用于低温环境的铂电阻温度微传感器

目前,铂电阻温度传感器主要应用于73 K(-200℃)以上环境的温度检测。设计了可用于10 K(-263℃)～200 K(-73℃)低温区的铂电阻温度微传感器。铂电阻温度微传感器采用对称的折回型结构,这种结构有效地降低了交流感抗的影响。传感器的敏感薄膜是一层采用磁控直流溅射沉积厚度为200 nm的铂薄膜。采用QD PPMS仪器测试传感器的电阻与温度的变化关系,得出传感器的电阻温度系数(TCR):研制的温度传感器的电阻温度系数在温度高于30K(-243℃)时可达到9980×10-6/K,同时在低于30K(-243℃)的深低温区域TCR也可达到3730×10-6/K。     

金属薄膜温度传感器的设计

金属热电阻是利用纯金属的电阻-温度特性制作的温度传感器。在给定的温度范围内,传感器的电阻与温度呈较好的线性,且测温精度高、稳定、可靠。金属薄膜温度传感器因其独特而极高的性能-价格比受到各国普遍重视。本文讨论金属薄膜温度传感器的灵敏度、互换性和可靠性设计思想。 灵敏度设计原则: 定义金属电阻型温度传感器的灵敏度S为温度每变化1℃传感器的电阻值变化值。     

MEMS铂薄膜温度传感器的电阻温度系数研究

采用MEMS工艺在硅衬底上制备了铂电阻薄膜温度传感器,在500℃、600℃、700℃和800℃四个温度点下对铂电阻样品进行了热处理,对样品在退火前后的电阻值进行了测试和对比分析,对800℃的退火样品的阻温特性进行了多次测量,其在零摄氏度的电阻温度系数可达3150×10-6/K。另外还对退火后的铂电阻样品阻温特性进行了多次升温降温测试,其升温曲线和降温曲线基本重合,表明退火处理可以明显的改善铂薄膜温度传感器的稳定性和重复性。     

薄膜铂电阻数字测温的线性化研究

<正> 一、引言 薄膜铂电阻温度传感器具有阻值大、灵敏度高、响应快的特点,同时又具备铂丝电阻温度传感器的高精度和高稳定性,被广泛地应用于国防工程及工农业生产中的测控温系统。     

DS18B20单线多点测温系统设计

<正>DSl8B20是一款改进型智能数字温度传感器,其测温范围为-55℃~+125℃,在-10℃~+85℃范围内测量精度为±0.5℃,而且测温分辨率(9~12位)可编程调整。DS18B20采用了单总线(1-Wire)接口技术,     

一种电流型硅集成温度传感器

设计制造并测试了一种单片集成电路温度传感器,其工作温度范围为-55℃～150℃这种三端集成电路与一个外电阻一起,构成一个不受温度影响的可校准电流源,在最佳工作条件下,1μA/K的量程内可达到的绝对精度为±0.5℃。     

铂薄膜电阻温度传感器封装研究

封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能.设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构.通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE),减小了热应力,提升了封装可靠性.根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分,制备玻璃粉末,优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料.通过对玻璃粉末进行热分析,研究烧结温度对玻璃的影响,设计玻璃釉料烧结曲线,完成铂薄膜电阻封装.实验发现封装层结构致密,封装后电阻响应时间较短,封装提升了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)和高温(850℃)稳定性.研究表明这种封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能.该研究对铂薄膜电阻封装具有指导价值.     

成果转让

湖北省暨武汉市仪器仪表学会向您提供有偿转让 有偿转让的科技成果94项。其内容包括:仪器仪表技术、电子技术、传感器技术、环保技术、塑料技术等。 科技成果序号和项目名称如下所列: l。多功能数字式光纤测微仪 2. YTR一30型土应力传感器 3 .YKQ一100型压电石英压力传感器 4.集成温度传感器SG590制造技术 5.相容薄膜技术 6.集成温度传感器双点调整技术 7.鉴相微处理机数显表 8.光纤干涉型磁(电)致伸缩测量仪 9·多孔耐压聚氯乙烯隔膜‘- 10.二维磁矢硅磁敏差分电路 n .BGZ型电涡流式数字位移计 12·H:气敏感MOS传感器 够.薄膜型SnO:…     

基于PLC16F873的数字温度计

AD590温度传感器是一种电流型两端感温集成温度传感器，其输出电流与温度成线性关系，工作电压可在＋4-＋30V范围内选用，测温范围为-55-150℃，不易受接触电阻，引线电阻和噪声的干扰，适用于单片机进行温度测量和控制。由于PIC16F87x系列单片机本身具有8路模拟输入通道，因而不需要专门的A/D转换器件就可以直接将模拟信号送至单片机输入口，硬件电路相对于其它型号单片机比较简单，基于以上独特优点，该数字温度计采用AD590作为温度传感器，选用PIC16F873单片机作为微处理器，测温范围为0-100℃，精确度为0.1℃可动态显示所测温度。     

薄膜技术与温度传感器

本文根据现有国内外期刊资料,综合薄膜温度传感器的研制生产状态和发展动向,认为按其固有特点、优势,它有较强的竞争力。从它的结构和工艺来看,有如下特点:热响应速度快,电阻阻值范围宽,选材广泛,机械性好,精度高,体积小,重量轻,成本低。可平面化,集成化。该文介绍了国内外巳研制或生产的几种薄膜温度传感器:SiC,SnSe、MnCo、V_3O_5、Ti、Ni、Gc、Pt等,并介绍它们的工艺、结构、特点和应用。这里着重指出Pt薄膜具有线性的电阻温度关系,适合二次仪表配套,并举出它在表面测温、瞬时测温、真空内测温和一般情况下的应用。该文认为开发薄膜技术、研制和生产各类薄膜传感器,满足四化需要,意义深远,前程广阔。     

