一种提高钛合金化学镀镍层结合力的方法

为了提高钛合金与化学镀镍层的结合力,以微弧氧化、HCl和HF活化对钛合金作前处理后再进行化学镀镍并在300°C下进行热处理,研究了镀镍层与基体的结合力及其硬度。结果表明：钛合金化学镀镍前进行微弧氧化可以显著提高镀镍层的结合力,镀层经热处理后结合力得到进一步提高,临界载荷为35．30N,硬度达1186．9HV。     

改善化学镀层结合力的方法及其检测手段

化学镀作为一种新兴的表面处理技术,已经广泛应用于各个领域.镀层结合力是化学镀质量的一个重要指标,直接影响到化学镀的实用性.根据影响镀层结合力的因素,提出几种改善镀层结合力的方法,并介绍了几种常用的检测结合力的方法.     

铜薄膜与Al_2O_3陶瓷界面结合力的IBAD过渡层增强

利用离子束辅助淀积(IBAD)方法在Al_2O_3陶瓷基片上镀制过渡金属层,然后在此过渡层上进一步用电子束蒸发镀制铜导电薄膜。这种复合方法镀制的铜膜在具有低电阻率的同时,界面附着力有大幅度增加。在本文实验条件下,有IBAD铜或钛过渡层薄膜的附着力比没有过渡层的薄膜附着力分别增加了5倍和8倍。     

镍层的补镀方法

镀镍工艺在今天应用得越来越广泛。在生产过程中,当镍层厚度不够或者局部未镀上时,可用补镀来解决。镍较易钝化,如果是在间隔一段时间补镀则更为困难,我们可先除去镍层表面所形成的钝化膜,在原镍层上补镀铜,再进行镀镍。具体工艺方法是,首先将工件在下列溶液中进行阳极处理:H_2SO_4 750 g/L,C_3H_5(OH)_3 60 g/L,     

金刚石涂层基体间结合力的测定

结合力是制约金刚石涂层工具大规模应用的关键因素之一.针对热丝化学气相沉积制备的金刚石薄膜的膜基结合力进行划痕实验,运用划痕仪所测的声发射数据、摩擦力数据及光学、电子扫描划痕形貌来综合评定膜基结合力.评定结果表明:单一的声发射图谱或摩擦力曲线不能准确判定膜基结合力的表征值临界载荷,声发射图谱、摩擦力曲线与划痕形貌综合评定临界载荷结果才可信.     

纳米铜-镍多层膜的耐磨性研究

用电沉积方法制得不同调制波长的纳米多层膜,研究了不同载荷下不同调制波长的纳米多层膜与５２１００钢外圆柱面的无润滑磨损。试验结果表明,与单一金属的铜膜、镍膜对钢无润滑滑动的磨损抗力相比,铜 镍纳米多层膜的磨损抗力显著增加,而且调制波长越小,磨损抗力越大。     

铜—不锈钢—镍三层复合板的研制

多层复合板材是近年发展起来的一种新型材料。它具有特殊的性能,可代替昂贵的金属材料,具有重要的经济意义。 本文叙述了我所研制成功的0.3mm厚的三层复合板的制造方法、工艺参数及性能试验。复合板的表面质量、尺寸公差、性能等均已达到微型扣式电池阴极盖板的使用要求。     

提高Al2O3陶瓷表面化学镀Cu层结合力的研究

化学镀Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法,但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用。本文通过选取适当的腐蚀剂,改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌,从而获得了２５ＭＰａ以上的镀层结合强度,可满足电子封装的要求。另外,本文通过ＳＥＭ及ＥＤＡＸ,对腐蚀产生的结合强度的提高进行了微观分析。     

过渡层对TiN涂层结合力的影响

研究了不同过渡层TiN涂层结合力的影响,用划痕法测定了临界载荷Lc,扫描电镜观察了划痕形貌。结果表明,4种TiN复合涂层的结合力和硬度均明显高于TiN单层,其中Ni－W过渡层地结合力提高幅度最大,并对TiN涂层起到有力的支撑作用。以M2为基体的TiN复合涂层的临界载荷均高于硬度较低的、以3Cr2W8V钢为基体的TiN复合涂层的临界载荷。     

电镀铬-金刚石复合过渡层提高金刚石膜/基结合力

在铜基体上沉积铬-金刚石复合过渡层, 用热丝CVD系统在复合过渡层上沉积连续的金刚石涂层. 用扫描电镜(SEM)、X射线(XRD)、拉曼光谱及压痕试验对所沉积的镶嵌结构界面金刚石膜的相结构及膜/基结合性能进行了研究. 结果表明, 非晶态的电镀Cr在CVD过程中转变成Cr₃C₂, 由于金刚石颗粒与Cr₃C₂的相互咬合作用, 金刚石膜/基结合力高; 在294 N载荷压痕试验时, 压痕外围不产生大块涂层崩落和径向裂纹, 只形成环状裂纹.     

