磁场和缓蚀剂对Fe／0.5mol.L^—1H2SO4等体系极化行为的影响

测定了Ｆｅ／Ｈ２ＳＯ４，Ｆｅ／Ｈ２ＳＯ４＋Ｎａ２ＳＯ４，Ｆｅ／ＨＳＯ４＋Ｆｅ２（ＳＯ４）３和Ｆｅ／Ｈ２ＳＯ４＋ＮａＣｌ种体系在磁场或／和缓蚀剂作用下的极化曲线，指出腐蚀的主要控制是阴极过程，Ｈ２ＳＯ４中加入少量Ｎａ２ＳＯ４不影响其结果，但加入Ｆｅ２（ＳＯ４）３，ＮａＣｌ会因Ｆｅ＾３＋，Ｃｌ＾－的作用而影响结果，分析了磁场、缓蚀剂、Ｃｌ＾－和Ｆｅ＾３＋单一和联合对Ｆｅ／Ｈ２ＳＯ４阴极和阳极极化行为的     

生产电解二氧化锰用钛合金阳极的抗钝化性能

研究了Ｔｉ－１．５Ｎｉ、Ｔｉ－０．５Ｆｅ、Ｔｉ－１．５Ｎｉ－０．５Ｃｕ、Ｔｉ－１．５Ｎｉ－０．５Ｆｅ－０．３Ｃｕ４种合金在９５℃，４０ｇ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４＋８０ｇ／Ｌ ＭｎＳＯ４电解二氧化锰溶液中作阳极时的抗钝化性能。研究表明：以上４种合金都具有比ＴＡ２优异的抗钝化性能，ＴｉＮｉＦｅ的最为优异，在电流密度低于８０Ａ／ｍ＾２时，阳极表面不生成氧化膜，析出相Ｔｉ２Ｎｉ对提高抗钝化性起关键作用。ＴｉＮｉＦ     

冷拔钢管磷化液中Fe~（2＋）的抑制

分析了冷拔钢管磷化液中Ｆｅ~（２＋）的危害及其产生原因，介绍了抑制Ｆｅ~（２＋）的机理。进行了ＮａＣｌＯ_３抑制磷化液中Ｆｅ~（２＋）的试验，结果表明，按０．５ｇ／Ｌ添加ＮａＣｌＯ_３，可获得较好的抑制效果和经济效益。同时介绍了操作要点。     

电解镉中铅的示波极谱法测定研究

采用ＨＮＯ３（１＋１）溶解金属镉后，加入５０ｇ／Ｌ的Ｆｅ（ＮＯ３）３溶液２．０ｍＬ，滴加氨水至Ｆｅ（ＯＨ）３沉淀完全，使铅生成Ｐｂ（ＯＨ）２与铁共沉淀。溶于ＨＣｌ－ＮａＡｃ溶液中，加入０．５ｇ ＶＣ定容关于Ｅｐ＝－０．３Ｖ（ＶＳ．Ｓ．Ｃ．Ｅ）起，进行极谱导数波测定。该结果准确可靠，方法也较简便。对批样分析，取得了满意的结果。     

A3钢在含Fe~（3＋）的盐酸溶液中的脆断机理

应用原子氢渗透速率测量传感器测定了在５％ＨＣｌ溶液中添加不同含量的Ｆｅ（３＋）时体系渗氢水平（渗氢电流）的变化；采用慢应变速率拉伸（ＳＳＲＴ）试验研究了Ａ３钢在５％ＨＣｌ＋Ｆｅ（３＋）溶液中于阴、阳极极化电位下的脆断敏感性及其断裂机制．结果表明，随着溶液中Ｆｅ（３＋）含量的增加，渗氢水平逐渐下降；Ａ３钢在溶液中的脆性系数（Ｆ％）随Ｆｅ（３＋）含量变化曲线上出现一个极小值；在含０．０１％Ｆｅ（３＋）的盐酸溶液中，阴极极化使Ｆ％增大，阳极极化则使Ｆ％减小；而在含０．３％Ｆｅ（３＋）的盐酸溶液中，极化的作用相反．结合断口的ＳＥＭ照片分析，认为５％ＨＣｌ溶液中Ｆｅ（３＋）含量的增加，使得Ａ３钢在该溶液中的断裂由氢致开裂机制向阳极溶解机制转变．     

Fe—Mn—Al合金在水溶液中电化学腐蚀行为

采用阳极极化测量，俄歇能谱仪与Ｘ射线光电子谱仪研究了Ｆｅ－（１７￣３１ｗｔ％）Ｍｎ－（０￣９ｗｔ％）Ａｌ系奥氏体合金在１ｍｏｌ／Ｌ Ｎａ２ＳＯ４与３．５％ＮａＣｌ溶液中的电化学腐蚀行为。     

