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相似文献
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1.
针对普通脉冲氩弧焊焊接铝合金存在温度高、热变形大的问题,研发了间隙交流脉冲氩弧焊焊修工艺,并进行了试验,测试分析了堆焊层及热影响区的显微硬度、显微组织以及焊缝上标定点及试板中局部区域的温度场分布。结果表明,热影响区宽度随焊接电流的增大而增大,焊接热量输入也增多。在相同电流条件下,间隙脉冲焊接热量累积较少,热影响区小,晶粒相对细小,硬度值相对较高。与连续脉冲焊接相比,间隙脉冲焊修工艺作用到基体上的能量比较少,相对比较集中,热量累积较少,使整个热影响区的温度上升比较平缓,温度较低,晶粒相对细小,堆焊层及热影响区硬度高。  相似文献   

2.
针对普通脉冲氩弧焊焊接铝合金存在温度高、热变形大的问题,研发了间隙交流脉冲氩弧焊焊修工艺,并进行了试验,测试分析了堆焊层及热影响区的显微硬度、显微组织以及焊缝上标定点及试板中局部区域的温度场分布。结果表明,热影响区宽度随焊接电流的增大而增大,焊接热量输入也增多。在相同电流条件下,间隙脉冲焊接热量累积较少,热影响区小,晶粒相对细小,硬度值相对较高。与连续脉冲焊接相比,间隙脉冲焊修工艺作用到基体上的能量比较少,相对比较集中,热量累积较少,使整个热影响区的温度上升比较平缓,温度较低,晶粒相对细小,堆焊层及热影响区硬度高。  相似文献   

3.
不同CO_2气保焊工艺对Q345钢焊接接头的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用不同焊接电流的CO2焊对Q345(δ=4 mm)结构钢分别进行了连续焊和脉冲焊焊接试验,并对焊接接头外观形貌、热影响区尺寸、显微组织和显微硬度进行对比分析。结果表明:连续焊的焊缝比脉冲焊的焊缝粗大;脉冲焊接头热影响区尺寸小于连续焊接头热影响区尺寸;脉冲焊焊接接头组织比连续焊更为均匀,且产生魏氏组织较少;两种焊接工艺条件下的焊接接头显微硬度峰值均位于过热区,连续焊接头各部位显微硬度均略高于脉冲焊接头。  相似文献   

4.
采用CO2气体保护焊工艺对Q345钢板(δ=4 mm)分别进行连续焊和脉冲焊焊接试验,对2种焊接接头显微组织、显微硬度和热影响区尺寸进行对比分析.研究表明:脉冲焊焊接接头组织较连续焊更为均匀,且产生魏氏组织较少;2种焊接工艺条件下的焊接接头显微硬度峰值均位于过热区,连续焊接头各部位显微硬度均略高于脉冲焊接头;脉冲焊接头热影响区尺寸小于连续焊接头热影响区尺寸.  相似文献   

5.
对30 mm厚的TC4钛合金板材进行窄间隙TIG单层填丝焊试验,研究了焊接电流对焊缝成形的影响,分析了焊接接头的显微组织和显微硬度。试验结果表明:随着焊接电流的增加,焊缝熔深、熔宽增加,焊缝表面下凹程度增大,但是焊缝熔宽增加幅度较小;焊缝区晶粒发生严重粗化,主要为粗大的柱状晶,其显微组织均为针状马氏体α'组织;靠近焊缝区侧的热影响区晶粒比靠近母材侧的粗化程度大。焊接接头显微硬度分布相似,焊缝区硬度稍高于母材硬度,并未存在明显的软化区;峰值硬度出现在热影响区,随着焊接电流增加,热影响区峰值硬度降低。  相似文献   

6.
采用自动TIG焊,选用不同的焊接电流,对35CrMoA+ S275NL异种钢进行焊接.分析了焊缝和热影响区金属的显微组织;并测试了焊接接头的显微硬度.结果表明,焊接电流对热影响区的显微组织影响较小,但对焊缝金属中碳化物的大小及分布状态有较大影响;焊接电流为100A时,焊缝金属中的碳化物细小且分布均匀,其显微硬度分布也比较合理,更适合在低温条件下工作且存在交变载荷作用的零部件焊接.  相似文献   

7.
采用药芯焊丝CO2气体保护焊焊接Domex700MC低合金高强钢,获得了良好的焊接接头.并利用光学显微镜分析了热影响区的组织,并用PLINT型微动磨损试验机考察了热影响区各区域在室温条件下的微动磨损行为.结果表明,热影响区中过热区晶粒比较粗大,但由于碳化物较多、硬度较高;完全相变区晶粒细小且分布均匀,由于细小珠光体较多,所以硬度也较高,而部分相变区和实效脆化区显微组织相对比较粗大,硬度较低,但仍高于母材;热影响区不同部位的微动磨损性能随其组织的种类、晶粒的大小和分布以及硬度的变化而存在一定差异,完全相变区的微动磨损性能相对较好.  相似文献   

8.
用自动TIG焊在不同的焊接工艺条件下对35CrMoA钢进行焊接,并利用光学显微镜分析了焊接接头热影响区金属的显微组织,测试了焊接接头热影响区的显微硬度。结果表明,如焊前不预热,焊后不保温缓冷,焊接接头热影响区组织较粗大,得到较多的马氏体组织,硬度较高,热影响区的冲击韧性较差;焊前预热,焊后保温缓冷,并采用较小的焊接电流(100A),焊接接头热影响区组织细小,分布均匀,硬度分布合理,热影响区冲击韧性较好。  相似文献   

9.
采用等离子堆焊技术在Z2CN18-10不锈钢表面堆焊Ni60合金粉末熔覆层。应用扫描电镜、电子探针、X-射线衍射仪、显微硬度计等测试手段,研究焊接电流和送粉速度对Ni60合金等离子堆焊层组织结构和显微硬度的影响。结果表明:堆焊层显微硬度较基材有明显提高,并且在熔合区域出现明显的硬度过渡和元素扩散区。焊接电流为110A时堆焊层显微硬度为630HV。随着焊接电流增大或送粉速度降低,堆焊层硬度和熔合区硬度梯度均明显降低。堆焊层出现了明显的组织梯度,包括熔合区、近熔合区树枝晶区(针状、条状、小花状)和近表层等轴晶区(块状、片状)。焊接电流增加,近表面区域小花状共晶结构并未消失,体积含量增大。送粉速度降低,堆焊层近熔合线区域针状结构变粗大。送粉速度为6g/min时,堆焊层中部区域出现了具有方向性的长条状和分离的块状硼化物。  相似文献   

10.
文中对Fe-Mn-C系TWIP钢的焊接行为进行了系统研究,采用激光焊和钨极氩弧焊(TIG)进行了焊接试验,对两种焊接方法的焊后热影响区的显微组织及力学性能进行了分析.结果表明,激光焊后焊接热影响区(HAZ)及焊缝组织更为细小,分布也更为均匀,断后伸长率明显好于TIG焊.焊缝的显微硬度要高于HAZ和母材,TIG焊后HAZ晶粒严重长大,显微硬度在HAZ处也明显降低,出现了软化,导致综合性能偏差.  相似文献   

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