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当前,ASIC设计的门数越来越多,芯片主频越来越高,导致ASIC的功耗越来越大。从而引起了一系列的问题,如封装、散热、成本和可靠性。由于芯片的功耗正比于芯片工作电压的平方,所以选用低电压工艺是一个很有效的解决途径。而我们现在讨论是在给定工艺条件下如何设计一 相似文献
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1 引言 电子学设计方法在过去的10年中取得了显著的进步。过去电子产品的设计一直是首先选用标准通用集成电路芯片(例如数字通用芯片74系列等),然后再由这些芯片和其他元器件自下而上地构成电路、子系统和系统。采用这种方法设计出的电子系统具有元器件的种类和数量较多、体积和功耗大、可靠性低等缺点。随着集成电路技术的不断进步,目前可以把数以亿计的晶体管、几万门及几十万门乃至几百万门的电路集成在一个芯片上。半导体集成电路已从早期的单元集成、部件电路集成发展到整机电路集成和系统电路集成。电子系统的设计方法也由过去集成电路厂家提供通用芯片、整机系统单位采用这些芯片组成电子系统的“Bottom-Up”(自下而上)设计 相似文献
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数字下变频器主要是实现数字中频/射频信号到基带信号的变换,广泛应用于通信和雷达的数字化接收机设计中,多通道可编程DDC由于在小型化以及通道一致性方面的优势,也成为新型全数字阵列雷达数字T/R组件设计中的一个关键技术。文中介绍了具有完全自主知识产权的四通道可编程数字下变频器ASIC芯片的前端设计,包括芯片系统结构设计、各子模块设计(NCO/CIC滤波器/HB滤波器/FIR滤波器),给出了基于VerilogHDI。语言设计的综合与仿真结果,以及基于SMIC0.18μm库的综合结果。 相似文献
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<正> 现代电子产品的两个显著的时代特征是一“软”一“硬”。“软”指的是基于计算机CPU的软件编程技术,“硬”指的就是ASIC。ASIC是专用集成电路英文名称的缩写。 十年前,电子产品设计的基本思路是先选用通用的标准集成电路型号芯片(例如数字通用芯片74系列等等。这些芯片基本上都是小规模集成和中规模集成电路),再由这些芯片和其它元件构成更大的电路和电子系统。现在集成电路的制造工艺发生了巨大的变化,集成数以亿计的晶体管、几万门、几十万门电路的芯片已较为普遍。目前,这些芯片仍被笼统地称之为VLSI(超大规模集成电路)。VLSI通用芯片的发展并不 相似文献
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本文提出一种适用于军用集成电路研究所、满足军用ASIC特征要求的构想——建立军用ASIC Foundry,其特点是推行和加强工艺管理,用积木块式的单项工艺,组合成各具特色的、种类较多的军用ASIC研制线和小批量生产线。文章给出了军用ASIC Foundry的范例,论证了这一构想对我国军用集成电路研究所的现实性、适用性和可行性。同时,这种Foundry对我国以产品开发为主的企业具有一定的参考价值。 相似文献
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随着工艺线宽的减小,时序问题开始主导集成电路设计。为了解决全芯片的互连延时,需要全芯片分析和优化。PrimeTime 是Synopsys 公司全芯片和门级静态时序分析工具。PrimeTime 用来分析大型同步数字专用集成电路。静态时序分析是一种彻底的分析、调试、验证设计的方法。 相似文献