《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料

无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中实际地理解无铅、无卤素和导电黏合剂中成本、设计、材料、工艺、设备、制造和可靠性等方面的问题。     

《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料

无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中实际地理解无铅、无卤素和导电黏合剂中成本、设计、材料、工艺、设备、制造和可靠性等方面的问题。     

绿色无铅PCB

绿色环保生产促进无铅焊料需求，天津将建电子垃圾回收和处理中心，Calumet Electronics开出符合RollS指令的PCB产线。     

无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。     

无卤素低银无铅焊膏的研制

以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。     

无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制

研制了一种新的用于无铅焊锡线中的无卤素助焊剂,选取芳香族酸、二元羧酸以及有机胺为活性剂主要成分.并参考日本工业标准JIS-Z-3282-2000和相关国家标准GB/T 9491-2002对其进行了全面的性能测试.结果表明,该助焊剂在可焊性、绝缘性、腐蚀性等方面均符合标准.扩展率大于80%;表面绝缘阻抗大于1011Ω;无腐蚀性.且具有焊接效果良好、无卤素、无毒、环保,焊后免清洗等优点.     

低卤素无铅焊锡膏研制

针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等。结果表明:该焊锡膏的黏度为195Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPCJ—STD—005等行业要求。     

浅谈生产无卤素PCB的体会

卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。     

绿色无铅

东莞市PCB行业纳入废水回用范畴;PCB循环使用将成现实;联能科技喜捧“减废卓越企业”奖牌;RoHS指令花费电子工业约320亿美元;田村制作所推出无卤素焊锡……     

绿色无铅

PCB用富士XPR-7S胶卷符合环保要求,PCi解决刚柔电路的UL批准问题，港建跨入PCB环保制程设备领域,NEC建立应对中国版ROHS的新体制,RoHS执行联茂环保基材受益,RoHS令出口企业制造成本暴涨20％.[编者按]     

无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂

采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性剂,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂。依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试。结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2%,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊。     

丝网印刷挑战PCB制造技术启示录

本通过对丝网印刷技术向印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ简称ＰＣＢ）行业拓展的艰苦而又曲折的历程的介绍，揭示了如下一个真理：创新是丝网印刷技术进步的不竭动力。面对崭新的知识经济时代，融入高科技的丝网印刷，尤其需要有一批高素质的、复合型的、勇于创新的网印人才。     

热烈祝贺亿铖达无卤素时代研讨会成功举行

随着电子制造产业的飞速发展,绿色电子制造无铅化的全面实施,使得电子组装制造行业之间的竞争日益激烈,产品品质与成本成为每一个制造企业每时每刻都在思虑的问题;与此同时,环保型电子组装正在升级!继无铅化之后,绿色电子材料又有了新的要求一无卤素。如：欧盟指令开始全面限制使用PFOS和挪威《消费性产品中禁用特定有害物质》POHS（超级ROHS）等,     

无铅制造：欧美间的非均衡发展

北美和欧洲的电子制造商都在为无铅制造做准备工作，不过，他们各自的准备是在无铅制造规则尚在拟订的条件下进行的。     

在航空电子应用中无铅和混合系统组件（SNPB/无铅）的制造和可靠性

由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个产品目录删除。看起来是多种方式的电子制造，也就是说，某些组装将使用传统的共晶焊料，而其它的一些组装将使用不同的无铅合金，是确定无疑的。多种方式的制造结果就是产品要求使用SnPb和无铅元件。本文的研究旨在为航空电子工业提供无铅和混合系统组件的可靠性数据。 为了分析在极端的环境下几种设计和组装工艺的变量而设计了一种CCA测试媒介物。CCA变量包括焊膏类型、焊料凸点类型、器件类型和使用的底部填充材料。焊膏包括Sn63／Pb37和（95．5Sn／3．8Ag／0．7Cu）合金。焊料凸点是SnPb或者是无铅的。器件类型包括间距为0．5、0．75、0．85n1．27mm的面阵列元件。可以考虑使用的底部填料有不可返修的底层填充或可以返修的底层填充。 测试媒介物的设计可以通过测量菊花链环路的电阻来实时监控焊点互连。使用热循环来强化环境测试中的CCA。热循环曲线是由55℃-125℃范围内8的温度构成的，在达到一定热量时停滞15分钟；在冷却温度下停滞10分钟，每分钟的升温速率为5℃-10℃。     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

新技术将引起PCB制造和装配革命

2007年8月1日——Verdant电子宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。[第一段]