铜对镍-磷化学镀层晶化温度的影响

一、引言化学镀非晶态合金具有优良的物理化学特性,如较高硬度及耐蚀性,特别是Ni-P层的磷含量高时其耐蚀性更好,并同时具有非磁特性,但这种合金镀层是内能很高的亚稳态(非晶),其热稳定性较差,使其应用受到限制,因而提高其热稳定性具有重要的理论和工程意义。本文是通过铜对非晶Ni-P层的合金化作用,研究了它对膜层晶化温度的影响,得到了一些初步的结果。     

钛合金化学镀镍层结合力影响因素探讨

钛合金化学镀镍层结合力的大小直接影响到镀件的使用寿命,镀层的结合力受到众多因素的影响.主要研究了浸蚀活化、预镀镍及镀镍后热处理对钛合金TC4与化学镀镍层结合力的影响.结果表明:HF和HCl的比例是影响钛合金表面活化的重要因素,采用26 mL/L HF,58 mL/L HCl活化可以获得新鲜的钛合金表面;浸蚀活化后预镀镍再化学镀镍,可得到结合力良好的镀层;镀层经300℃热处理1 h后与基体的结合力显著提高.     

铝上镀铬层结合力的影响因素分析

在实验的基础上,就基体表面预处理,基体热处理、电源波形、夹具以及镀层后处理等因素对铬镀层与铝基体间结合力的影响进行了系统分析。结果表明：基体表面状态、预处理和电源波形是影响膜结合强度的关键因素。     

铜上采用镍过渡层化学气相沉积金刚石薄膜的研究

采用镍过渡层研究了铜基片上金刚石薄膜的化学气相沉积．镍过渡层与铜基底间在高温退火条件下形成的铜镍共晶体明显地增强了金刚石薄膜与铜基片之间的结合力．用扫描电子显微镜和激光Ｒａｍａｎ谱研究了薄膜的形貌和质量;采用高温氢等离子体退火工艺在基片表面形成的铜镍碳氢共晶体上抑制了无定形碳和石墨的形成,有利于金刚石薄膜的生长．金刚石薄膜的均匀性受到共晶体的均匀性的影响．     

焊接铜和铜-镍包复钢

焊接铜和铜-镍包复钢时,虽然为了使铁的稀释度和钢焊缝的夹杂物减至最小,在技术上的要求是苛刻的,但是用常规焊接方法和设备在全位置上焊接是切实可行的.     

激光层裂法测涂层／基体结合力

用激光层裂法测涂层／基体结合力，用普通的ＹＡＧ脉冲激光器成功地将ＴｉＮ涂层与纯Ｆｅ基体分离，电子扫功照片显示，被激光照射的纯Ｆｅ表面有局部熔化现象，涂层剥落基体有明显塑性变形，涂层的折断形式为脆性断裂，试验中激光导致的应变速率约为３４．５×１０＾６ｓ＾－１，涂层／基体结合强度约为５４２ＭＰａ，作者还对激光层裂法的原理及优缺点进行了论述。     

ARE法制取立方氮化硼膜时提高膜基结合力方法的研究

采用活性反应离子镀装置,通过电子束蒸镀金属纯硼,在氮、氩混合气体等离子体中,合成了ｃ－ＢＮ膜。对沉积后的ｃ－ＢＮ膜,在充入高纯氮的条件下,原位进行消应力退火处理以提高膜与基体的结合力。用富立叶变换红外透射谱分析ｃ－ＢＮ膜的结构,用弯曲法测量膜的残余压应力,通过划痕试验测量膜与基体的结合力。沉积态的 ｃ－ＢＮ膜的残余压应力高达６．６ ＧＰａ,当退火温度不超过６００℃时,膜的残余压应力消减效果不大;但当经８００℃退火 １ｈ后,ｃ－ＢＮ膜的残余压应力大幅度下降,降到约 ２ ＧＰａ,膜与基体的结合力有很大提高,划痕试验时临界载荷高达 １４ Ｎ;而富立叶变换红外分析结果表明,高温退火不改变ｃ－ＢＮ膜的相结构。     

不同基板上离子镀铝层膜基结合力的研究

本文用俄歇电子谱仪研究了铝－钼、铝－铁的膜基界面成分分布特征，用直拉法、弯曲法、刻划法及热冲击法对比了离子镀铝层与钼基板和铁基极的结合力。观察了不同基板上铝镀层的组织形貌，测试了不同基板上铝镀层的晶体结构。研究结果表明，在本文的实验条件下，铝－钼、铝－铁两种膜基材料对具有相近的膜基界面过渡层宽度、相似的镀层组织、相同的镀层晶体结构和相当的膜基结合力．试验研究