新品方案

锐捷网络推出首款商用铜缆万兆以太网产品国内领先的网络设备及解决方案提供商锐捷网络(原实达网络)宣布,推出国内首款可实际商用的铜缆万兆以太网产品——10GBASE-CX4模块。它是铜缆万兆以太网模块以及主机房核心交换机之间的万兆铜缆解决方案,即在网络核心部署三台锐捷网络万兆核心交换机RG-6800系列,其中一台连接服务集群,另外两台分别连接大量的千兆汇聚设备,三台万兆设备通过万兆铜缆相互连接,构成环形网络。这套方案具有高性能、高可靠、易实施的特点,为交换机和服务器集群提供了低成本的解决方案,是需要数据集中式处理的大型网络…     

星网锐捷(原实达网络)续写“中国A猫之王”

实达网络,因其在Modem和ISDN产品上的技术性能远远超过其同类产品,销量在国内一直名列前茅,因而获“中国猫王”的美誉。而今年,在实达网络正式起用公司新品牌——“星网锐捷”之后,他们在ADSL产品这一新宽带接入市场上继续出类拔萃,表现毫不逊色。 2002年实达网络ADSL终端产品在十几个省、市的宽带接入项目中获得大规模应用,成为国内销量最大的国产ADSL终端设备厂商;     

微软与锐捷网络结盟 GSN启动全局安全战略

2007年08月15日，微软公司与国内著名的网络设备和解决方案供应商——锐捷网络公司共同宣布，结成战略合作伙伴关系。锐捷网络的全局安全解决方案（GSN）将与微软的网络访问保护技术（NAP）全面联动，其宗旨是，为用户提供更强大的网络自动防御、全局安全的整体解决方案。同时．双方的合作也意味着锐捷网络GSN全局安全战略的正式启动。[第一段]     

科技创新,融合应用--星网锐捷的新战略

一个企业的发展战略随着他的不断成长,进行相应而及时的调整,为企业注入新的发展动力,推动企业实现新一轮的增长与跨越.中国IT业走过了一个从贸易制造,到技术模仿、产品替换,再到贴近应用、自主创新的成长轨迹,这是一个从无到有,再到超越的符合规律的发展过程.从2000年成立的实达网络,再到今天的星网锐捷,经过三年多的产业培育,完成了网络、通讯数码和瘦客户机三大领域的技术积累;今天,在描绘企业新一轮发展蓝图时,星网锐捷大胆提出了第二个的三年发展战略构想--这就是以"科技创新、融合应用"核心经营理念的发展新战略.这一新战略构想的实施,预示了星网锐捷(原实达网络)将在未来三年内,从技术驱动的企业,向应用创新模式的根本转变.     

简讯

四年成就真经典,锐捷心系"百年大计"——锐捷网络第四届"经典100工程"之计算机网络实践教学方案征文大赛正式启动以"百年大计在我心中"为主题的本次大赛,由育部教育管理信息中心、《中国教育信息化》杂志社主办,锐捷网络承办,至今已是第四届。锐捷网络经过详细研究学校网络实验室建设和教学的需求,凭借强大的研发实力和完善的锐捷网络认证培训体系,创造性地推出了集网络实验教学管理、网络实验操作、培训认证体系于一体的网络实验室解决方案,成为我国网络课程实践教学的先行者。作为业界领先的网络设备及解决方案供应商、教育行业第一品     

简网络·享未来——锐捷网络发布2013年产品战略

2013年3月12日,以"简网络·享未来"为主题的锐捷网络新品战略发布会在中国科技馆隆重召开。在"以简驭繁,让用户关注业务而非网络"的全新战略下,锐捷网络发布了其2013年系列"简"网络新品。锐捷网络此次推出的"简"网络新产品,具备全业务导向、架构简单高效、网络可视化管理等三大特征,涵盖网络应用从核心到接入的端到端解决方案,涉及网络构建、安     

“创新”开拓全民医疗

锐捷网络成立于2000年,到现在已走过15年的春秋。它致力于提供最有价值的行业解决方案,CCW报告显示,锐捷网络连续8年成为"中国企业网第一民族品牌",连续15年平均复合增长率超过35%。产品及解决方案广泛应用于政府、金融、运营商、互联网、能源、制造、教育、医疗卫生、文化体育、交通、酒店、商业连锁等行业,并取得多项突破。尤其在医疗方面,锐捷网络凭借医疗卫生信息化建设领域的长期探索和实践,为医疗卫生行业提供基     

锐捷：IPv6互联新时代“应用”成“主宰”

在IPv6快速发展的背景下,锐捷网络敏锐地察觉到以IPv6为核心的下一代互联网将是一个以“应用”为主宰的世界,为了给网络用户最好的应用体验,给网络的管理者最好的运营体验,锐捷提出了“简网络 云体验”新主张。就锐捷对于当前IPv6发展看法,《通信世界》专访了锐捷网络产品和解决方案市场部总经理杨红飞。     

锐捷网络发布多款“智慧新品”

近日,中国网络解决方案领导品牌,锐捷网络在京发布多款应用于智慧城市解决方案的新品。锐捷网络智慧城市解决方案从行业需求特点、网络现场施工、实际管理应用等多角度出发,已成为我国不少行业用户网络规划建设和差异化应用中的重要利器。而此次发布的定制化工业交换机、EoC数模转换和“鹿方”路由器等“智慧新品”,更进一步让人们期待的智慧城市可以“触手可及”。     

锐捷网络：深耕专利研发 推进渠道保障

国内领先的网络设备和解决方案供应商锐捷网络公司在2008年经济寒冬的背景下，依然取得了良好业绩，保持了稳健的发展态势，在政府、金融、教育、医疗等行业市场实现了重大突破，销售额更是突破10亿元。锐捷网络采取了怎样的发展策略实现了这样强劲的增长？对此，记者目前对锐捷网络高层管理者进行了专访。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!