恩智浦推出FlatPower封装的MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGASchottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。     

安森美半导体推出μ Cool功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）为了满足业界对更小型、更轻薄、更快速、更散热及更可靠的便携式应用MOSFET器件的需求,近日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列,新推出六款μCool器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。     

智能型功率模块接口光电耦合器

Avago Technologies（安华高科技）宣布进一步扩展智能型功率模块（IPM，Intelligent Power Module）接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品．Avago的新ACPL—P456、-W456与-P480尺寸仅为标准双排式封装的一半，适合用来设计节能洗衣机、空调设备、工业级设备、交换式电源以及变频器。     

Vishay推出新型35W厚膜功率电阻D2TO35

目前，Vishay宣布推出新型35W厚膜功率电阻D2T035，该器件采用易于安装的超小型T0-263封装（D2PAK），并且具有广泛的电阻值范围。     

SOD123W／128-MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。     

恩智浦推出新型FIatPower封装的整流器

恩智浦半导体近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGASchottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。     

μPA2600等：功率MOSFET

瑞萨电子株式会社推出八款低功耗P通道和N通道功率金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品，适用于包括智能手机和笔记本在内的便携式电子产品。具有低功耗（低导通电阻），器件包括20V（VDSS）μPA2600和30VμPA2601，配置了超紧凑型2mm×2mm封装。     

plPM—DIP系列：功率模块

lR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块（Integrated Power Module）μIPM—DIP系列，适用于低功率电机驱动应用，包括风扇、泵、空气净化器和冰箱压缩机驱动器等。IR的uIPM-DIP产品系列采用符合行业标准占位面积的纤巧12mm×29mm SOP／DIP封装，提供具有成本效益的功率解决方案，并与多种印刷电路板基板兼容。新推出的32款器件配备’骚固高效的高压FredFET MOSFET，专为电压额定值达250V或500V的变频驱动器作出优化。     

飞思卡尔推出六种ISM市场高级晶体管器件

飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）宣布采用新开发的高压射频功率技术，结合经济高效的创新超模压塑料封装，将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗（ISM）市场，推出了专为HF／VHF频率间隔（10-450MHz）和2．45GHz ISM频带设计的晶体管。     

HiperPLC：电源控制器IC

Power Integrations公司推出其HiperPLC（系列电源控制器IC。HiperPLC是高度集成、高效率及高功率的HiperTM产品系列的首个成员。它集连续导通模式（COM）PFC控制器、LLC谐振转换器及高压（800V）半桥驱动器于一个IC封装中。它也是Power Integrotions公司针对200至600W高功率、高效率离线式功率转换器应用所推出的第一款产品,可广泛应用于平板电视。     

美国新港公司研制出40W光纤耦合二极管激光器

美国光谱物理分公司一新港公司最近宣布推出一种新的钨钴钛系硬质合金（ProLite）系列，波长在808nm和940nm的40W光纤耦合二极管激光器，实现从800μm光纤中输出40W的连续功率。该产品采用防水封装并装有散热器。这些新型高功率光纤耦合光束是固态泵浦在工业、航空、防卫、医学和高性能与高可靠性产品市场研究等领域应用的首选。     

全球最亮LED光源突破散热问题寿命达6万小时

在中国台湾地区首届LED照明展（LED Lighting Taiwan 2005），会上，新强光电（NeoPac Lighting）展出了一种新开发的超高功率的单封装发光二极管（LED），输出功率可达30W，号称是目前全球以LED作为亮点光源的最亮产品。     

Vishay推出汽车照明功率表面贴装LED

日前，Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为提供低至290K／W的超低热阻及高达200mW的功耗而进行了优化，可实现高达70mA的高驱动电流，从而比现有的SMDLED产品的亮度提高了一倍。     

飞兆半导体公司近日推出一款智能功率模块

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用提供高度集成的解决方案，推出一款智能功率模块（Motion-Smart Power Module，SFM）。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高性能和高可靠的家用电器设计。     

德州仪器推出面向高电流DC／DC应用、显着降低上表面热阻的功率MOSFET

日前，德州仪器（TI）宣布面向高电流DC／DC应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，Dual Cool NexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高50％，并改进散热管理。     

英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H—PSOF（散热型塑料小外形扁平引线）。首批推出的采用H—PSOF封装技术的产品是40VOptiMOSFET2功率晶体管,它们的漏极电流高达300A,导通电阻（RDS（on））低至0．76毫欧。     

Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作

Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻（Rthj-a）为130℃/W,能在持续状态下支持高达1 W的功率耗散,相比于占位面积相同、     

ERNI推出ATCA电源连接器及电源连接方案

飞兆半导体公司（Fairchild ＆ Semioonductor）近日宣布进一步扩展其智能功率模块（SPM）产品系列，推出三款采用29mm×12mm表面安装（SMD）封装的新型Motion-SPM器件：FSB50325S（250V）、FSBS0250S（500V）和HFSBS0450S（500V）。这些采用SMD封装的Motion-SPM可让设计人员实现高能效水平、紧凑性及低电磁干扰（EMI）性能，从而满足小型（50-125W）变频电机驱动应用如水泵、洗碗机电机和风扇电机的要求。     

科锐新型1,200V Z-Rec碳化硅肖特基二极管系列以更低的成本为功率转换应用带来更高的性能

碳化硅（SiC）功率器件市场领先者科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1,200V Z-Rec碳化硅肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推出种类齐全的碳化硅二极管产品系列,科锐不断将碳化硅功率器件向主流功率应用中推广。     

RQ3G130MN等：功率MOSFET

罗姆推出耐压40V的功率MOSFET，适合用于以工业设备和车载领域为中心的、输入电压24V的DC／DC转换器。新系列产品根据用途采用6种封装，共13种产品。从9A到100A（可用于需要大电流的大功率设备），所适用的电流值范围更宽。另外，采用罗姆独家的新构造，与以往的一般产品相比，功率转换性能改善约30％，尤其对需要大电流的大功率设备的DC／DC电源电路实现更低功耗贡献巨大。