铝基复合金属粉末钎焊石墨的界面结构及性能

以Al、Ti复合金属粉末为活性钎料对高纯石墨进行连接,研究加热温度和保温时间对接头组织和性能的影响。采用SEM、EDS、XRD研究接头界面结构及相的组成,并对钎焊机理进行分析。结果表明:1 100℃钎焊10 min时接头与石墨结合紧密,强度达到12.96 MPa。微观结构研究和XRD相分析表明界面区域发生了化学反应,反应产物主要为TiC;焊接接头的界面结构为石墨/TiC+TiAl3+Ti-Al固溶体/石墨。     

电子束焊接钼及其合金

通过与熔铸钢和钼铼合金的对比，表征出了粉末冶金生产的同种金属与合金的电子束可焊性，组织和机械性能。结果发现，粉冶材料的焊缝不仅具有作为高温材料的很大可能性，而且有潜力用作结构零件。     

国外新型钼材和含钼合金的开发

简要介绍了国外近年来开发的几种新型钼材和含钼合金及生产技术。     

奥氏体-贝氏体球墨铸铁中石墨与基体界面的疲劳强度

采用系统分析的方法，通过3点弯曲疲劳实验，跟踪监测了奥氏体-贝氏体球墨铸铁试样的疲劳损伤过程。实验结果表明，奥氏体-贝氏体球墨铸铁中石墨球与基体组织界面有一定的疲劳强度；在不同的疲劳载荷作用下，该处疲劳开裂的时间和程度存在差异，并对疲劳裂纹的萌生和扩展有不同的影响。     

Sn/Ni液/固扩散偶的界面反应

用Sn／Ni液／固扩散偶研究了Sn液体和Ni基体之间的界面反应和生成相序列。结果表明：Sn／Ni液／固扩散偶在773K退火，其液／固界面上首先生成Ni3Sn4相。而在873K退火15min，首先生成Ni3Sn2-HT（高温）相；再随退火时间延长至60min，在液相和Ni3Sn2-HT的界面上生成Ni3Sn4相；当退火时间再次延长至240min，又在Ni3Sn2—HT相与fee（Ni）的界面上生成Ni3Sn相。采用最大驱动力模型，利用Thermo-Calc软件和已有的Ni-Sn二元数据库对Sn／Ni液／固扩散偶的界面反应过程和生成相序列进行了计算与预测，预测结果和实验结果吻合良好。     

石墨炉原子吸收光谱法测定钼中铅含量

采用石墨炉原子吸收光谱法测定钼中铅含量。考察了原子化温度、原子化时间及基体干扰等因素,得到了最佳测定条件为:灰化温度1 000℃、原子化温度1 600℃、原子化时间2 s、过氧化氢用量4~5 mL、硝酸介质浓度3%(V/V)。检出限为1.33 ng/mL,特征浓度为1.52 ng/mL,回收率为100.0%~110.0%。     

温度对纯铁与低活性铁素体钢扩散连接界面行为的影响

以Fe-50Cu合金粉末为中间层,对纯铁与低活性铁素体钢进行真空压力烧结扩散连接,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对中间层的显微组织、连接界面的元素分布和拉伸断口形貌进行观察与分析,并对连接件进行抗拉强度测试,研究连接温度对纯铁与低活性铁素体钢烧结扩散连接界面行为的影响。结果表明:在700~800℃温度范围内,随连接温度升高,中间层的孔隙减少、致密度提高;且随连接温度升高,中间层与母材界面的元素互扩散加强,连接界面逐渐模糊,形成较强的冶金结合,从而使连接界面的抗拉强度提高。连接温度为800℃时,连接件的界面抗拉强度达到251.19 MPa,连接强度大于母材纯铁的强度,断裂发生于纯铁中。     

W-Re-HfC合金的界面反应及高温拉伸性能

采用氢气烧结结合热等静压致密化制备了W-Re-0.3HfC及W-Re-0.5HfC合金,并对其微观组织、界面扩散与反应、高温拉伸性能及断口形貌进行了观察与测试。研究结果表明,通过热等静压致密化处理后,W-Re-HfC合金相对密度明显提高,达到96.1%以上,合金晶粒尺寸小于20μm,HfC颗粒弥散分布在合金晶内及晶界处。能谱分析发现,HfC在烧结过程中与H_2发生缓慢反应,出现C向W基体中的扩散现象,同时C在晶界处的偏聚也降低了晶粒界面的结合强度。高温拉伸结果表明,HfC含量从0.3%增加到0.5%,使W-Re-HfC合金的高温强度及塑性同时得到改善,随拉伸温度从1 300℃升高到1 500℃,合金塑性变形能力明显增加。W-Re-HfC合金高温拉伸断口呈韧窝状,HfC颗粒分布在韧窝底部。     

