共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究,目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—Cu焊料和元件焊端镀层若不相容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力,特别在产品生命周期的后期。对焊点的可靠性影响尤为明显。在本中我们研究了由Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和不同的元件焊端镀层:纯锡、Sn-3Cu、锡铋合金(铋的重量百分比分别为1%、3%、6%)组成的SMT焊点可靠性。中给出了焊点金相分析、焊点老化前和老化后的引脚拉伸测试的试验结果,首次发表了SMT焊点加速热循环试验的结果,也提到了Sn—Bi和Sn—Pb镀层对波峰焊焊点可靠性的少量研究结果。通过我们的研究发现,所有试验元件的无铅镀层和Sn—Ag—Cu焊料构成的焊点性能至少和常规的锡铅焊点一样好。 相似文献
2.
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性 总被引:4,自引:0,他引:4
由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。 相似文献
3.
随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,但其验证往往需要很长时间才知道结果。为了缩短验证时间,文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性。选择四点循环弯曲试验(cyclic bending test)为研究的重点,在JEDEC22-B113规范中的定义,四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件。 相似文献
4.
Ray Cirimele 《电子工业专用设备》2009,38(7):17-20,49
已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上。乍看起来,这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此,很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置,并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题,特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。 相似文献
5.
曹艳玲 《现代表面贴装资讯》2006,5(6):11-12
BGA——阵列封装技术,因其强大的I/O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化,使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡/铅组装工艺、生产及返工/返修工艺己趋成熟,不再是批量生产瓶颈,可谓“Trouble—free,无麻烦”,然而自2006—7—1,环境立法要求电子生产/设备/材料/工艺转向无铅生产,所以BGA器件封装材料、与之匹配的BGA焊盘设计及PCB组装工艺都要逐步满足无铅需求。 相似文献
6.
在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%~30%。 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
High strain-rate drop impact tests were performed on ball grid array (BGA) packages with lead-free Sn-3.8Ag-0.7Cu solder (in
wt.%). Plated Ni and Cu under-bump metallurgies (UBMs) were used on the device side, and their drop test performances were
compared. Failure occurred at the device side, exhibiting brittle interfacial fracture. For Ni UBM, failure occurred along
the Ni/(Cu,Ni)6Sn5 interface, while the Cu UBM case showed failure along the interface between two intermetallics, Cu6Sn5/Cu3Sn. However, the damage across the package varied. For Cu UBM, only a few solder balls failed at the device edge, whereas
on Ni UBM, many more solder bumps failed. The difference in the failure behavior is due to the adhesion of the UBM and intermetallics
rather than the intermetallic thickness. The better adhesion of Cu UBM is due to a more active soldering reaction than Ni,
leading to stronger chemical bonding between intermetallics and UBM. In our reflow condition, the soldering reaction rate
was about 4 times faster on Cu UBM than on Ni UBM. 相似文献
14.
BGA焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计 总被引:1,自引:0,他引:1
按照JEDEC标准对板级跌落实验的要求测试了有铅和无铅焊点的球栅阵列封装.用ANSYS软件建立了有限元分析模型,并用ANSYS/LS-DYNA直接求解器计算了典型结点的应力和应变,以及每次跌落时积累在焊点中的平均应变能密度.利用实验和模拟的结果重新计算了Darveaux模型中的常数,将这个模型的应用范围扩展到了跌落环境,并计算了各种条件下焊点的疲劳寿命. 相似文献
15.
采用双面贴装回流焊工艺在FR4基板表面贴装Sn3.0Ag0.5Cu(SnAgCn)无铅焊点BGA器件,通过对热应力加速实验中失效的SnAgCu无铅BGA焊点的显微结构分析和力学性能检测,研究双面贴装BGA器件的电路板出现互连焊点单面失效问题的原因,单面互连焊点失效主要是由于回流焊热处理工艺引起的.多次热处理过程中,NiSnP层中形成的大量空洞是导致焊点沿(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物层和Ni(P)镀层产生断裂失效的主要因素.改变回流焊工艺是抑制双面贴装BGA器件的印制电路板出现互连焊点单面失效问题的关键. 相似文献
16.
The reliability of lead-free electronic assemblies after board level drop tests was investigated. Thin small outline package
(TSOP) components with 42 FeNi alloy leads were reflow soldered on FR4 printed circuit boards (PCBs) with Sn3.0Ag0.5Cu (wt%)
solder. The effects of different PCB finishes [organic solderability preservative (OSP) and electroless nickel immersion gold
(ENIG)], multiple reflow (once and three times), and isothermal aging (500 h at 125°C after one time reflow) were studied.
The ENIG finish showed better performance than its OSP counterparts. With the OSP finish, solder joints reflowed three times
showed obvious improvement compared to those of the sample reflowed once, while aging led to apparent degradation. The results
showed that intermetallic compound (IMC) types, IMC microstructure and solder microstructure compete with each other, all
playing very important roles in the solder joint lifetime. The results also showed that it is important to specify adequate
conditions for a given reliability assessment program, to allow meaningful comparison between results of different investigators. 相似文献
17.
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数。结果表明:运用优化的工艺参数制作的BGA焊点,焊接空洞以及芯片剪切强度有了明显改善,其中对BGA焊接样品进行150℃、1000h的高温贮存后,焊点的剪切强度完全满足GJB548B-2005的要求。 相似文献
18.