次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成.     

超声波化学镀研究

研究了超声波化学镀镀层的金相组织,成分结构和性能,结果表明,超声波用于酸性化学镀,可降低镀液温度,使镀层组织致密,胞状结构细化,且镀层含磷量降低。Ｘ衍射还表明,镀层除了（１１１）晶面有衍射外,（２００）晶面也有衍射。     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用硫酸镍为主盐在AZ31D镁合金表面直接化学镀Ni-P合金,优化了工艺条件,讨论了镀液pH、施镀温度、主盐、次磷酸钠及柠檬酸等因素对化学镀Ni-P合金的影响,利用金相显微镜等对镀层进行了测试.结果表明所得镀层光滑、致密、均匀,耐蚀性较好.     

马来酸对次磷酸钠化学镀铜沉积行为的影响

研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系中,添加剂马来酸对镀层成分、结构、形貌以及对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明:加入马来酸后体系仍能保持较高镀速,而镀层颗粒大小逐渐变得均匀,外观颜色也由暗棕色逐渐变为铜色.化学镀铜层为面心立方结构,没有出现Cu-Ni合金晶面衍射峰.     

化学镀工艺、方法

镁合金硫酸镍主盐镀液及其化学镀工艺;镍磷化学镀方法及其化学镀溶液;     

ABS塑料电镀Ni-W合金

介绍了ABS塑料上电镀Ni-W合金的工艺流程,主要包括:去应力,除油,酸洗,粗化,中和,一次还原,浸酸,敏化,活化,二次还原,化学镀铜,弱浸蚀,加厚镀酸铜,电镀Ni-W合金和干燥.Ni-W合金电镀液的组成为:六水合硫酸镍,二水合钨酸钠,柠檬酸和氨水(pH调整剂).在六水合硫酸镍和二水合钨酸钠总质量浓度为210g/L,柠檬酸用量等于硫酸镍与钨酸钠的总物质的量的条件下,采用正交试验讨论了六水合硫酸镍与二水合钨酸钠的质量浓度之比、镀液温度、pH和电流密度对镀层显微硬度、耐磨性、结合力和表面形貌的影响.得出最佳工艺条件为:六水合硫酸镍60g/L,二水合钨酸钠150 g/L,柠檬酸130 g/L,镀液温度65 ℃,·pH5,电流密度20 A/dm2,施镀时间45 min,以镍板为阳极,采用磁力搅拌.该工艺所得镀层表面细致平整、较有光泽,具有较高的显微硬度、良好的结合力和优异的耐磨性能.     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。确立了以硫酸铜为主盐,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合配位剂的碱性还原镀铜体系。在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮、红黄色的铜镀层。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

化学镀非晶态镍-磷合金的研究

以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20～30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25～0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5～10.0 g/L),θ为86～90℃、pH为4.6～5.0时,沉积速度为11.87～14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%～12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...     

低温低磷化学镀镍

研究了温度、pH、次磷酸钠、柠檬酸和辅助配位剂对化学镀镍沉积速率和镀层磷含量的影响,确定了一种低温(40℃)、低磷(w=4.15%)的碱性化学镀液配方:硫酸镍25 g/L,次磷酸钠8.0 g/L,柠檬酸30 g/L,辅助配位剂(一种含铵的化合物)15 g/L,pH 9.0.     

The influence of 2,2′-dipyridyl on non-formaldehyde electroless copper plating

High electroless copper deposition rates can be achieved using hypophosphite as the reducing agent. However, the high deposition rate also results in dark deposits. In the hypophosphite baths, nickel ions (0.0057 M with Ni²⁺/Cu²⁺ mole ratio 0.14) were used to catalyze hypophosphite oxidation. In this study, additives (e.g. 2,2′-dipyridyl) were investigated to improve the microstructure and properties of the copper deposits in the hypophosphite (non-formaldehyde) baths. The influence of 2,2′-dipyridyl on the deposit composition, structure, properties, and the electrochemical reactions of hypophosphite (oxidation) and cupric ion (reduction) have been investigated. The electroless deposition rate decreased with the addition of 2,2′-dipyridyl to the plating solution and the color of the deposits changed from dark brown to a semi-bright with improved uniformity. The deposits also had smaller crystallite size and higher (1 1 1) plane orientation with the use of 2,2′-dipyridyl. The resistivity and nickel content of the deposit were not affected by 2,2′-dipyridyl additions to the bath. The electrochemical current-voltage results show that 2,2′-dipyridyl inhibits the catalytic oxidation of hypophosphite at the active nickel site. This results in a more negative electroless deposition potential and lower deposition rate.