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石墨烯因其优异的电学性能,被期望成为下一代微电子器件领域中的重要材料。然而电迁移引起的孔洞或丘凸等损伤始终是威胁微电子器件可靠性的因素,因此研究石墨烯薄膜的电迁移损伤及失效变得尤为重要。我们在对石墨烯薄膜的应力迁移和热迁移问题研究的基础上开展了其电迁移损伤演化及失效的研究。本文将采用分子动力学方法,结合Tersoff势函数和速度形式的Verlet算法建立了单层石墨烯薄膜承载过程的理论模型,并对其有效性进行了验证,并模拟记录了石墨烯薄膜的电迁移损伤演化过程及失效特征。通过理论与数值模拟相结合的研究,进一步揭示了石墨烯薄膜电迁移损伤的演化规律与趋势,为微电子器件的设计和优化提供理论和技术参考。 相似文献
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MS4623B矢量网络分析仪的维修难点有以下几个方面:没有元件级电路图;在微电子线路中信号测量受到空间制约和量值不确定的影响,导致故障追踪十分困难;微电子器件识别困难,对技术人员的经验、阅历要求较高;微电子器件不易替代更换且受到许多工艺条件限制.针对这些问题我们进行了相关研究,掌握了相关的维修技术,本文结合维修实例介绍... 相似文献
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真空技术在航空工业发展中得到越来越广泛的应用,以满足新型飞机高速发展对航空机电部件制造提出的越来越苛刻的技术要求.本文初步探讨了真空技术在:纳米加工、微电子电路、平板显示器件、光电传感器和微机电系统制造等航空机电产品关键制造技术开发中的应用. 相似文献
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Al/Cu键合界面金属间化合物的形成是导致微电子器件失效的重要因素之一,总结了微电子器件生产和使用过程中Al/Cu键合界面金属间化合物的生长规律,分析了Al/Cu键合系统的失效机制。热超声键合过程中,Al焊盘上氧化铝层的破裂使金属间化合物的形成成为可能,键合及器件使用过程中,金属间化合物和柯肯德尔空洞的形成和长大最终导致键合失效。采用在Al焊盘上镀覆Ti过渡层的方法,可有效降低键合系统中Cu原子的扩散速度,抑制金属间化合物的生长,从而提高电子元器件的可靠性。 相似文献
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集成铁电学：信息材料的前沿领域 总被引：3，自引：0，他引：3
集成铁电学是80年代后期诞生的一个新兴的交叉学科,旨在探索铁电体与半导体器件的集成问题,铁电薄膜与微电子器件的集成导致了各种新型信息功能器件和系统的产生,也带来了一些理论上和科技上的新问题。集成铁电学的研究内容包括:铁电薄膜与作为衬底的半导体芯片之间的相互作用;相关器件的研究以及相关的工艺问题。本文对这一新兴学科的产生、发展与现状,相关的材料、器件及应用领域,关键工艺技术(铁电薄膜的制备技术)进行了简要的介绍与评述。 相似文献
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《功能材料与器件学报》2009,15(2)
《功能材料与器件学报》诚征英文稿件。欢迎大家踊跃投稿。
收稿范围如下：
1．传感材料和敏感材料与器件;
2．微电子和光电子材料与器件;
3．纳米材料与器件; 相似文献
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《功能材料与器件学报》2009,15(3)
《功能材料与器件学报》诚征英文稿件。欢迎大家踊跃投稿。
收稿范围如下：
1．传感材料和敏感材料与器件;
2．微电子和光电子材料与器件;
3．纳米材料与器件;
4．薄膜材料与器件; 相似文献
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IEC61000-4-2标准探讨随着科学技术的发展,静电已经远远不是物理范畴原来的物理含义.静电在石化、电报装置,各个领域造成易燃易爆的危害事故,受到世人的关注.特别是随着微电子器件的发展,静电造成的危害更是不容忽视.静电放电可能给微电子器件造成隐性损伤或者说潜在性失效,潜在性失效一般的测试方法是很难判断的,因此,就更需要从管理层面上规范生产过程中的一些工艺,规范人的行为.所以制定静电防护标准,研究静电放电管理层面上的工作就显得十分重要. 相似文献
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《功能材料与器件学报》2017,(5)
正《功能材料与器件学报》是一本面向功能材料与器件领域的学术性刊物。1995年创刊,由中国材料研究学会和中国科学院上海微系统与信息技术研究所(原中国科学院上海冶金研究所)共同主办。主要涉及:微电子机械系统(MEMS);微电子和光电子材料与器件;薄膜材料与器件;纳米材料与器件;智能材料与器件;传感器和敏感材料;金刚石薄膜及应用;磁性和磁光电材料;铁电材料与器件;生物材料及其应用;高温超导材料等。在保持既有定位的同时,向应用领域延展,并逐步加重应用原素,对物联网产业链上下游企业及其 相似文献
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塑封微电子器件不仅在封装产业发展中具有较为突出的优势和地位,并且在实际中的应用也比较广泛和普遍,进行微电子器件塑封损伤机理的解析,对于提高微电子器件塑封性能质量,促进塑封微电子器件的生产发展等都具有积极的作用和意义。本文将以微电子器件塑封中应用非常广泛的环氧模塑封装材料为主,通过具体实验对其高温以及常温环境相爱的拉伸疲劳情况机理等进行分析论述,以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析研究。 相似文献
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芯片尺度封装中焊线的应力分析研究 总被引：1，自引：0，他引：1
芯片尺度封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。通过对WB-CSP器件中金线(GoldWire)所受应力的有限元模拟,发现金线所受应力与塑封材料的膨胀系数、焊点大小、金线粗细、金线拱起高度等因素有关。结果表明:由于热失配引起的金线应力最大处位于金线根部位置,SEQVmax=625.202MPa,在通常情况下,这个部位在所承受的应力作用下产生的形变最大,最有可能发生断裂,引起器件的失效。模拟结果与实际失效情况相一致。此外,发现:当环氧树脂塑封料热膨胀系数为1.0×10-5/oC时,金线最大等效应力出现最小值,SEQVmax=113.723MPa,约为原来的1/6;随着金线半径减小、焊点增大,金线所受应力也将减小。模拟结果对于WB-CSP封装设计具有一定的指导意义。 相似文献
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生物电子学是一门涉及生物学、电子学、化学、物理、材料及信息技术等许多学科的交叉学科,生物电子学发展中的一些科学问题直接与生物材料及其生物相容性研究有关。从生物电子学的概念出发,从微电子植入器件、植入器件相关电极制造技术及表面改性、体外神经芯片表面修饰与改性3个方面,结合本实验室的相关研究工作,讨论了生物电子学领域中的生物材料与生物相容性研究进展,指出了生物材料和生物电子学的交叉是未来科学发展的必然趋势。 相似文献
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