MEMS技术迈向消费电子应用

硬盘读写头、微显示器(Microdisplays)和微量喷墨头,目前占据着70%以上的MEMS市场。而汽车电子、移动通讯、消费电子、以及医疗检测等领域,将是MEMS技术产业化应用的新热点。ST微电子MEMS事业单位前道技术和制造总监BenedettoVigna表示,ST的MEMS技术因具多轴响应、分辨率高、功耗低、单封装等特点,在运动传感器、加速计以及倾斜传感器市场大受欢迎。先进封装技术作保MEMS更加稳定MEM(SMicroElectroMechani-calSystems)本质上是一种把微型机械元件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。大多数芯片只…     

MEMS的研究与应用

本文介绍了MEMS的基本概念、基本特征和理论基础，并结合MEMS的发展史和制造技术，对MEMS的应用领域作了重点阐述，最后对MEMS的发展前景和产业化的挑战作了分析。     

意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式     

脉冲激光MEMS加工技术

阐述了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统(MEMS)加工中的应用。脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米／亚微米加工精度，且适用于多种材料，与传统的微细加工技术如光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等相比具有其独到之处。进一步阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光-LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术。     

MEMS技术的应用领域

微机电系统将微电子技术和精密机械加工技术融合在一起，实现了微电子与机械融为一体的系统。目前，MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域，而它与不同的技术结合，往往便会产生一种新制的MEMS器件。根据目前的研究情况，除了进行信号处理的集成电路部件以外，微机电系统内部包含的单元主要有以下几大类：     

MEMS技术现状与发展前景

介绍了微电子机械系统（MEMS）技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合MEMS材料与加工技术,讨论了MEMS产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS技术的发展前景。     

发展中的RF MEMS开关技术

射频MEMS开关是用MEMS技术形成的新的电路元件,与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大、线性度好等优点,将对现有雷达和通信中RF结构产生重大的影响。介绍了射频MEMS开关的工作原理、优化设计,分析了可靠性问题,举例说明了射频MEMS开关的应用,指出了其发展所面临的问题。     

三维金属MEMS器件电化学制造技术

EFAB技术是微加工领域一项重大的突破，开辟了MEMS金属器件加工的新天地，与其他微加工技术相比，EFAB技术的主要优点是：可实现MEMS中复杂三维金属微结构器件快速、自动化、批量制造。基于快速原型思想，EFAB利用实时掩模技术将金属材料层层叠加起来，可以加工任意形状的金属三维微结构。介绍了EFAB技术原理，并对其加工设备、分层技术、实时掩模、过程监控等关键技术进行了剖析，最后给出了应用实例。     

MEMS微机电感测技术擅场时代

自从20年前由ADI（亚德诺半导体）做成业界第一颗MEMS（微机电系统）XL传感器单芯片起,有近十年的时间MEMS传感器几乎都是以汽车的安全气囊应用为主力,以及航天飞行应用上。最近十年,随着MEMS厂商在技术发展上屡见突破,让业界发展出基于MEMS技术的各式产品。MEMS传感器在可携式领域自2007年起逐年呈强劲的成长。应用范围扩及摇控器、PDN、MP3播放器、数字相机、游戏机控制器、笔电、手机到电子书阅读器。尤其是在2000年后,任天堂Wii游戏机大胆采用ADI（亚德诺）和ST（意法半导体）两家的MEMS动作传感器,随即风靡全球消费市场。未来智能型传感器将朝向功能更加强大、尺寸更小型及更低功耗目标迈进,显示MEMS产业的竞技门坎将越来越高,但也越让我们期待新技术的来临。     

军用MEMS箭在弦上

MEMS(微电子机械系统)融合了微电子与精密机械制作技术，主要包括传感器、执行器，以及信号处理与控制电路，是系统集成芯片的一个发展方向。MEMS在军事应用中也有十分广阔的前景，正成为国防科技发展的一条新途径。迄今为止，军事装备上大量采用MEMS尚不多见，但其研发涉及范围相当广泛，军用MEMS已是箭在弦上。射频元器件射频介于100KHz至100MHz，但通常指的是100KHz到300GHz的射频、微波和毫米波的频率范围。在射频应用中，MEMS的研究目标为实现集成在单芯片上的射频系统。现基于MEMS的开关、滤波器、可变电容、电感器等射…     

脉冲激光微加工技术在MEMS中的应用

介绍了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统(MEMS)加工中的应用。脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米／亚微米加工精度，且适用于多种材料，与传统的微细加工技术(光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等)相比具有其独到之处。阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光-LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术。     

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

正意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较     

MEMS技术对火控系统的影响

结合火控系统的发展趋势，说明了MEMS技术在火控系统中的应用，分析了MEMS技术在机械结构、系统性能以及体系结构等方面对火控系统的影响。     

MEMS显示技术

由于MEMS器件具有体积小、重量轻、功耗低、性能优异等特点,MEMS技术在平板显示器产业日益受到人们的重视,基于MEMS的显示技术将推动新一代平板显示器的发展.文章重点分析了比较成熟的MEMS显示技术的工作原理,包括TI公司的数字微镜技术、斯坦福大学发明的光栅光阀技术、美国Iridigm Display公司发明的干涉调制显示器.讨论了各种技术的优势和应用局限性,指出改进工艺、降低成本、开发优质的MEMS材料是MEMS显示技术发展的方向.     

金刚石膜MEMS及其应用

由于金刚石膜优异的力学、电学、热学及化学性质,使其成为MEMS中的微型传感器和微型结构的重要的首选材料。利用金刚石膜作为MEMS材料和各种微型机械的技术正在引起极大的兴趣。本文主要综述了金刚石MEMS器件的技术和应用。     

MEMS技术用于红外器件制作

MEMS技术是一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域有了广泛应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成为一体化的微电子机械系统(MEMS)或微光电子机械系统(MO-EMS)，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点，因此也开始被红外技术领域所采用，为该领域研究提供了一条新途径。文中简要介绍了MEMS技术的主要特点和工艺，并对MEMS技术在红外器件研制方面的应用作了详细叙述。     

MEMS传感器

MEMS传感器成为全世界增长最快的产品之一，MEMS产品的可靠性高，技术附加值高，市场回报率大于传统产业。MEMS传感器与系统将会有更大的市场增长，惯性测量器件、微流量器件、光MEMS器件、压力传感器、加速度传感器、微型陀螺和汽车领域应用的MEMS器件(压力传感器、加速度传感器、微型陀螺)等的应用将具有巨大的潜力。     

脉冲激光MEMS加工技术

阐述了脉冲激光微加工技术及其在微机电系统 (MEMS)加工中的应用。脉冲激光微加工技术能够制作出三维微型结构并具有微米 /亚微米加工精度 ,且适用于多种材料 ,与传统的微细加工技术如光刻、刻蚀、体硅和面硅加工技术等相比具有其独到之处。进一步阐述了基于激光烧蚀的脉冲激光直接微加工技术、激光 LIGA技术、激光辅助沉积与刻蚀技术以及MEMS的激光辅助操控及装配技术     

MEMS封装技术及设备

概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。     

先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术：倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调，必须加强MEMS封装的研究。