Proteus中的仿真实现

本文利用Proteus软件设计了4通道环境温度检测显示系统,温度传感器采用Dallas公司的数字温度传感器DS18B20检测各通道温度数据,4通道温度数据经由1-wire总线传送至单片机STC89C52,温度数据经单片机处理后传送至液晶显示器LM032L显示。采用Keil软件和C51语言设计、编写单片机和多个DS18B20的通信程序流程以及显示程序流程。并通过Proteus软件仿真。