卤素离子还原三价钴氨络合物的实验研究

钴氨络合物具有良好的同时脱硫脱硝能力,但是在吸收的过程中,[Co(NH_3)_6]~(2+)易被氧气氧化为[Co(NH_3)_6]~(3+)而失去络合NO的能力。为了使反应循环进行,需将[Co(NH_3)_6]~(3+)还原为[Co(NH_3)_6]~(2+)。利用碘离子和溴离子做为[Co(NH_3)_6]~(3+)的还原剂,搭建再生实验台开展pH值、温度以及卤素离子浓度对[Co(NH_3)_6]~(3+)转化率影响的实验研究,比较2种离子的还原效果。实验结果表明:与溴离子相比,碘离子还原[Co(NH_3)_6]~(3+)的反应速率更快,达到平衡的时间更短,[Co(NH_3)_6]~(3+)的转化率更高,还原效果更好。pH值降低、温度升高可促进碘离子和溴离子对[Co(NH_3)_6]~(3+)的还原。浓度提高对碘离子还原[Co(NH_3)_6]~(3+)的影响很小,但可提高溴离子做还原剂时[Co(NH_3)_6]~(3+)的转化率。当溶液的pH值为9.8,温度为50℃,浓度为0.03 mol/L时,碘离子做还原剂的[Co(NH_3)_6]~(3+)转化率最大可达52%,溴离子做还原剂的[Co(NH_3)_6]~(3+)转化率最大可达33%。     

配合物的形成对金属离子氧化还原性影响的讨论

正在水溶液中,Fe~(3+)可把I~-氧化成I_2,但I_2又可把铁(Ⅱ)氰配离子Fe(CN)_6~(4-)氧化成铁(Ⅲ)氰配离子Fe(CN)_6~(3-);同样地,Co~(3+)可把H_2O氧化成O_2,但O_2又可把钴(Ⅱ)氨配离子[Co(NH_3)_6~(2+)]氧化成钴(Ⅲ)氨配离子[Co(NH_3)_6~(3+)];对于钴氰配离子,甚至氧化性极弱的H_2O也可把钴(Ⅱ)氰配离子[Co(CN)_6~(4-)]氧化成钴(Ⅲ)氰配离子[Co(CN)_6~(3-)]     

硫代硫酸盐回收废弃印刷线路板中金的研究新进展

查明WPCBs中金赋存特点、硫代硫酸盐浸金的原理和WPCBs中金的硫代硫酸盐浸出及其回收研究现状,能更好地为硫代硫酸盐回收WPCBs中金的应用发展指明方向。研究表明,WPCBs中金主要有以电触点材料、导电材料、金基焊料和电子浆料等金属形态存在;硫代硫酸盐浸金体系以O_2为氧化剂、S_2O■为配位基、Cu⁽²⁺⁾和NH(2+)和NH⁺_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu+_4作为催化剂,Cu(NH_3)■既是氧传输载体,也是金氧化还原的关键,S_2O■为亚稳态的物质,易与溶液中其他离子反应,导致溶液成份复杂;为减小其他金属对后续金浸出的影响,应先脱除WPCBs中铜、铁和铝等;硫代硫酸盐浸金体系主要有"Na_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu(2+)"、"(NH_4)_2S_2O_3+Cu⁽²⁺⁾"和"S_2O■+NaCl"等三类。从硫代硫酸盐浸金液中回收金的方法有置换沉淀法、树脂吸附法、活性炭吸附法、微生物吸附法、溶剂萃取法、液膜分离法和电积冶金法等。     

以泡沫镍为基底的镍铁类水滑石的制备及表征

文章在预处理的泡沫镍基底上,以NH_4F为生长调节剂,通过水热反应成功制备了生长在泡沫镍基底上的Ni~(2+)-Fe~(3+)LDHs材料,研究了NH_4F用量对所制备材料的影响,并对产物进行了XRD、SEM表征。研究结果表明,当Ni(NO_3)_2·6H_2O∶Fe(NO_3)_3·9H_2O∶H_2NCONH_2的物质的量之比为3∶1∶7,NH_4F浓度为0.2mol·L~(-1)时,在150℃水热处理48h的条件下可以制备出结晶性较好、较为规整的以泡沫镍为基底的Ni~(2+)-Fe~(3+)LDHs材料。     

