触点镀金材料的自然腐蚀和电接触特性研究

由于国内环境污染严重,镀金表面经过长期室内自然暴露后生成了大量呈岛状离散分布的腐蚀物。腐蚀物由处于中心的腐蚀核及环绕的腐蚀晕圈组成,腐蚀核下是微孔。在镀金表面的腐蚀物上进行微动试验,发现较薄的腐蚀晕圈同样会造成高且波动的接触电阻,随微动周期增加,腐蚀物被推开后电阻降低。加大接触正压力,初始接触电阻降低,波动减弱,较少微动周期后电阻降为正常值。由于腐蚀晕圈远大于腐蚀核在表面覆盖的面积,因此腐蚀晕圈上的高电阻及其不稳定性造成电接触失效概率大大提高。     

锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理

概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。     

电接触与接触故障的预防

供电线路中的电路连接点.是供电回路中的重要组成部分。在运行中如果出现问题.将会影响安全供电.甚至烧毁设备造成大面积停电。本文对电路连接接触的一些基本知识进行介绍.并提出了搞好电路接触.防范接触故障的措施和应注意的问题。希望能给从事供电运行、维护、检修人员了解掌握电接触的一些基本知识原理提供参考和帮助。     

钯银合金镀层性能

根据接触电阻,抗腐蚀性,耐磨性和微振磨损试验数据表明,电镀的钯银合金对于连接器来说是一种富有生命力的镀层。含40％银的钯银合金镀层比钯或者钯镍合金镀层性能好,成本低。     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。     

常用触点材料表面腐蚀物微动电特性研究

针对常用连接器触点材料(镀金、镀镍、镀锡),研究工业环境对其表面的腐蚀性及对触点微动电特性的影响。经过长期室内自然暴露后,镀金、镀镍、镀锡表面生成了离散的呈岛状分布的腐蚀产物。在腐蚀产物上进行了微动实验,发现在自然腐蚀产物的表面初始电阻高于通常的失效标准(10 mW),有的甚至达到1 W。当岛状腐蚀产物在微动过程中被逐渐磨掉后,接触电阻也由跳动渐渐降低至有效值。而当磨损碎屑堆积在微动痕迹附近,或接触表面之间嵌入尘土颗粒,或者在接触区内的腐蚀产物经微动后反而被挤压得更致密时,接触电阻会升高,甚至开路,造成电接触失效。腐蚀产物在微动中的去除与腐蚀物形貌及其机械特性直接相关。     

电接触润滑剂的润滑机理与应用

触点上涂覆一层润滑剂可大大降低成本及提高触点可靠性。本文从润滑剂润滑原理出发,对中日合资华特公司引进并生产的日本泰特拉公司系列润滑剂产品(共9种)的应用试验作简要介绍,指出该系列润滑剂的应用环境、适用金属、使用条件。     

浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理

文章简要介绍我公司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中“线状渗镀”异常,为后续同类问题的控制提供借鉴。     

元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策

讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(＞7 μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段.如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计＞0.7 μm),方可达到预期的效果.     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

无铅纯锡电镀中的若干问题

由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选.但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等.这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多.通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及Ni(P)阻挡层.开发了一种新的镀锡抗氧化剂.     

硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用

介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。     

浅谈微盲孔电镀锡工艺控制

文章主要就普通垂直电镀设备下0．15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。     

铝合金可焊性镀膜工艺设计

铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜,氧化膜的存在严重影响镀层的结合力,成为铝合金镀膜的难点.通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比,认为采取二次浸锌、化学镀、电镀复合工艺技术可以克服氧化膜的影响,是较为简单的工艺路线.实验证明,采用该方法获得的镀膜层通过300℃热震试验不起皮、不鼓泡,并具有良好的低温可焊性.     

高压变频技术在电镀锡生产线上的应用

通过对镀锡生产线运行工艺的了解,衡水板业采用北京利德华福公司生产的高压变频装置,此次成功应用使得高压变频技术在镀锡线上的应用得到了推广,将会有越来越多的高压变频装置应用到电镀锡生产线中。     

铝合金镀膜技术

对铝合金镀膜的难点、镀膜原理进行分析,提出了较为简单的工艺方法,实验证明,采用该方法镀膜可以满足T/R组件的低温可钎焊性要求。     

深孔镀锡抗蚀不良解决方案

随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但这将对加工制程提出巨大的挑战,特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻流程。文章主要针对高AR值（≥8∶1）板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无铜进行分析和研究,达到提升生产线加工能力和板件品质的目的。