（Nb,Ti）C—Ni金属陶瓷的抗氧化性

用热等静压方法制备了（Ｎｂ，ＴｉＣ）Ｃ－Ｎｉ金属陶瓷并作了８５０℃，９００℃，１０００℃及１１００℃下的等温氧化和室温￣１１００℃的不等温氧化试验。在高温下，该金属陶瓷的表面被氧化成ＴｉＯ２，ＮｉＯ，ＮｉＴｉＯ３。认为Ｏ２通过氧化层向反应界面的扩散是控制氧化速率的主要步骤。氧化增重遵循抛物线规律，其激活能约为２３４ｋＪ／ｍｏｌ。     

(Ti,Mo,W,Ta,V,Nb)(C,N)多元陶瓷相的价电子结构

运用固体与分子经验电子理论(EET理论)计算了(Ti,Mo,W,Ta,V,Nb)(C,N)多元陶瓷相的价电子结构.结果表明,价电子结构参数(nA)随碳化物添加量的增加而增加.不同碳化物对价电子结构参数的影响不同,其中VC的影响最为显著.价电子结构参数(nA)可以用来评价金属陶瓷的力学性能,提出了相关的判据关系式.     

Ti(C,N)基金属陶瓷抗弯强度的价电子判据研究

利用固体分子经验电子理论,计算了金属陶瓷中三元复合陶瓷相（Ｔｉ,Ｍｏ,Ｗ）Ｃ,四元复合陶瓷相（Ｔｉ,Ｍｏ,Ｗ,Ｎｂ）Ｃ和（Ｔｉ,Ｍｏ,Ｗ,Ｔａ）Ｃ五元复合陶瓷相（Ｔｉ,Ｎｏ,Ｗ,Ｎｂ,Ｔａ）Ｃ的价电子结构,探讨陶瓷相的价电子结构与金属陶瓷抗弯强度关系,提出判据关系式,此外,还进行了抗弯强度的实验验证。     

（Ng,Ti）C—Ni金属陶瓷中包裹结构的形成机理及其化学键研究

利用ＳＥＭ，ＥＰＭＡ，ＴＥＭ／ＥＤＡＸ等测手段对（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ－Ｎｉ金属陶瓷中的包裹结构形成机理作了研究。结果表明：它是由于该金属陶瓷在烧结时，细小的（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ颗粒溶解在熔融态的Ｎｉ中，当Ｔｉ，Ｎｂ及Ｃ的浓度达到大颗粒的饱和浓度时，在大颗粒表面沉淀，继面Ｎｉ同其扩散而形成的，用离散变分－Ｘａ方法计算表明：包裹层的金属键程度要比包裹结构中心的高。     

Cr3C2和VC对Ti(C,N)基金属陶瓷中环形相的价电子结构和性能的影响

根据固体与分子经验电子理论，计算了Ti(C，N)基金属陶瓷中界面环形相的价电子结构，讨论了其价电子结构与塑性间的关系。当材料晶体结构相同时，Σna可用来比较其塑性的相对高低。Cr在环形相(Ti，Mo)(C，N)中的固溶，可使其塑性增强，V在环形相中的固溶将使其塑性变差。在计算的基础上进行实验，实验结果表明：Cr3C2的适量加入确实有利于提高金属陶瓷的强度，最终所制备出金属陶瓷的强度比典型成分体系材料的提高了1倍以上；尽管VC的加入能使材料的晶粒得到有效地细化，但它使环形相塑性降低，使金属陶瓷的抗弯强度略有增加。     

（Nb，Ti）C－35Ni金属陶瓷的高温抗弯强度

对热等静压方法制备的（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ－３５Ｎｉ金属陶瓷的高温抗弯强度进行了研究。采用ＸＲＤ，ＳＥＭ及ＴＥＭ等方法对该金属陶瓷的显微结构作了分析。结果表明，在氧化气氛中，温度为７００℃时该金属陶瓷的抗弯强度就明显下降，温度为１０００℃时其抗弯强度约只有室温时的２０％。     