集成温度传感器LM35制作的数字温度计

<正> 用一只精密集成温度传感器LM35,一只100K 固定电阻和一只3(1/2)。位液晶显示数字面板表就可以组成一台测温范围-55℃～+150℃的摄氏温标数字温度计,不需作任何调整和标定,即可达到室温下±1/4℃,全量程±3/4℃的测温精度,分辨力则为±0.1℃。LM35是国家半导体公司生产的精密集成温度传     

镍薄膜温度传感器

<正> 镍薄膜电阻器是近年来开发研究的新型测温元件。70年代末,日本报导了圆柱状镍膜测温电阻;1985年,联邦德国的Saufer-Cuinulus公司研制出其电阻温度系数等特性达到该国标准的镍薄膜电阻器(温度系数为6170ppm/℃),为此获得1985年度联邦德国传感器发明大奖。     

非晶态薄膜压力传感器的研究

本文介绍的是文献[1]的第二轮研制工作,包括:①用射频溅射非晶态NiSiB薄膜应变片的制备新工艺;②敏感弹性元件的设计;③薄膜压力传感器的构造与性能。 虽然,NiCrMe合金、Ta_2N合金等性能较好且已有应用,但是,我们仍采用非晶态的NiSiB的合金。原因在:它的电阻变值与所受应变值间线性关系范围宽,最大静态应变可达10~(-2);应变灵敏系数为2～3;电阻温度系数在210℃以下仅(0～6)×10~(-6)K~(-1);电阻率达153μΩ·cm;耐腐蚀、顺磁性,所以它是一种较为理想的薄膜应变片材料。     

SMD环绕片式高精度薄膜电阻阵列

威世公司宣布发布适用于高温钻井和航空应用的高精度薄膜SMD环绕片式电阻阵列系列产品。新的PRAHT四电阻网络的工作温度为-55℃～＋215℃,最高存储温度为＋230℃,是业内首个采用薄膜技术制造的电阻阵列。     

基于PIC16F873的数字温度计

AD590温度传感器是一种电流型两端感温集成温度传感器,其输出电流与温度成线性关系,工作电压可在 4～ 30v范围内选用,测温范围为-55～150℃,不易受接触电阻,引线电阻和噪声的干扰,适用于单片机进行温度测量和控制。由于PIC16F87x系列单片机本身具有8路模拟输入通道,因而不需要专门的。A/D转换器件就可以直接将模拟信号送至单片机输入口,硬件电路相对于其它型号单片机比较简单。基于以上独特优点,该数字温度计采用ADS90作为温度传感器,选用PIC16F873单片机作为微处理器,测温范围为0～100℃,精确度为0.1℃,可动态显示所测温度。     

热处理温度对氧化铟薄膜特性的影响

利用离子束溅射沉积的方式在Al2O3陶瓷基片表面制备了In2O3薄膜,并分别研究了热处理温度对薄膜相结构、电阻-温度特性及气敏特性的影响。结果表明:薄膜相结构受热处理温度影响显著,热处理温度高于600℃时,薄膜相结构由无定形状态变为立方相状态;随着热处理温度的升高,薄膜电阻率显著增大;薄膜对CO气体具有良好的气敏特性,热处理温度为600℃时,薄膜对CO气体灵敏度达到最大值。     

热敏电阻温度传感器在精密控温系统中的应用

<正> 在我们研制的半导体恒温槽中,采用了热敏电阻温度传感器。槽的工作温度范围为T=0～55℃(水为工质时),容积为11L。槽温由一台Z-80单板机控制,控温精度可达T±0.0001℃/24h。 由热敏电阻、有源电桥变送器和双积分型A/D转换器构成的温度传感器,具有1V/℃     

陶瓷测温铂电阻的研制

<正> 我们在1985年开始研制工业陶瓷铂电阻。(测温范围-200～+850℃)工作中注意到,高温对于陶瓷铂电阻的结构、材料等性能的影响。在工艺设计上,避免了在陶瓷管制作,元件的充料的填充以及封装等工序中的化学污染。我们的工艺路线如下:制陶瓷管→绕制铂丝→校准阻值→封装元件→嵌装铂电阻→检验 我们设计的某些关键工艺适于工业化生产。在性能测试上,请中国计量院进行了包括     

温度传感器的新品种

最近美国陶瓷有限公司介绍了一类薄膜传感器,其基本构造是在微小的陶瓷片上附着一层鉑电阻,它可以做成用于管道温度测量的传感器,用于宇航上的微型传感器,用于恶劣环境过程中的耐震器件。这类温度传感器可用在各种仪器及其他用途上。这类薄膜温度传感器     

新器件简讯

数字式温度传感器/恒温器DS1620。美国DALLAS公司最近首先推出全数字式温度传感器DS1620,与众不同的是一般温度传感器输出的是模拟量(电压或电流),还需通过A/D变换器后才能获得数字信号,而DS1620温度传感器宜接输出数字增号,在1秒钟之内将温度转换成9位数字信号。传感器在生产工厂进行核准,在0～70℃范国内,精度可达0.5℃。测量温度范围为-55～ 125℃。由于该器体内部有A/D变换器,与一