全球2月晶圆厂产能利用率82％

市场研究公司VLSI发表报告指出，全球2月半导体设备订单出货比滑落至0．84，低于1月的0．88％。全球2月半导体设备订单达33亿美元，比1月和去年同月均减少10％，设备出货比1月衰退5％，但比上年同月增加11％。VLSI表示，2月是全球芯片设备B／B连续第6个月低于1．0，自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势，芯片制造商为应对库存增加，     

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前表示，7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降，这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示，7月订单出货比为1．06，低于6月的1．14。订单出货比为1．06，意味着当月每出货100美元的产品，同时接获106美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商全球订单额与出货额的3个月平均值之比。     

全球半导体设备市场开始反弹

根据7月分公布的数据,全球各主要半导体设备市场都开始止跌回升。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元,订单出货比为1.06。     

业界动态

全球半导体设备需求旺盛 据国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新公布的消息:北美地区的半导体设备制造商接到的来自全球的订单每月以6％的速度增长,在过去的七个月中呈现出连续增长态势,今年     

北美半导体设备市场8月份订单出货比为1

根据SEMI最新发布的订单出货比（Book-to-Bill）显示，北美半导体设备市场2006年8月份订单总额达到17．3亿美元，订单出货比为1。根据前3个月移动平均数据显示：8月份北美半导体设备市场订单总额为17.3亿美元，跟上个月持平，比去年同期的11亿美元提高57％。于此同时，8月份的全球3个月滚动平均出货量为17．4亿美元，相比上个月的16．4亿美元增长接近6％，相比去年同期的10．6亿美元增长接近65％。     

国际新闻

北美半导体设备市场4月份订单出货比为1.00根据SEMI发布的最新消息,2007年4月份北美半导体设备订单总额为16．0亿(基于三月平均),订单出货比为1．00,这意味着该月每交货100美元的产品即获得100美元的订单。4月全球订单三个月的平均值为16．0亿美元,订单总额比3月     

SEMI：全球半导体设备投资乐观

近日，SEMI公布了最新2006年1月半导体设备市场订单出货比：0．97，这意味着该月每出货100美元，相应接到价值97美元的订单。2006年1月份全球半导体设备的出货量为12．9亿美金，比上个月（2005年1271）的12．2亿美金出货量高5％，也比去年同期12．6亿美金的实际出货量高了3％。     

国际要闻

<正> 日本芯片制造设备所接到的全球订单,11月几乎增加3倍,这是日本芯片制造设备订单连续第六个月增加。 日本半导体设备协会在新闻稿中说,11月的订单增至1511亿日元(14亿美元),是去年的2.7倍,也是2000年12月的1717亿日元以来最多的1个月。     

北美半导体设备制造商2011年9月订单出货比为0．75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9．848亿美元，订单出货比（Book—to—Billratio）初估为0．75，为连续第12个月低于1；0．75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。     

6月全球芯片设备订单出货比突破1

市场调研公司VLSI Research指出,6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。VLSI Research的数据显示,6月全球芯片设备订单出货比升至1.01,是自去年7月来首次突破1。     

北美半导体设备2月B/B Ratio为0.93

2007年全球半导体设备市场达427.7亿美元 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.93.此外,根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,较2006年增长6%.     

北美半导体设备市场4月份订单出货比1．11

SEMI消息：今年4月份北美半导体设备市场订单出货比又创新高，在三月份1．03的基础上再次增长达到1．11。SEMI订单出货比连续3个月高于1显示出业界对于半导体市场的良好预期。     

第三季全球半导体设备出货金额达90．6亿美元

SEMI日前公布最新统计数据,2012年第3季全球半导体设备出货金额达到90．6亿美元,较今年第二季下调12％,且比去年同期下滑15％。全球半导体设备订单在2012年第3季达到6．1亿美元,比去年同期下滑12％,也比2012年第2季少了31％。     

11月北美半导体设备B/B值为0.96

2010年Q3全球半导体设备出货额达111亿美元较去年同期增长148%根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年11月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.1亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）为0.96。     

中国半导体设备行业2005年市场展望

过去的一年是半导体行业快速发展的一年。根据SEMI年度报告，整个全球半导体设备的销售额达到353．1亿美金，同比增长59．13％，可谓成绩斐然。但是进入今年一季度以来，整个全球半导体市场开始呈现疲软态势，情况不容乐观。     

国际要闻

SEMI:北美6月份半导体设备B?B值升至0.93美国半导体交易组织Semi-conductorEquipmentandMateri-alsInternational(SEMI)周五表示,北美6月半导体设备产业订单出货比(B?B值)升至0.93,高于5月的终值0.90。此数字显示芯片设备业者每出货100美元的产品,就接获93美元订单。SEMI指出,北美半导体设备制造商6月接获全球订单的3个月平均值为7.20亿美元,略低于5月修正后的7.24亿美元,较2002年6月的11.7亿美元少了39%。北美半导体设备商6月对全球出货的3个月平均值为7.71亿美元,较5月修正后数字8.05亿美元下滑4%,较上年同月的9.27亿美元衰退17%…     

SEMI：2006年第二季度全球半导体设备出货95．9亿美元

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95．9亿美元，相比上一季度增长0．2％，相比去年同期增长27％。SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115．3亿美元，相比上一季度增长23％，相比去年同期增长60％。     

亚洲地区成为全球半导体设备市场增速最快的地区

国际半导体设备及材料协会(SEMI)最新发布的数据显示，随着半导体市场出现好转，2004年全球半导体设备市场份额也将随之改变，2004年全球半导体制造设备销售达到370．8亿美元，比2003年增长67．1％。     

10月北美半导体设备B/B值为0.93

第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3% 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.     

SEMI：半导体设备销售下滑北美与日本前景仍看好

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均（订单）销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比（book—to．bill；B／B）的正面表现，显示这两个地区的前景看好。