欧胜推出最高性能、超微型微机电系统麦克风

10月20日，欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品，这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，     

欧胜推出高性能、超微型微机电系统麦克风

欧胜微电子推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM711O和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMoS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM711OE和WM7120E,这是第一款可提供±1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。     

高性能、超微型微机电系统麦克风

WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,采用欧胜专有CMOS／MEMS膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E。     

欧胜推出高性能、超微型微机电系统麦克风

欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要     

欧胜推出MEMS麦克风WM7110／20及其升级版WM7110E／20E

欧胜微电子宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。     

欧胜推出微型MEMS麦克风，Audio Plus战略完善

欧胜微电子（Wolfson）近日宣布推出硅麦克风系列的两款产品—WM7110和WM7120，这两款紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和高信号质量的消费应用。     

欧胜以全新数字MEMS麦克风系列步入发展新阶段

欧胜微电子有限公司H前确认：该公司将推出全新系列数字硅微机电系统（MEMS）麦克风。 欧胜的数字MEMS麦克风已经受到许多世界领先的消费电子制造商的广泛欢迎,它将低功耗、卓越的音频捕获、优异的信噪比（SNR）、提高的灵敏度误差容忍和一个微型纤薄封装结合于一体,     

提升MEMS麦克风灵敏度的设计方法

微机电系统(MEMS)麦克风性能可望大幅提升。传统顶部收音麦克风的后室空气容积较小,使得信噪比(SNR)表现受到局限,因此半导体厂家利用创新封装技术,将后共振腔室扩大,以降低杂音,达到更出色的灵敏度。     

我国MEMS麦克风行业专利态势分析与对策研究

近几年人工智能兴起,以智能可穿戴设备为代表的电子产品出货量持续上涨,成为带动MEMS麦克风产业的新增长点.国外MEMS麦克风厂商持续在中国进行专利布局.国内麦克风厂商也持续加大研发投入,市场竞争异常激烈.通过多角度分析国内外申请人在中国申请的MEMS麦克风相关的发明专利,为国内MEMS麦克风厂商的专利工作提出相关建议.     

微机电系统关键技术及其研究进展

微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一个多学科交叉的前沿领域,集约了当今科学技术发展的许多尖端成果,在汽车电子、航空航天、信息通讯、生物医学、自动控制、国防军工等领域应用前景广阔.该文介绍了微机电系统发展的背景与基础理论研究,综述了微机电系统所涉及的器件设计、制作材料、3大加工工艺(硅微机械加工、精密微机械加工与光刻、电铸和注塑(LIGA)技术)、微封装与测试等关键技术,总结了微机电系统在微纳传感器、微执行器、微机器人、微飞行器、微动力能源系统、微型生物芯片等方面的典型应用,最后指明了MEMS技术的发展趋势,有望在近几十年将大量先进的MEMS器件从实验室推向实用化和产业化.     

微机电系统技术：—硅基微加工

当前流行的硅基做加工技术主要有体微加工（bulkmieromachining）和表面做加工（sutheemic。achini。）两种。它们之间的主要区别为：前者将微机械的运动部件制作在硅衬底里,后者则将微机械运动部件制作在硅衬底表面上的薄膜里”健体微加工技术目前用体微加工技术制作的主要产品有：某些压力传感器、加速度传感器。微泵、微阀、微沟槽等微传感器、微机械和微机械零件等,这些产品的微结构的显著特点是它们都有可运动的悬臂梁或桥、可振动的膜或硅衬底里的沟槽。这些微结构的形成主要利用腐蚀技术和光刻技术相结合,有选择地从硅衬底上挖去…     

2013年MEMS麦克风出货量将上升到10亿个

由于受到手机和其他应用的青睐,2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上.     

欧胜：MEMS硅麦克风正在扩大地盘

便携消费应用正在逐渐向MEMS硅麦克风靠拢,其小体积、高信噪比和极低的灵敏度误差特性正在推动这一趋势加快步伐,传统的ECM麦克风在那些有较高设计要求的消费产品里正在被逐渐取代。欧胜微电子大中国区总经理钟庆源在不久前该公司一款MEMS硅麦克风的发布会上对其前景充满肯定。     

衍射微机电系统为光学网络提供了新的平台

动态组件是一种能弥补传统有源组件（激光器、探测器、调制器）和无源组件（多路传输器、隔离器、环行器、耦合器）缺陷的新型器件。传统概念的第一代动态组件是指电动机控制的可调光学衰减器（VOA）和笨重的机械式开关,这些早期的动态组件不能满足器件集成和结构精巧的要求。采用微机电系统（MEMS）之后,新的动态组件包括了光交叉互连器、开关、VOA、增益均衡器、通道平衡器、可调谐滤波器、激光器以及动态色散控制和可编程光学插分复用器等。 提到MEMS,特别是在各种光纤应用技术中,大多数人马上会联想到微反射镜和快门。事实上     

微机电系统计算机辅助设计的研究

微机电系统(MEMS)的计算机辅助设计(CAD)是MEMS实现商品化的重要基础。文章介绍了MEMSCAD的概况和技术特点，提出了一种MEMSCAD的典型体系结构和MEMS建摸与模拟的层次，重点研究了微机电系统中的耦合场分析和宏模型与系统级模拟等关键问题。     

北京东微推出独创的SiIiconMEMS麦克风灵敏度可调节接口电路

专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布：成功开发并推出一种全新独创的SiliconMEMS麦克风接口电路一EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。     

微机电系统（MEMS）的测量热点

微机电系统(MEMS)经10年的实际应用,已证实可批量生产,首先在压力传感器和加速度计方面获得成功,以其体积小巧和灵敏度高,在许多应用中代替传统的压力传感器和加速计,例如用于汽车防撞气囊,产量每月超过一百万支。随着时间的推移,出现速率传感器、陀螺、射频开关、光学开关和化学/生物MENS,亦即进入传统传感器并超越传统传感器的领域。 MEMS既在半导体工艺基础上发展而来,但涉及材料、技术和测量又比半导体工艺复杂。例如     

全球微机电系统市场新轨迹

大多数业界观察家预测,MEMS（微机电系统）的销售在今后5年内将会迅速增长,年均增长率达20～30％。一些已有的MEMS产品,如气囊加速度表、汽车发动机管道内绝对压力传感器、血压传感器和热喷墨印字头等则将适度增长,以成熟产品（加压力传感器）为基础的重大新应用开拓尚未出现。只是加以改进,以拓宽应用范围。今后两年内可能会进入市场的几种新产品才有可能获得迅速发展,销售猛增。MEMS在技术上可分为六大类：惯性测量、微流控技术、光学MEMS、压力测量、射频（RF）MEMS和其他技术。当前MEMS市场占主导地位的是压力传感器、…