（Nb，Ti）C－Ni金属陶瓷的抗氧化性

用热等静压方法制备了（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ－Ｎｉ金属陶瓷并作了８５０℃，９００℃，１０００℃及１１００℃下的等温氧化和室温～１１００℃的不等温氧化试验。在高温下，该金属陶瓷的表面被氧化成ＴｉＯ＿２，ＮｉＯ，ＮｉＴｉ＿３。认为Ｏ＿２通过氧化层向反应界面的扩散是控制氧化速率的主要步骤。氧化增重遵循抛物线规律，其激活能约为２３４ｋＪ／ｍｏｌ。     

（Nb,Ti）C—35Ni金属陶瓷的高温抗弯强度

对热等静压方法制备的（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ－３５Ｎｉ金属陶瓷的高温抗弯强度进行了研究。采用ＸＲＤ，ＳＥＭ及ＴＥＭ等方法对该金属陶瓷的显微结构的作了分析，结果表明，在氧化气氛中，温度为７００℃时该金属瓷的抗弯强度就明显下降，温度为１０００℃时其抗弯强度约只有室温时的２０％。     

（Nb，Ti）C－Ni金属陶瓷中包裹结构的形成机理及其化学键研究

利用ＳＥＭ，ＥＰＭＡ，ＴＥＭ／ＥＤＡＸ等测试手段对（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ－Ｎｉ金属陶瓷中的包裹结构形成机理作了研究。结果表明：它是由于该金属陶瓷在烧结时，细小的（Ｎ５，Ｔｉ）Ｃ粒溶解在熔融态的Ｎｉ中，当Ｔｉ，Ｎｂ及Ｃ的浓度达到大颗粒的饱和浓度时，在大颗粒表面沉淀，继而Ｎｉ向其扩散而形成的。用离散变分──Ｘ＿α方法计算表明：包裹层的金属键程度要比包裹结构中心的高。     

超重力下燃烧合成高硬（Ti,W）C基复合陶瓷

用超重力下燃烧合成(combustion synthesis under high gravity)法制备了(Ti,W)C基复合陶瓷。用X射线衍射仪、场发射扫描电镜及能谱仪研究了陶瓷产品的物相组成与微观形貌。对陶瓷的形成机理进行了分析,同时对陶瓷的性能进行了测试。结果表明:(Ti,W)C陶瓷基体主要由TiC与(Ti0.55W0.45)C0.51组成;其形成机理主要分为两个阶段,首先在超重力下燃烧反应快速进行,生成液态氧化物位于上部、Ti-W-Fe-C-B合金液位于下部的分层熔体结构,最后由于C原子相对于B原子具有更高的浓度与更快的扩散速率,TiC在合金液相冷却过程中优先成核、析出,随即,(Ti0.55W0.45)C0.51依附于TiC而析出。力学性能测试表明,(Ti,W)C基复合陶瓷相对密度、Vickers硬度、弯曲强度及断裂韧性分别为99.3%,25.6GPa,1060MPa与8.5MPa·m1/2。     

TiB_2的价电子结构及其性能研究

根据固体与分子经验电子理论 ,对TiB2 的价电子结构进行了定量分析 ,通过键距差 (BondLengthDifference)方法计算了TiB2 晶胞中各键上的共价电子数。结果表明 :B -B原子键最强 ,其共价电子数nA =0 .56561,键能EA =93.0 7kJ·mol-1,B -Ti原子键为次强键 ,其共价电子数的nB=0 .2 0 4 81,键能EB=33.12kJ·mol-1,从nA、nB 的大小及键络的分布特征对TiB2 的一些性能进行了分析。     

Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C陶瓷材料的力学性能及微观结构

用热压烧结工艺在1 700℃,28 MPa保温保压30 min及N2气氛条件下,制备了添加不同含量Cr3C2和(W,Ti)C颗粒的Al2O3/CraC2/(W,Ti)C复合陶瓷材料.对复合陶瓷的力学性能进行测试.用环境扫描电镜、透射电镜和能谱分析仪对复合陶瓷的显微结构进行观察.结果表明与纯Al2O3相比,70Al2O3/10Cr3C2/20(W,Ti)C复合陶瓷材料的显微组织更均匀细化,具有良好的综合力学性能,其断裂韧性自纯Al2Oa陶瓷的4.0 MPa·m1/2提高到8.92 MPa·m1/2.分析发现其内部位错机制、纳米颗粒的淀析、裂纹扩展路径偏转、沿晶断裂、韧窝及解理撕裂等是材料断裂韧性提高的主要原因.     