溴 酸 钾-氨水化学退铜

本文提出了不良铜镀层在KBrO_3作氧化剂的氯溶液中进行氧化还原反应的退除方法。该方法的优点是:溶液组成简单,操作容易,退除效率高(静置退除最高达45μ/cm~2h),成本低(溶解每克铜为0.036元),退除液再生和铜的回收容易。选定最佳工艺条件为:KBrO_3、25-35g/L,NH_3·H_2O(浓)180-250mL/L,NH_4Cl60-100g/L,室温(15-35℃)。铜在该退除液中的溶解过程可以认为分如下三步进行:1)铜被氧化为Cu~I,2)Cu~I或CuO与NH_3作用,形成可溶性无色络合物[Cu(NH_3)_2]~+;3)[Cu(NH_3)_2]~+或Cu~I进一步氧化,生成[Cu(HN_3)_4]~(2+)。此外,本文探讨了这一方法的机理、NH_3与NH_4Cl对铜溶解的作用、溶解反应的热效应与铜溶解时的pH变化。通过实验证明此退铜液对钢铁制品基体无影响,退镀的基体可直接重新复镀而获得结合力良好的镀层。     

氮掺杂石墨烯修饰碳糊电极对铜离子的检测

通过组合法制备氮掺杂石墨烯修饰碳糊电极,研究了铜离子在该碳糊电极上的电化学行为;对实验参数如溶液pH值、富集电位、富集时间以及氮掺杂石墨烯含量等进行了优化,建立了一种检测铜离子的新方法。方波阳极溶出伏安结果表明,在pH=4.6的醋酸-醋酸钠(ABS)缓冲溶液中,-0.5 V电位下搅拌富集300 s,铜离子的峰电流与其浓度在5×10~(-9)~5×10~(-6)mol·L~(-1)的范围内呈良好的线性关系,其检测限达到5×10~(-10)mol·L~(-1)(S/N=3)。     

快速溶铜法

合成原料气的精炼是使用醋酸铜氨液(下称铜液),总铜则是铜液成份中一个很重要的工艺指标。目前在小氮肥厂提高总铜的办法多采用化铜桶溶铜,即铜液自铜液再生器出口流经装有铜块的化铜桶内,利用铜液中高价铜离子(Cu~( ))和金属铜发生氧化反应,将金属铜溶解,其化学反应方程式如下: Cu(NH_3)_4·AC_2 Cu=2Cu(NH_3)_2·AC因再生后的铜液高价铜离子含量较低,一般只占总铜含量的12.9％左右,加上由于事故,致使铜液中总铜太低,高价铜离子的数量就更少,所以此反应速度相当缓慢。如果铜液中沉淀     

石墨烯/银复合材料修饰碳糊电极循环伏安法测定铜离子

用石墨烯/银复合材料(rGO/Ag)修饰碳糊电极,采用循环伏安法在pH值=7.00的磷酸缓冲溶液(PBS)中测定铜离子(Cu~(2+))。研究rGO/Ag修饰碳糊电极在不同条件对Cu~(2+)电化学测定的影响。实验表明,以比例为0.005∶0.5的石墨烯/银复合材料(石墨烯∶银=0.075∶1.5)与石墨粉制作电极,在pH值=7.00的PBS缓冲溶液,扫描范围为1.4V~0.4V,扫描速率为100mV·s-1进行循环伏安测定时,得到最佳实验条件;峰电流与Cu~(2+)浓度在1.0×10~(-8) mol·L~(-1)~3.5×10~(-7) mol·L~(-1)范围内呈良好的线性关系,线性方程为y=0.44156+0.13936x,相关系数为0.9955,检出限为3.6×10~(-7) mol·L~(-1);连续测定20天,修饰碳糊电极具有良好的稳定性。     

环糊精修饰金纳米粒子检测镉离子的研究

本文采用绿色还原法制备金纳米粒子,并利用环糊精修饰金纳米粒子,构建出一套便捷且高效的Cd(Ⅱ)残留比色检测体系。实验结果表明,当整个体系中镉离子浓度增加时,溶液颜色发生变化,颜色由酒红色变成蓝紫色;在Cd(Ⅱ)浓度为0.1~100μmol·L~(-1)和200~2000μmol·L~(-1)范围内时,其浓度与体系吸光度比值(A525/A650)呈现明显的线性关系,相关系数分别为0.9763和0.9787,检出限为0.085μmol·L~(-1);环糊精功能化金纳米粒子检测镉离子的体系具有较高的检测选择性能。     

