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通常化学镀铜多采用甲醛还原剂,也可以用硼氢化物或次磷酸钠做还原剂。现介绍一种新的化学镀铜还原剂二羟乙酸。镀液成分包括:二价铜化合物(主盐)、二价铜离子的络合剂、还原剂、pH调节剂、加速剂、稳定剂及表面活性剂。采用二羟乙酸做还原剂,既消除了甲醛对环境的污染,而且化学镀铜的沉积速度还与用甲醛做还原剂的沉积速度相当。 相似文献
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以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5g/L CuSO4.5H2O,20 g/L EDTA,38 g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)。最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40min。结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量。 相似文献
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用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。 相似文献
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在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT-90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高〔w(Cu)=96.27%〕,外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ.m。 相似文献
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研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5~12.5,θ为40~50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5~12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。 相似文献
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在普通平板玻璃和空心陶瓷基材表面沉积镍磷合金。对镀液成分及用量、温度、pH值、施镀时间等工艺参数用均匀设计进行组合筛选,获得可沉积光亮Ni-P镀层的中低温酸性玻璃基体Ni-P化学镀工艺:NiSO4.7H2O 30g.L-1,NaH2PO2.H2O 22 g.L-1,琥珀酸36 g.L-1,添加剂A 2 mg.L-1,温度48℃~50℃,pH值5.8~6.0;对玻璃表面化学镀镍进行改进获得了空心陶瓷表面高温酸性Ni-P化学镀工艺:NiSO4.7H2O 29 g.L-1,NaH2PO2.H2O 38 g.L-1,琥珀酸36 g.L-1,添加剂A 2 mg.L-1;,温度90±1℃,pH值5.5~6.0。玻璃表面镀层表面质量良好,光亮、平整,有较好结合力;有效沉积时间达到15 min时,空心陶瓷表面镀层表面质量良好,与陶瓷表面有较好结合力。 相似文献
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以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜 总被引:6,自引:2,他引:4
以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜,镀液的组成为:0.04mol/L的硫酸铜,0.28mol/L的次亚磷酸钠,0.051mol/L的柠檬酸钠,0.485mol/L的硼酸,以及5mg/L的2-2’联吡啶。化学镀5min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜(AFM)、循环伏安法和X射线荧光光谱(XRF)分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时,次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应,镀层中只有Cu元素;50℃时,次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应,镀层中不仅有Cu还有P,其中w(P)=6.56%:70℃时,次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应,只是还原峰向负方向发生了偏移,得到镀层中w(P)=14.36%:低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此,在电镀过程中,可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。 相似文献