A356-SiCp铝基复合材料疲劳裂纹扩展机理的实验研究

为了观察A356-SiCp铝基复合材料的疲劳裂纹扩展机理。对在不同栽荷下的试件进行取样分析和显微观察。实验分析结果表明:在低载条件下,SiC颗粒将阻碍裂纹的扩展,改变裂纹的扩展方向。裂纹避开SiC颗粒在基体中作之字形扩展,而降低裂纹的宏观扩展速度,使材料的疲劳寿命得到提高。     

SiC颗粒增强PTFE基复合材料摩擦磨损特性研究

利用冷压烧结法制备了不同含量的SiC颗粒填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料，采用M-200环块试验机进行摩擦磨损试验，研究了SiC颗粒增强PTFE基复合材料在干摩擦条件下的磨损特性，并利用扫描电子显微镜对复合材料的磨损表面形貌进行了观察，对复合材料的磨损机制进行了分析．结果表明：SiC颗粒增强复合材料的耐磨性能显著提高，但其摩擦系数有所增大；随SiC颗粒含量的增加复合材料的磨损机理由粘着磨损占主导逐渐转变为显微切削占主导；复合材料中增强相SiC颗粒有3种流失形式：整体脱落、磨损、碎裂．     

不同应力比下SiCp/Al复合材料疲劳裂纹扩展行为

为了研究应力比对SiC颗粒增强铝基复合材料疲劳性能的影响,采用真空液态搅拌法制备了SiCp/Al复合材料,并对CT试样循环加载测定其裂纹扩展曲线.研究了三种不同应力比下的裂纹扩展行为,结果表明:随着应力比R增大,疲劳裂纹扩展速率da/dN降低.疲劳裂纹的断口形貌塑性断裂越明显,裂纹尖端塑性区增大,裂纹尖端钝化越显著,二次裂纹数量增加.     

双理想弹塑性材料静止界面裂纹尖端场的构造

对于面两侧为具有不同屈服强度的理想弹塑性材料，本文给出在平面应变条件下静止界面裂纹尖端应力场的构造。讨论了同一介质内部以及界面两侧的连续条件。在一定条件下，给出应力单参数渐近场解。应力的分布依赖于材料常数Ｅ１，Ｅ２以及材料参数ｍ（ｍ＝Ｋ１／Ｋ２，为屈服强度比）①．关键词：     

脆性材料裂纹动态扩展规律的研究

为了研究脆性材料中动态裂纹的扩展规律,本文采用PMMA(有机玻璃)作为试件材料,通过钢板冲击实验和拉格朗日与SPH耦合模拟算法进行研究。在保持其他条件一致的情况下,通过改变冲击速度和初始裂纹角度进行分组实验,然后完全对应实验的冲击条件和试件状态进行分组模拟,最后对比分析。得出主要结论有：脆性材料动态裂纹的扩展形态主要是翼型扩展,还有非翼型的次生裂纹出现,翼型裂纹扩展方向竖直向下,次生裂纹扩展方向趋于水平;动态裂纹的扩展长度随冲击速度以指数趋势增长;试件中次生裂纹的出现,很大程度增加了裂纹扩展长度;翼型裂纹的扩展角度随着初始裂纹角度的增大而减小;拉格朗日与SPH耦合算法,能够逼真显示动态裂纹中翼型裂纹的扩展形态等等。     

A356—SiCp铝基复合材料疲劳裂纹扩展机理的实验研究

为了观察Ａ３５６－ＳｉＣｐ铝基复合材料的疲劳裂纹扩展机理，对在不同载荷下的试件进行取样分析和显微观察。实验分析结果表明，在低载条件下，ＳｉＣ颗粒将阻碍裂纹的扩展，改变裂纹的扩展方向，裂纹避开ＳｉＣ颗粒在基体中作之字形扩展，从而降低裂纹的宏观扩展速度，使材料的疲劳寿命得到提高。     

界面裂纹和印章材料性能对转印技术的影响

转印技术是多种高性能柔性电子器件的制备过程中常用的技术,主要过程是通过印章将微纳 米材料从源基体转印组装在目标基体上．转印过程中,印章、微纳米材料和基体组成三明治结构,包 括印章／微纳米材料和微纳米材料／基体两个界面,两个界面竞争分层,直接决定转印的成败．基于 有限元方法计算界面裂纹尖端能量释放率,探究两个界面竞争分层机制,确定界面裂纹及印章材料 性能对转印的影响,提出利于转印的方法,为柔性电子器件的制备提供技术指导．     

SiC颗粒填充PTFE复合材料耐磨性能的研究

利用M－200型环一块大材料磨损试验机，对机械混合法制备的SiC陶瓷颗粒填充聚四氟乙烯（PTFE）复合材料在干摩擦条件下的磨损特性进行了研究，并利用扫描电子显微镜(SEM)对TFE复合材料的磨损表面形貌进行了观察。结果表明SiC颗粒入大大提高了PTFE的耐磨性能，颗粒的添加量、磨损载荷、磨损温度影响复合材料耐磨性能的重要因素。     

混凝土界面特性与力学性能的细观数值分析

将混凝土等效为由骨料、水泥砂浆及二者间的界面所构成的三相复合材料,利用蒙特卡罗方法建立混凝土随机骨料模型。采用线性应力-裂缝宽度关系来表征混凝土材料的各相软化力学行为,利用扩展有限元法对单轴拉伸条件下混凝土材料的界面特性与力学性能进行数值分析。分析结果表明,随着界面强度提高,混凝土强度、断裂能和延性增大,破坏模式由单一贯通裂纹向多条非贯通裂纹过渡;混凝土弹性模量随界面弹性模量的增加而增大;界面厚度减小时,混凝土材料的强度、弹性模量、断裂能增加,界面厚度对混凝土力学性能弱化作用变小。     

TiB2P／2024Al复合材料高周疲劳损伤机制

为了研究颗粒增强金属基复合材料的高周疲劳损伤机制,对压力浸渗法制备的TiB2P／2024Al复合材料进行了轴向疲劳实验,采用扫描电子显微镜观察了疲劳断口．结果表明:裂纹多萌生于材料的内部缺陷处;损伤模式主要为基体微孔聚集型损伤和颗粒-基体之间界面脱黏,颗粒开裂现象极少;裂纹的主要扩展区呈现韧窝和细小疲劳辉纹共存的特征．较小的增强颗粒降低了材料内部局部应力集中,弥散化了损伤的萌生位置的空间分布,增加了微裂纹的偏折和分岔的可能性,充分发挥了基体的塑性,进而提高了材料的疲劳性能．