X光电子能谱(XPS)的某些应用

催化剂表面性质研究一种以SiO_2为担体的Cu/SiO_2加氢催化剂,通过对N1s和O1s电子谱的分析,判明催化剂制备过程中存在的铜氨络合物的结构为Cu(NH_3)_4(NO_3)_2,否定Cu(NH_3)_4(OH)_2或Cu(NH_3)_4(NO_3)(OH)结合。又对氢还原后的催化剂的Cu2p_(3/2)电子谱的测定,结合能从936.5eV降到933.6eV,说明铜的价态发生了变化,即铜被还原。从再生前后的催化剂的C1s测定,探明催化剂失活的主要原因是表面积炭。作者还探讨了Ni/SiO_2催化剂。以Al_2O_3为担体的铱催化剂的XPS研究也有报导。     

谷胱甘肽电化学检测方法的研究

基于还原型谷胱甘肽(GSH)与金属离子相互作用,从而影响其在金电极上的电化学响应,建立了一种灵敏、简便的GSH电化学检测方法。以铜(Ⅱ)或铬(Ⅵ)为信号离子,采用循环伏安法研究不同浓度的GSH对铜(Ⅱ)或铬(Ⅵ)在金电极上的电化学响应的影响规律。结果表明,铜(Ⅱ)和铬(Ⅵ)分别在0.28 V和0.25 V出现了较强的还原峰;当反应体系中加入不同浓度的GSH时,峰电流均下降,且铜(Ⅱ)和铬(Ⅵ)峰电流分别在1.0×10-8~8.0×10-8mol.L-1和1.0×10-11~7.0×10-11mol.L-1GSH浓度范围内与GSH浓度呈线性相关;铜(Ⅱ)和铬(Ⅵ)的GSH检测限分别为1.0×10-9mol.L-1和1.0×10-11mol.L-1。     

铜氨液沉淀分析及其应用

铜氨液是用醋酸、铜和氨经化学反应后配制成的一种溶液。这种溶液的主要成分是醋酸亚铜络二氨(Cu(NH_3)_2AC)、醋酸铜络四氨(Cu(NH_3)_4AC_2]以及一定过量的氨和醋酸。生产上用铜氨液洗涤精制原料气,将其中有害气体(CO、CO_2、O_2和 H_2S)吸收清除。如果     

一种基于多层金纳米颗粒的铵离子电化学传感器的研究

研究了使用通过硫醇化学连接在金电极表面上的金纳米颗粒(AuNP)的多层以制备基于丙氨酸脱氢酶(AlaDH)的铵(NH_4~+)离子生物传感器。在没有AuNP的情况下,尽管观察到电流响应较高,NH_4~+离子生物传感器没有表现出任何良好的线性响应范围。这项工作表明,加入AuNPs可以导致更高的NH_4~+离子浓度的检测,而不需要稀释高NH_4~+离子浓度样品,反应速度快。     

[NH_2-emim]Br/[Bmim]BF_4离子液体中二氧化碳的电化学还原

以2-溴乙胺氢溴酸和N-甲基咪唑盐为原料合成了氨基功能化离子液体1-(2-胺乙基)-3-甲基咪唑溴盐([NH_2-emim]Br),用~1H NMR和IR对所制备的离子液体进行了表征,测得25℃下[NH_2-emim]Br的黏度26.691 Pa·s、电导率0.1130 m S·cm~(-1),CO_2的溶解饱和度82%(摩尔分数),将不同含量的[NH_2-emim]Br与[Emim]BF_4、[Bmim]BF_4、[Bmim]PF6组成二元复合离子液体,并用于CO_2电化学还原研究,循环伏安研究表明,CO_2在[NH_2-emim]Br(0.5%)-[Bmim]BF_4复合离子液体中的还原峰电位较[Bmim]BF_4正移0.4 V,还原峰电流增大9倍,黏度降低为0.08227 Pa·s,电导率增大至1.317 mS·cm~(-1),是一种较好的CO_2电化学还原离子液体体系。     

铜源对Cu/ZSM-5催化剂氨选择性催化还原NO的影响

采用旋蒸法,以硝酸铜、醋酸铜、硫酸铜为前驱体分别制备了3种不同铜源的Cu/ZSM-5分子筛催化剂。评价了不同铜源Cu/ZSM-5催化剂的氨选择性催化还原(NH_3-SCR)活性,并通过XRD、N2-吸附/脱附、H2-TPR、XPS和NH_3-TPD等技术对催化剂的物化性质进行了表征。结果表明:铜源对Cu/ZSM-5分子筛催化剂中低温段的氨选择性催化还原NO性能有较大影响。所制备的3种不同铜源Cu/ZSM-5催化剂活性在中低温段有明显差异,以硝酸铜为前驱体的Cu(N)/ZSM-5催化剂取得最佳的中低温活性,在190℃时NO转化率达91%。表征结果表明,引入不同铜盐种类对分子筛的结构影响不大,但对其铜物种存在形式、酸位数量等影响较大。Cu(N)/ZSM-5样品具有最多的孤立Cu~(2+)物种以及中酸位数量。孤立的Cu~(2+)有利于增强催化剂低温还原性能,中等强度酸性位点有利于NH_3的吸附与活化,因此Cu(N)/ZSM-5样品中低温段NH_3-SCR催化性能最佳。     

