印制板高密度的变迁

介绍了电子设备对印制板高密度化要求和印制板高密度特征与变化,印制板技术围绕着高密度化而发展.     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

混装型印制板装联技术

介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。     

试论SMT印制板电子装联设计

SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，SMT焊接质量始于SMT印制板设计。本文提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路，并简述在焊装设计中务必注意的若干问题。     

SMT印制板的电子装焊设计

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。     

基于有限元方法的板间电连接器装联工艺优化

在分析板间电连接器装联典型安装形式及存在问题的基础上,选取某型号航天器电源产品实物为分析对象,建立有限元分析模型,分析得出在不同焊接顺序和焊接温度下,印制板组件内部的应力场和变形量的变化规律,为正确选择板间电连接器的装联工艺提供了指导意见。     

生产技术学会装联学组今年将分地区开展学术活动

生产技术学会装联学组自八○年十月召开首次装联会议以后,与会单位在装联工艺方面进行了很多工作,如印制板、元器件可焊性调研、试验、波峰焊接、绕接、气动工具应用、装联生产线等等,有的进行了技术鉴定现场参观,有的组织了座谈,对装联工艺的提高起了较好的促进作用。装联学组为了使这方面活动有计划经常化地开展,考虑八一年的学术活动以地区为主,在地区活动的基础上,根据情况再行组织地区间的交流。     

印制电路装联件清洗工艺探讨

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密仪器中的印制板装联件必须彻底清洗。本通过几种不同清洗工艺的实验比较,指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术。     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。     

提高印制板电气装联的可靠性

一、概述随着无线电电子设备日趋复杂,半导体集成技术迅速发展和各种微型器件的出现,促使了印制电路装配板被广泛应用于各种电子设备中。采用印制电路装配板的优点是:工作可靠性高、一致性和稳定性好、机械强度高、耐冲击性能强、便于标准化、有利于小型化和模块化、维修更换方便。目前,已由单面印制板发展到双面印制板和多层印制板。元器件的引线     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

穿孔再流焊技术

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。     

面附元件的装焊技术

三面附元件及其印制板结构随着电子设备不断向小型化、微型化方向发展,近来出现了各种各样的面附元件,由于面附元件装焊时不需要在印制板上钻大量的安装孔,元件直接贴在印制板铜箔走线表面上焊接,金属化孔只不过供走线之间的连接用,加上面附元件不存在引出线,分布电容小,对高频回路特别适用,因此近几年面附元件的应用越来越广泛.它改变了传统印制板的结构及其装焊工艺,国外将面附元件的开     

电子装联技术讲座8--实用电子装联技术

第八讲低频电缆及机柜的装联 前面1～7讲我们向读者介绍了单机/机箱、印制电路板的装配与焊接原理、操作中一些规范及技巧、装联中的可生产性设计要求等.本章我们继续向广大读者介绍由印制电路板组成机箱后,电子设备系统所需的低频电缆和与之相配的连接器,由这些低频电缆所组成的机柜,在电子装联中的要求和发展近况.这些连接器组成的电缆束,也是装联界中常说的"多芯电缆".     

FPC市场与技术展望

该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势。     

Metcal智能电烙铁

１ 引言焊接是电子装联的核心工作,尽管机器焊接在印制板组装件上已经得到广泛而大量的应用,但对于小批量生产、整机的装联及返修改装等项工作,手工焊接仍然不可替代,除焊料、焊剂及其它因素外,手工焊接的质量在很大程度上取决于所使用的电烙铁。因此,即使在技术已相当进步的今天,研究出高效率和极短时间内使接触温度提升到合适水平的电烙铁,仍然是一件相当有意义的事情。形成可靠焊点的关键因素是电烙铁头与被焊接工件的接触温度。这个温度应保证焊料熔化并将被焊接工件加温,使焊料在被焊接工件间形成熔融合金层,从而将它们牢固…     

印制板制作和安装工艺

印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。