KH-560和SEA-171表面处理纳米SiC改性氰酸酯树脂

采用模塑成型法制备了氰酸酯树脂(CE)/纳米SiC(nano-SiC)复合材料,分别采用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对nano-SiC进行表面处理,考察了不同含量的nano-SiC对CE/nano-SiC复合材料性能的影响,采用透射电子显微镜(TEM)对复合材料的微观形貌进行表征,并通过模型对其作用机理进行了分析。结果表明,当w(nano-SiC)=1.0%时,经KH-560表面处理后的nano-SiC,其复合材料的冲击强度和弯曲强度比纯CE分别提高了86.28%和29.55%;经SEA-171表面处理后的nano-SiC,其复合材料的冲击强度和弯曲强度比纯CE分别提高了95.06%和34.69%;SEA-171的改性效果优于KH-560,对提高CE的力学性能更有利。     

纳米SiC的表面改性对CE/纳米SiC复合材料力学性能的影响

采用高分子偶联剂SCA-3和低分子偶联刑KH-560对纳米SiC进行表面改性,并分别制备了氰酸酯树脂(CE)/纳米SiC复合材料.考察了这两种偶联剂对CE/纳米SiC复合材料力学性能的影响,并用透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)表征了材料的微观结构和断面形貌,探讨了偶联剂的表面改性机理.结果表明,SCA-3比KH-560更能有效地改善CE的力学性能;相对纯CE而言,经SCA-3表面改性纳米SiC的质量分数为1%时,CE/纳米SiC复合材料的冲击强度和弯曲强度分别提高了91.38%和32.84%.     

纳米碳化硅改性氰酸酯树脂研究

采用纳米碳化硅(nm-SiC)对氰酸酯树脂(CE)进行了改性,通过静态力学性能测试,TGA和DMA分析考察了nm-SiC含量对CE/nm-SiC复合材料性能的影响。结果表明,经硅烷偶联剂KH-560表面处理的nm-SiC更能有效地改善CE的力学性能和耐热性:相对纯CE,经KH-560表面处理的nm-SiC质量分数为1.00%的CE/nm-SiC复合材料的冲击强度和弯曲强度分别提高86.26%和29.56%,玻璃化转变温度由246℃提高到287℃,5%热失重温度由388℃提高到455℃。     

偶联剂表面处理对复合材料静态力学性能的影响

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行增韧改性,采用冲击强度、弯曲强度测试及扫描电子显微镜等手段研究了纳米SiO2含量对纳米SiO2/CE复合材料静态力学性能的影响;在此基础上,分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对纳米SiO2进行表面处理,进一步研究了界面结构对纳米SiO2/CE复合材料静态力学性能的影响,初步探讨了其作用机理。结果表明,纳米SiO2(尤其是以大分子偶联剂处理后的纳米SiO2)的加入提高了复合材料的冲击强度和弯曲强度。当SiO2质量分数为3%时,复合材料的冲击强度、弯曲强度达到最大,增幅分别为61.9%,44.2%。     

CE/纳米SiO2复合材料的改性研究

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性。结果表明,适量的纳米SiO2可提高CE/纳米SiO2复合材料的冲击强度和弯曲强度;选用不同分子尺寸的偶联剂KH-560和SCA-3对纳米SiO2进行表面处理,扫描电镜(SEM)表明,纳米SiO2经偶联剂处理后CE/纳米SiO2复合材料的静态力学性能、动态力学性能都得到了不同程度的提高,特别是经SCA-3处理后的效果更加明显,偶联剂的加入改善了纳米SiO2在CE中的分散状态,使纳米SiO2与CE之间的界面结合强度进一步提高。     

偶联剂KH-560对CE/纳米-SiO_2复合材料凝胶性的影响

采用高速均质剪切法制备CE/纳米-SiO2复合材料,通过测试凝胶化时间和粘度变化,考察了偶联剂KH-560表面处理纳米-SiO2对复合材料凝胶性的影响。结果表明,KH-560能够有效提高复合材料的凝胶特性;在90℃时,相对未处理的CE/纳米-SiO2复合材料,经KH-560表面处理后的CE/纳米-SiO2复合材料粘度提高率为15.99%,凝胶化时间缩短率为11.34%。     

偶联剂表面处理纳米SiC改性氰酸酯树脂的耐热性研究

采用模塑成型法制备氰酸酯(CE)/纳米SiC复合材料,通过热失重(TG)分析和动态机械分析(DMA),分别考察了小分子硅烷偶联剂KH-560和大分子硅烷偶联剂SCA-3表面处理纳米SiC对CE耐热性的影响.结果表明,两种偶联剂均能有效地提高其耐热性,在小于400℃的低温区SCA-3的改性效果优于KH-560,但在400～750℃的高温区相反,其耐热性的高低与复合材料储能模量(E’)有关;相对纯CE,纳米SiC的质量分数为1％时,经KH-560和SCA-3表面处理的纳米SiC改性的CE/纳米SiC复合材料的玻璃化转变温度提高率分别为16.71％和18.29％,质量保持率为95％的热分解温度提高率分别为17.25％和13.87％,450℃时质量保持率的提高率分别为59.67％和42.99％,E'≈ 1500 MPa时对应温度的提高率分别为16.03％和17.58％.     