基于电石渣原料的方解石型碳酸钙制备研究

以电石渣为原料,NH_4Cl溶液浸取,Na_2CO_3为碳化剂,制备了方解石CaCO_3。首先探讨了 NH_4Cl溶液浓度、反应时间和溶液pH等因素对电石渣Ca~(2+)浸取率的影响,然后研究了 Ca~(2+)浓度、反应温度、反应时间等工艺参数对制备方解石型CaCO_3的影响,并通过X-射线衍射,扫描电子显微镜和红外光谱等对其结构进行表征。实验结果表明,在NH_4Cl溶液浓度为5 mol·L~(-1),pH 7,室温下浸取40 min,Ca~(2+)浸取率为95.15%;Ca~(2+)浓度为0.1 mol·L~(-1)、反应温度为60℃、反应时间为120 min,得到晶型较好的方解石型碳酸钙。     

氯化物锌-钴合金镀液中氯化锌的分析方法

制定了氯化物锌-钴合金镀液中氯化锌的分析方法。在氨性溶液中加热至沸腾的条件下,用过硫酸铵将Co~(2+)离子氧化成Co~(3+)离子并与NH_3反应生成[Co(NH_3)_6]~(3+)配离子,Fe~(3+)在pH=8~9的条件下生成Fe(OH)_3沉淀,加氟化钠掩蔽Al~(3+)杂质,以Cu-PAN作指示剂,用EDTA标准滴定溶液滴定锌。分析结果的相对平均偏差为0.13%,回收率为99.49%~99.92%,满足容量法的测定要求。     

对叔丁基杯[4]芳烃修饰碳糊电极测定痕量铜

以对叔丁基苯酚和甲醛为原料,通过缩合反应制备对叔丁基杯[4]芳烃(H4L),并利用红外光谱对其进行表征。将制备的对叔丁基杯[4]芳烃修饰在碳糊电极上得到了用于检测铜离子的电化学传感器,通过循环伏安法研究了铜离子在该修饰电极上的电化学特性。在0.1 mol/L的氨性缓冲溶液(p H=10.66)中,铜离子在该修饰电极上于-0.167 V处产生1个灵敏的阳极溶出峰,铜离子在该电极上的阳极溶出峰电流与其浓度在1.0×10~(-7)~2.5×10~(-4)mol/L范围内呈线性关系,线性相关系数为0.996 7,检出限为1.33×10~(-8)mol/L。通过国家标准方法检测实际水样,未检测到铜离子。配制3个不同浓度的模拟水样进行加标回收实验,结果令人满意。     

铜离子电化学传感器的构筑与分析

通过将对铜离子(Cu2+)具备良好识别性的有机小分子8-氨基喹啉与纳米金结合,构筑了可用于Cu2+检测的电化学传感器,实现了对溶液中Cu2+的测定。实验中,使用扫描电子显微镜对电极表面的纳米金进行表征。该方法构筑的铜离子传感器在2×10-7~5×10-6mol/L的浓度范围内对Cu2+呈现良好的线性关系,并表现出良好的选择性。     

铱盐对AgCl(Br,Ⅰ)乳剂微晶体离子电导率的影响

本文用介电损耗法测定了(NH_4)_2IrCl_6和(NH_4)_3IrCl_6在不同加入量(10~(-8)～10~(-3)M/MAgX)时对物理成熟后的AgCl(Br、I)乳剂的离子电导的影响。随着铱盐加入量的不断增大,介电吸收峰f_(max)不断向低频方向偏移。当掺杂量达到10~(-3)M/MAgX时,吸收峰明显变宽。(NH_4)_2IrCl_6和(NH_4)_3IrCl_6的加入量相同时,这两种铱盐所导致的f_(max)的偏移也相近。 铱盐对于调变已经物理成熟的AgCl(Br,I)乳剂的离子电导率有很大作用。