A3钢在含Fe^3＋的盐酸溶液中的脆机理

应用原子氢渗透速率测量传感器测定了在５％ＨＣｌ溶液中添加不同含量的Ｆｅ＾３＋时体系渗氢水平（渗氢电流）的变化；采用慢应变速率拉伸（ＳＳＲＴ）试验研究了Ａ３钢在５％ＨＣｌ＋Ｆｅ＾３＋溶液中于阴、阳极极化电位下的脆断敏感性及其断裂机制。结果表明，随着溶液中Ｆｅ＾３＋含量的增加，渗氢水平逐渐下降；Ａ３钢在溶液中的脆性系数（Ｆ％）随Ｆｅ＾３＋含量变化曲线上出现一个极小值；在含０．０１％Ｆｅ＾３＋的盐酸溶液     

MBT、BTA和MBO对铜缓蚀性能的电化学研究

用电化学方法比较研究了２－巯基苯并恶唑（ＭＢＯ），苯并三唑（ＢＴＡ）和２－巯基苯并噻唑（ＭＢＴ）在３％ＮａＣｌ，０．１ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ和０．５ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ溶液中对铜的缓蚀性能，在３％ＮａＣｌ溶液中，ＭＢＯ表现出稍优于ＢＴＡ，远高于ＭＢＴ的缓蚀能力；与ＢＴＡ和ＭＢＴ相比，在０．１ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ和０．５ｍｏｌ／Ｌ ＨＣｌ中，ＭＢＯ对铜的腐蚀有突出的缓蚀效果。     

含钒Fe—Ni—Cr合金在H2S—H2—CO2混合气氛中的硫化腐蚀

含钒ＦｅＮｉＣｒ合金在０．４％Ｈ２ＳＨ２７％ＣＯ２和１％Ｈ２ＳＨ２７％ＣＯ２气氛中于６００℃下的腐蚀产物包括外层疏松多孔、呈粉状的（Ｎｉ，Ｆｅ）Ｓ，其下致密的ＦｅＣｒ２Ｓ４和里层的Ｃｒ３Ｓ４。１％Ｈ２Ｓ气体中腐蚀，ＦｅＣｒ２Ｓ４的上部还有（Ｆｅ，Ｎｉ）Ｓ块的形成。钒与镍富集于ＦｅＣｒ２Ｓ４／Ｃｒ３Ｓ４交界处。     

硫化银的氯盐浸出

研究了ＮＨ４Ｃｌ溶液对Ａｇ２Ｓ的浸出。考察了温度、ＮＨ４Ｃｌ浓度、铜离子浓度、ＮａＯＨ浓度等对浸出反应的影响。最显著的影响因素是ＮＨ４Ｃｌ浓度,反应必须有铜离子的参与。空气即可作为浸出体系的氧化剂。ＮＨ４Ｃｌ及ＮａＣｌ溶液均能有效浸出Ａｇ２Ｓ。     

GCr15轴承钢连铸圆坯表面裂纹产生原因及防止措施

本文详细讨论了包钢GCr15轴承钢φ180 mm连铸圆坯表面裂纹的特征及其产生原因.该铸坯表面裂纹系拉坯过程中铸坯表面与铜质结晶器发生摩擦,导致铸坯表面渗铜而产生的铜脆裂纹,并据此提出了相应的防止措施.     

CAUSE OF FORMATION OF NODULAR COPPER PARTICLES ON ELECTROREFINED COPPER SUBSTRATE

ＣＡＵＳＥＯＦＦＯＲＭＡＴＩＯＮＯＦＮＯＤＵＬＡＲＣＯＰＰＥＲＰＡＲＴＩＣＬＥＳＯＮＥＬＥＣＴＲＯＲＥＦＩＮＥＤＣＯＰＰＥＲＳＵＢＳＴＲＡＴＥ￥Ｌｉｎ，Ｊｉａｎｘｉｎ；Ｌｉ，Ｘｕｅｌｉａｎｇ；Ｃｈｅｎ，Ｈａｎｈｅ；Ｈｅ，Ｊｉａｎｂｏ（ＨｅｆｅｉＰｏｌ...     