添加碳化钛对超细Ti(C,N)-Ni金属陶瓷显微结构和力学性能的影响

用传统粉末冶金法制备了添加碳化钛(TiC)的Ti(C,N)基金属陶瓷.为了得到超细晶粒的显微结构,主要硬质相[Ti(C,N),TiC和TiN]的初始粉末粒度为纳米、亚微米级.通过扫描电子显微镜观察,发现了一种新的白芯/灰壳结构,揭示了其形成机制.此外,通过能谱仪分析,获得了各相的化学成分.用X射线衍射仪并通过计算得出了各相的点阵参数.对室温下该材料的力学性能进行了测试,并尝试把它们与金属陶瓷的原始成分和显微结构的特点联系起来.     

ZrC和HfC的价电子结构及其性能研究

根据固体与分子经验电子理论,对ＺｒＣ,ＨｆＣ相的价电子结构进行了定量分析,通过键距差（ＢＬＤ）方法,计算了ＺｒＣ,ＨｆＣ晶体中各键上的共价电子数。结果表明,ＺｒＣ,ＨｆＣ晶体都是靠键距为α／２的Ｚｒ－Ｃ,Ｈｆ－Ｃ最强键连接的,且该最强键是对称分布的,从而了解释了ＺｒＣ,ＨｆＣ相本质上具有超高硬度的原因。     

Ti(C,N)基金属陶瓷的力学性能与显微结构的研究

烧压烧结制备了不同Mo2C和Cr3C2含量的Ti(C0.7N0.3)-(Ni—Co)-Mo2C—Cr3C2金属陶瓷，对其性能测试表明，低Mo2C，Cr3C2含量材料具有良好力学性能。利用透射电镜、能谱分析和扫描电镜对低Mo2C，Cr3C2含量金属陶瓷显微组织进行了分析。研究表明，材料显微组织中没有发现明显可见的环形相，Mo元素富集在硬质相颗粒边缘附近，Cr元素富集在粘结相中。未完全溶解的Cr3C2分布在粘结相内和相界上抑制了裂纹的扩展，断口上沿晶断裂面弯曲不规整以及穿晶解理条纹较多，这是材料具有较高的断裂韧性的原因。     

Fe3C型碳化物与人造金刚石晶面价电子结构分析

基于高温高压合成金刚石过程中铁基触媒及其金属包膜中存在大量Fe3C型碳化物的实验结果,利用余氏理论(empirical electron theory of solid and molecule,EET)分析了Fe3C型碳化物内C-C键组成晶面和与之对应的金刚石晶面的共价电子密度,发现它们在一级近似下存在连续性,满足程氏理论(improved Thomas-Fermi-Dirac theory advanced by Cheng,TFDC)提出的原子界面边界条件.分析结果表明:高温高压下的金刚石单晶生长与Fe3C型碳化物的分解有关.在4种Fe3C型碳化物中,(Fe,Ni)3C内的C-C键组成晶面和与之对应的金刚石晶面的共价电子密度连续的组数最多.因而认为:合成金刚石过程中使用含镍的铁基触媒,在高温高压下形成的(Fe,Ni)3C作为碳源,最容易转变为金刚石.     

多孔陶瓷的制备、性能及应用:(Ⅱ)多孔陶瓷的结构、性能及应用

综述了多孔陶瓷的结构、性能及应用。相对密度是多孔陶瓷的一个重要结构性质 ,多孔陶瓷的力学性能、热性能、介电性能、渗透性能等都可以直接或间接通过它来描述。多孔陶瓷的应用已遍及冶金、化工、能源、环保、生物等多个领域 ,是一种多功能材料     

纳米TiN-Al2O3基复相陶瓷的电学及力学性能

以纳米Al2O3和TiN为原料,以SiO2为助烧剂,热压烧结后获得TiN-Al2O3复相陶瓷。TiN-Al2O3复相陶瓷具有较优异的力学性能:三点弯曲强度最高达到565.8MPa,断裂韧性在4～6MPa·m1/2之间。复相陶瓷中立方TiN均匀地分布在Al2O3基体中,TiN颗粒主要分布在Al2O3晶界处。当TiN颗粒的体积含量为5%时,TiN-Al2O3复相陶瓷的电阻率在1012～104Ω·cm范围内,其加载电压可达0.75kV/mm。