印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印制电路板的电磁兼容设计

随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

印制电路板的物理设计三要素

印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印是电路板提出了更高的要求,而且环境越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印刷 制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。     

印制电路板的应用与设计

主要从元器件在PCB上的布局、PCB上导带的布置两个方面阐述了印制电路板在设计时应遵循的原则,并进行了分析。     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

优化PCB组件热设计的热模拟

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力。通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷。     

基于TASPCB的PCB热分析、热设计技术探讨

简要地介绍了电子产品热分析、热设计的重要性及其方法的发展。重点介绍基于TASPCB环境下的电子元器件热模型的建立方法和电子元器件热功耗评估技术,并给出典型PCB热设计的实例,提出电子产品PCB设计的热设计优化措施。     

印制电路板的热设计及其实施

文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。     

有限元分析印制电路板钻孔热效应

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。     

LVDS信号的PCB设计和仿真分析

在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路,其中以低压差分信号(LVDS)应用最广泛。文中以基于FPGA设计的高速信号下载器为例,从LVDS的PCB设计,约束设置和信号完整性仿真等多方面研究LVDS信号的实现。     

同一PCB板上不同封装结构的热应力分析

基于ABAQUS有限元分析软件,对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构,在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明:在温度循环载荷下,无论何种封装组件,越靠近PCB板的边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值小10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件。根据该定义,对前述5组QFP和PBGA封装器件,除位于PCB板中间位置的外,其余各组封装器件均为薄弱元器件。     

某天线座的热分析及热设计

利用传热学的基础理论,针对某天线座在恶劣的使用条件下正常工作时所处的环境,对其进行了热分析和校核计算,并根据该天线座的结构形式,采取了降低传热通道内各种热阻的有效措施,以保证其可靠工作。