铜电解液中铜的快速自动分析

研究了铜电解液中高含量铜的光度分析。直接利用水合铜离子的蓝色，双波长扣除试样浑浊干扰；标样以硫酸为介质消除硫酸根干扰；于标样中加入定量的镍，并选择适当的波长克服镍的干扰。实现了贵溪冶炼厂铜电解液中铜（３０～６０ｇ／Ｌ）的自动快速分析，２４０次进样／ｈ，结果令人满意     

提高杂铜中镍回收比率的研究

杂铜中多余的镍作为有害杂质在阳极炉彻底氧化造渣除去，以确保阳极铜在电解时获得满意的阴极铜；造成了大量的镍白白损失。能否将这部分镍在保证阴极铜质量的情况下合理地回收回来，成为本项目研究的焦点。     

低Ni/Cu比钢中铜的富集行为

采用热重分析仪和扫描电镜研究了不同加热温度和升温速率下Ni/Cu比为0.39的低Ni/Cu比含铜钢铜富集行为。研究结果表明:在1050～1300℃加热温度范围内,富集相以富Cu-Ni相和富Ni相为主,且以颗粒形式弥散分布于氧化皮内部或氧化皮与钢基体界面;除1250℃外,随加热温度升高,富集相中Ni/Cu比值逐渐增加,在1200℃和1300℃时,富集相仅为富Ni相。加热温度为1250℃时,升温速率不同,富集相的Ni/Cu比值和氧化皮与钢基体界面形态不同:采用5℃/min低速升温和15℃/min高速升温均有利于增加Ni/Cu比值,而采用10℃/min中速升温导致Ni/Cu比值偏低;增加升温速率,缩短加热时间,使氧化皮与钢基体界面更加平滑,有利于除鳞以改善钢材表面质量。对生产高表面质量低Ni/Cu比含铜钢而言,可采取低温加热或高温加热,将加热温度分别控制在1180～1220℃或者1280～1320℃;也可采用1220～1280℃中温加热,将弱氧化性气氛下分阶段步进梁加热炉的第三阶段升温速率控制在15℃/min左右。     

钢与铜及铜合金的焊接研究现状

叙述了钢与铜及铜合金熔化焊、钎焊、固态焊的国内外研究现状。指出，研究适用于钢与铜及铜合金的固态焊接新工艺尤为必要。     

铜及铜合金焊接研究现状和手工自蔓延焊接铜问题探讨

概述了铜及铜合金的气焊、钎焊、活性焊、MIG焊、搅拌摩擦焊及热摩擦搅拌焊、激光焊、电子束焊等常规焊法和自蔓延焊法的技术特点及国内外的研究现状.论述了在当前铜及铜合金手工自蔓延焊接技术的研究过程中如何借鉴融合其他焊接技术的工艺及机理,并讨论了铜及铜合金手工自蔓延焊接所存在的问题并对其产生原因作了初步分析.着重分析了焊接时...     

Copper hydrometallurgy——current status, preliminary economics, future direction and positioning versus smelting

The heap leaching of oxide copper ores with copper cathode recovery by solvent extraction and electro-winning is now well established as a low-cost method of copper recovery. This technology has recently been applied successfully to mixed oxide and chalcocite ores, notably in Chile at Cerro Colorado, Quebrada Blanca and Zaldivar.Currently, there are significant development efforts underway to try to extend heap leaching to chalcopyrite ores.The success of heap leaching/SX/EW has also led to a revival in the development of hydrometallurgical processes to recover copper from chalcopyrite and other copper concentrates. The current status of copper hydrometallurgy is re-viewed and the most commercially attractive potential applications are explored. The advantages and disadvantages of the hydrometallurgical treatment of chalcopyrite concentrates and its preliminary economics are compared with those for the current best practices in copper smelting and refining.     

20钢轴套锻裂分析

采用化学分析、金相检验、光谱分析等方法对20钢轴套的自由锻件表面产生的龟裂进行了分析。结果表明钢中铜含量超标、化学成分匹配不合理导致的“铜脆”是锻件产生龟裂的根本原因。     

Effect of short-circuiting on the oxidation kinetics of copper and its doped varieties in the temperature range of 523–1073 K

The influence of shorting circuitry attachment between metal-oxide and oxideoxygen interfaces on the oxidation kinetics of copper, lithium-doped copper (Li: 400 ppm), and chromium-doped copper (Cr: 12 ppm) have been studied in dry air in the temperature range of 523–1073 K. Oxide film or scale growth under short-circuiting as well as under normal oxidation conditions conforms to the parabolic rate law. The oxidation kinetics under short-circuiting resulted in decreased rates for Cu and Li-doped Cu up to a temperature of 773 K, while Cr-doped Cu exhibited an enhancement in rate compared to its normal oxidation in the same temperature range. However, above 873 K, all three systems under shorting circuitry attachment exhibited enhanced rates compared to their normal oxidation rates in conformity to the existing theoretical model. Use of additional resistances in series in the outer short-circuit Pt path have clearly established that below 773 K Mott's fieldinduced migration plays the most important role, while at elevated temperatures Wagner's electrochemical potential-gradient factor acts as the main driving force in the scale-growth process. The results have been interpreted on the basis of average defect concentration, the electrochemical potential gradient, electrical field gradient, and transport coefficient in the Cu₂O layer.