偶联剂表面处理对复合材料动态力学性能的影响

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,研究了纳米SiO2的含量对纳米SiO2/CE复合材料动态力学性能的影响;在此基础上,分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对纳米SiO2进行表面处理,进一步研究了界面结构对纳米SiO2/氰酸酯树脂复合材料动态力学性能的影响。结果表明,经SEA-171表面处理后的3.0%纳米SiO2/CE复合材料的储能模量比纯CE可提高近4倍,损耗模量可提高2.4倍,力学损耗因子可提高1.8倍。初步探讨了其作用机理。     

硅烷偶联剂改性CE/nano-SiC静态力学性能的研究

采用模塑成型法制备CE/nano-SiC复合材料,分别考察了3种偶联剂表面处理nano-SiC后对其静态力学性能的影响,用透射电子显微镜(TEM)表征了材料的微观结构和形貌特征.结果表明:3种偶联剂的改性效果次序为:KH-560相似文献   

偶联剂对SiO2／CE复合材料动态力学性能的影响

利用纳米SiO2对氰酸酯树脂(CE)进行改性,研究了纳米SiO2的含量对纳米SiO2/CE复合材料动态力学性能的影响.在此基础上,分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA-171对纳米SiO2进行表面处理,进一步研究了界面结构对纳米SiO2/氰酸酯树脂复合材料动态力学性能的影响,初步探讨了其作用机理.结果表明,经SEA-171表面处理后的3.0wt%纳米SiO2/CE复合材料的储能模量比纯CE可提高近4倍,损耗模量可提高2.4倍,力学损耗因子可提高1.8倍.     

Preparation and mechanical properties researches of silane coupling reagent modified β-silicon carbide filled epoxy composites

The β-silicon carbide (β-SiC) micro particles modified by silane coupling reagent of γ-glycidoxy propyl trimethoxy silane (KH-560) were employed to prepare β-silicon carbide/epoxy resin (SiC/EP) by blending-casting moulding method to acquire polymer composites with high mechanical properties. Mechanical tests demonstrate that, both the flexural and impact strength of the composites increased firstly with the increasing content of SiC, but decreased with excessive addition of SiC. When the mass fraction of SiC was 10%, the mechanical properties of SiC/EP composites were maximum. Meantime, the use of SiC particles modified by KH-560 significantly enhanced mechanical properties of SiC/EP composites. The surface performance of SiC was characterized and analyzed by XPS, FTIR and TGA. The results indicated that a chemical bonding formed between KH-560 and SiC, and a layer of organic single molecule membrane formed on the surface of SiC. And the maximum mass fraction of KH-560 coated on the surface of SiC was about 2.62%.     

改性氮化铝/环氧树脂复合材料的制备研究

采用共混-浇注成型法制备氮化铝/环氧树脂AlN/E-51复合材料。借助静止沉淀法、接触角、傅立叶红外光谱FT-IR和热失重TGA等进行分析表征。探讨了AlN用量和表面改性对复合材料力学性能的影响。结果表明,KH-560以化学键结合在AlN表面。复合材料的弯曲和冲击强度均随AlN用量的增加而提高,当AlN用量为10%时,复合材料的力学性能最佳。()()()     

纳米Si_3N_4/氰酸酯树脂电子封装材料的研究

采用硅烷偶联剂(KH-560)对nano-Si3N4进行表面处理,然后以此作为4,4′-二氰酸酯基二苯基甲烷(BCE)的改性剂,制备了nano-Si3N4/BCE电子封装材料,并研究了该体系的静态力学性能、动态力学性能以及介电性能。结果表明:nano-Si3N4的加入提高了材料的冲击强度和弯曲强度,当w(nano-Si3N4)=3%时,冲击强度、弯曲强度分别由纯BCE的10.1 kJ/m2和94.11 MPa提高到14.58 kJ/m2和112.13 MPa;Nano-Si3N4/BCE体系的储能模量在低温区略低于纯BCE体系,在高温区则略高于纯BCE体系;改性体系的介电常数高于纯BCE体系,但介电损耗因子则低于纯BCE体系。     

废木屑增强聚丙烯的力学性能及其影响因素

研究了界面处理方法、木屑尺寸、含量、基体树脂等因素对废弃木屑增强聚丙烯复合材料力学性能的影响。在木屑表面涂覆偶联剂KH－570及聚丙烯乳液、在基体中添加改性聚丙烯、或在木屑表面涂履KH－570和过氧化物引发剂得到的复合材料其力学性能有不同程度的提高。经适当界面处理的木屑与聚丙烯复合后,随着木屑含量的提高,材料的拉伸、弯曲性能明显提高,而冲击性能基本保持不变。采用熔体流动速度高的聚丙烯作为基体,制得的复合材料的拉伸、弯曲性能较好,但冲击韧性稍差。     

CE/EP/纳米SiC复合材料研究

采用纳米SiC和环氧树脂(EP)对双酚A型氰酸酯树脂(CE)进行改性。研究了不同含量的纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系反应性及CE/EP/纳米SiC复合材料力学性能的影响,采用透射电子显微镜表征了材料的微观形貌,利用差示扫描量热法研究了固化树脂的热性能。结果表明,纳米SiC对CE/EP/纳米SiC复合体系具有明显的催化作用,并且能使复合材料的冲击强度提高123.62%,弯曲强度提高140.29%,有效发挥其增强增韧作用,还能很好地保持复合材料的耐热性能。