石墨／有机钼润滑油剂的制备方法

本发明涉及一种由石墨／有机钼作为添加剂的机械润滑油剂的制备方法。石墨／有机钼润滑油剂的制备方法其特征是：重量百分比组分如下：石墨0．3％-10％、油溶性有机钼0．5％-15％、分散剂4％-6％、基础润滑油70％-95％；石墨采用微膨胀石墨；油溶性有机钼采用二烷基二硫代磷酸氧钼。     

对我国1993—1997年钼产品出口状况分析及建议

通过对我国近年来钼产品出口状况的分析，找出我国目前钼产品出口量大而收汇并不理想的主要原因并提出改进建议。     

金属及合金中钼的光度分析近况

综述了金属及合金中钼的光度分析方法的新近发展状况。     

EDTA差减滴定法测定钼精矿和钼焙砂中钼含量

用盐酸羟胺还原钼(Ⅵ)至钼(Ⅴ),EDTA络合钼(Ⅴ)及共存离子,锌盐滴定过量EDTA求得合量。于等量试液中不加盐酸羟胺,EDTA络合共存离子,滴定至近终点用酒石酸钾钠掩蔽钼(Ⅵ),锌盐滴定过量EDTA求得分量。二者之差即为钼量。2%～5%钨(Ⅵ)、铬(Ⅵ)或钒(Ⅴ)等共存离子不干扰测定。测定10.00～15.00 mg钼,相对误差-0.20%～+0.20%,测定37%～57%的钼含量,相对标准偏差0.10%～0.15%,样品加标准回收率99.60%～100.80%。方法结果准确度与钼酸铅重量法的一致,但本法选择性好、分析快速。     

钼矿石中钼的化学物相分析

建立了钼矿石中钼的物相分析方法，实验数据证明用浓氨水浸取钼华，２％Ｈ２ＳＯ４－１０％柠檬酸浸取钼白钨矿，２０％ＫＯＨ溶液浸取钼铅矿的深剂条件是成功的。本文法已用于生产实践，结果令人满意。     

我国钼资源现状及钼的冶炼分析

主要介绍了我国钼资源现状、钼或钼产品的冶炼方法,对比各工艺特点,对我国钼工业提出几点思考.     

新一代钼冶金技术与新型炼钢钼产品开发

新一代钼冶金工艺是在高温真空条件下将钼精矿直接分解成新型炼钢钼产品和单质硫磺产品,省去了钼精矿氧化焙烧工序和钼铁冶炼工序,既显著改善了生态环境,又提高了钼资源综合利用效率。与钼铁质量相比,新型炼钢钼产品具有易溶解、有害杂质少、金属钼含量高,收得率高等特点,适宜作为钼铁的替代品。     

过冷对石墨生长形态的影响

采用熔炼方法，研究了Ni-石墨合金在不同冷却条件下石墨的生长形貌。结果表明：随着过冷度增大，石墨逐渐由片状形态向球状形态转变。提出石墨在生长过程中由结晶潜热引起棱面与基面的温差是影响其生长形态的重要因素。建立了石墨表面温度变化速率与过冷度及界面能之间的数学关系。计算结果表明，在没有杂质元素的影响下，过冷度越大，越利于石墨(0001)基面的生长，随着S，O等元素的增加，石墨棱面的界面能逐渐降低，有利于片状石墨的生长。球化剂Ce，Mg等元素与S，O反应后，重新使石墨棱面的界面能提高，有利于球状石墨的成长。     

钼工业的发展现状与前景

本文就世界钼的资源,工业生产与供求现状,主要用途和市场情况、存在问题以及发展前景进行了评述。     

钼矿石的简易物相分析

钼矿石样品经碳酸钠-过氧化钠熔融分解,硫氰酸盐吸光光度法测得钼的总量,用碳酸钠-氢氧化铵混合溶液浸取得到钼的氧化矿物含量,通过计算得到钼的硫化矿物含量。方法简易、快速、实用。应用方法对6种钼矿样进行物相分析,精密度较好,各种钼矿石测定的相对标准偏差(n=8)在1.67%～3.36%之间。