磺基水杨酸盐电沉积Ni-Co合金

镍和钴为同一族的金属元素 ,具有非常相似的化学性质 ,在镍盐或金属镍中经常含有或多或少的金属钴。尽管镍和钴的化学性质很相似 ,但在电沉积镍和钴时 ,钴的沉积速度比镍的沉积速度要快得多 ,这种现象称为“不规则的共沉积”。因此 ,为了沉积低钴含量的 Ni- Co合金镀层 ,电解液中钴盐的浓度应该比较低一些。Ni- Co合金镀层比镍镀层的硬度高 ,有优良的磁性能 ,耐磨性及耐蚀性好 ,具有重要的实用价值 ,但是镀层的内应力较大 ,而且金属钴的价格昂贵 ,因而在实际应用中 ,合金组成的选择要兼顾镀层性能及经济因素。电沉积 Ni- Co合金镀层的电…     

铁-钨-磷合金电沉积工艺及其性能研究

在含FeSO4·7H2O、Na2WO4·2H2O、NaH2PO2·H2O、Na3C6H5O7·2H2O、C6H8O7·H2O、NH3·H2O和苯亚磺酸钠的碱性镀液中,电沉积得到Fe–W–P三元合金,分析了不同镀液成分时所得镀层的化学组成,讨论了温度、pH、电流密度及NH3·H2O用量对镀层沉积速率和显微硬度的影响。结果表明:除NaH2PO2·H2O外,镀液中其他组分对镀层组成均有显著影响;工艺参数的改变对镀层沉积速率和显微硬度有一定影响,NH3·H2O体积分数对沉积速率的影响尤其显著。电沉积所得Fe–W–P合金镀层具有典型的非晶态结构,其耐蚀性略优于00Cr17Ni14Mo2不锈钢。     

复合配位剂对硫酸盐三价铬电沉积的影响

采用动电位扫描法和计时电流法研究了丁二酸、1,6-己二醇、尿素和乙二胺作辅助配位剂时,以甘氨酸为主配位剂的硫酸盐镀液中三价铬的电沉积机理。测试了不同配位体系镀液中所得铬镀层的外观和耐蚀性。辅助配位剂的加入可增强三价铬电沉积的阴极极化作用,但不会改变其三维瞬时成核机理。以尿素或乙二胺作辅助配位剂时,铬镀层均匀、光亮,耐蚀性好,因此尿素和乙二胺较适用于装饰性镀铬工艺。     

MoS_2对Ni~(2+)离子及H~+离子还原速度影响的研究

众所周知。在电沉积金属复合镀层中,以金属镍为基质金属的复合镀层应用较为广泛。本文在Watts镀镍电解液中悬浮MoS_2微粒,应用复合电镀技术制备出性能优良的减摩复合镀层,实验中发现,该复合镀层与电解液的pH值关系极大,必须在低pH值条件下才能沉积出质量合格的Ni—MoS_2复合镀层,这一特殊性反映出,MoS_2对电极过程是有影响的。为此,本研究着重探讨了MoS_2对Ni~(2+)离子及H~+离子还原反应速度的影响。实验中分别测定了Watts镀镍电解液和悬浮3g/LMoS_2的Watts镀镍电解液的总阴极极化曲线     

镍基氧化铝纳米微粒复合电镀的研究现状

以Al2O3纳米微粒为复合材料的复合电镀是一种取代镀硬铬的极有价值的复合表面技术。Al2O3微粒与镍金属共沉积可明显提高镀层的硬度、耐磨性与耐蚀性。主要阐述了Al2O3纳米微粒与金属镍共沉积的工艺条件对沉积速率和镀层性能的影响。并且指出Al2O3纳米微粒复合镀镍中关键问题是如何提高复合镀层中纳米微粒的含量及镀层形貌对镀层性能的影响,以寻找控制镀层表面形貌的条件。     

电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响

利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征。结果表明：通过调节电流密度和硫脲浓度可实现晶粒择优取向为（100）、（110）和（111）铜镀层的可控制备。（100）铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm-2，硫脲浓度为6 mg·L-1;(110)铜镀层的最佳制备电流密度为5 A·dm-2，硫脲浓度为9 mg·L-1;(111)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm-2，硫脲浓度为12 mg·L-1。平整的表面形貌和致密的结构有助于提高铜镀层的硬度和电导率。     

脉冲和直流电沉积Ni-P合金电极析氢电催化性能的研究

在由250 g/L NiSO4·6H2O、45 g/L NiCl2·6H2O、36 g/LH3BO3、20 g/L NaH2PO2·H2O和0.05～0.10 g/L十二烷基硫酸钠组成的镀液(pH 4.0～5.5)中,分别用脉冲和直流电沉积法在镍片上获得了Ni-P合金镀层,并进行了对比研究,SEM测试结果表明,脉冲电沉积方法获得的Ni-P合金镀层表面更加细致,电化学测试结果表明,脉冲电沉积镀层的交换电流密度较大,具有良好的析氢电催化活性,优良的电化学稳定性和良好的结合力及耐蚀性.     

电沉积方式对镍-锡-锰合金镀层耐蚀性的影响

采用直流(DC)、脉冲(PC)和超声脉冲(UPC)电沉积方式在Q235钢表面制备Ni-Sn-Mn合金镀层,利用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱仪(GDS)、X射线衍射仪(XRD)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)研究了不同电沉积方式对镀层表面形貌、元素含量、沉积速率、相结构和耐蚀性的影响。结果表明,分别采用直流、脉冲、超声脉冲电沉积方式制备的镀层,Ni和Sn质量分数依次减小,Mn质量分数依次增大,沉积速率依次提高;直流电沉积镀层晶粒粗大,存在裂纹和孔隙,耐蚀性较差;脉冲电沉积镀层晶粒细化,无明显缺陷,耐蚀性较高;超声脉冲电沉积镀层均匀致密,呈非晶结构,在3.5%Na Cl溶液中具有最正的自腐蚀电位(-0.346 V)、最低的自腐蚀电流密度(3.162×10~(-8)A/cm~2)和最大的电荷转移电阻(9 143Ω·cm~2),镀层耐蚀性最好。     

Ni-Co/ZrO2复合镀层的制备与研究

采用超声波辅助电沉积方法,在氨基磺酸盐镀液中制备了Ni-Co合金镀层与Ni-Co/ZrO_2复合镀层。研究了电沉积两种镀层的电化学行为,并测试了两种镀层的性能。结果表明:纳米ZrO_2微粒的加入,降低了电沉积体系的极化度,使电沉积更容易进行;与Ni-Co合金镀层相比,NiCo/ZrO_2复合镀层具有更高的纳米压痕硬度、弹性模量、硬模比,以及更优异的减摩性能。     

正交试验优化Ni-W-PTFE复合电镀工艺

通过正交试验,得出碳钢上电沉积Ni-W-PTFE复合镀层的镀液最佳配比为:50 g/L NiSO4·6H2O,50 g/L Na2WO4·2H2O,35 g/L NiCl2·6H2O,40 mL/L PTFE乳液.对在此条件下电沉积的复合镀层进行能谱分析,得到镀层的成分为:镍83.01%,钨11.21%,碳5.19%,氟0.58%.镀层金相组织均匀,摩擦因数为0.16,在盐酸-硫酸混合溶液中的腐蚀速率为4.9 g/(m2·h).