化学镀金溶液

正本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

新型化学镀金

介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。     

置换镀金溶液

本发明提供了一种置换镀金溶液和一种用于制备该置换镀金溶液的添加剂。置换镀金溶液中含有一种金化合物，一种络合剂和一种添加剂。作为添加剂可用一种银化合物以及由铊化合物、铅化合物、铜化合物或镍化合物中选择一种。该镀液的稳定性好，刚配制的或者配制一定时间再使用，都可以获得外观平整具有一定厚度的金镀层。     

影响接插件电镀金层分布的主要因素

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布。     

接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施

分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因.镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷（包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当）,镀后处理不力,产品使用环境的差异等.镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等.提出了镀层的防变色措施：提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。     

专利实例

化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

无氰电镀金的研究进展

本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。     

阴极电解酸溶液在电镀中的应用

阴极电解酸溶液是电镀过程中镀件前处理的一项精处理工序 ,一般的电镀产品因考虑到投资及加工成本、生产线长度等因素 ,应用不广。而对一些要求较高而精密的镀件在电镀前处理中才有应用。在生产实践中 ,作者认为阴极电解酸溶液方法的应用面应该扩大 ,特别是在Ｃｕ Ｎｉ Ｃｒ、Ｎｉ Ｎｉ Ｃｒ等生产过程中更有特殊的效果。其应用和效果有以下几方面。1　工艺过程通常阴极电解酸溶液方法大多用于钢铁基体或不锈钢基体的前处理 ,典型的实例就是把阴极电解酸溶液方法安排在三层镍 铬自动线的半亮镍工序之前的一道活化酸中 ,其工艺流程 :化学去…     

片式元件三层镀技术

1　前言无引线片式电子元件 (电容、电阻、电感 )的生产中 ,最后一道工序是通过三层镀制作元件的端电极。因此 ,三层镀技术直接影响元件的性能。随着对元器件要求的不断提高 ,三层镀的电镀液 ,除对元件端头、引线的软钎焊性、致密性等有影响外 ,对元件的基体复合材料也可产生不良影响 ,尤其是小型片式电阻、多层片式电容元件的大量生产和使用 ,原来广泛采用的酸性、碱性电镀液对以特种玻璃 (高铅玻璃 )封装、高活性陶瓷为基料的片式电阻和多层片式瓷介电容的溶解和腐蚀十分明显 ,大大影响了元件的质量。同时这类镀液对设备腐蚀、对操作人员…     

镍—铬合金电镀溶液(日本公开特许公报 昭和58—120793)

专利适用范围以含有水、三价铬离于、二价镍离子、氨基醋酸、氯化铵、硼酸以及表面活性剂为特征的镍—铬合金电镀溶液。发明的详细说明本发明为镍—铬合金电镀溶液。众所周知,在高温条件下,镍—铬合金可耐钯化物的浸蚀,因此,人们通常在耐热金属表面采用镀镍—铬合金层的方法。但其缺点是不适宜于镀后的机械加工。     

新的化学镀方法

在化学溶液中,与被镀物一起设置一对电极,在两个电极间流过电流而镀复的方法。一般,已知的镀复法有电镀和化学镀。电镀的场合,镀的速度非常快,因此被广泛地使用于工业上。但是,在电镀中,对像塑料那样的绝缘物,不能直接电镀,而必须施行薄的化学镀后才能进行电镀。另外,对像印刷线路板那样浮起的不连续的通路多的物体进行电镀     

不锈钢表面电镀金及真空镀氮化碳多层膜研究

根据燃料电池电极片的技术要求,在不锈钢电极片表面实现电镀金和真空镀氮化碳多层膜。基于基层镀镍的工艺条件,研究了镀金溶液p H对镀层色泽的影响,电流密度对镀金沉积速度的影响,盐雾试验与镀层厚度关系,温度对镀金层电阻率的影响,获得了镀金的最优配方和工艺。开展了不合格镀金层的退除及金的回收研究,基于真空镀氮化碳薄膜工艺条件,对多层膜的表面形貌进行了表征,多层膜显著提高耐蚀性能的同时具有较好的结合力。多层膜制备与工艺研究将进一步扩大其在各领域中的应用。     

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。     

化学镀镍层的发黑处理方法

公开号　CN 1264753A 　　申请人　华南理工大学 　　地址　510640广东省广州市天河区五山 　　一种化学镀镍层的发黑处理方法,是将化学镀镍层浸入下述溶液10～120秒;强氧化剂溶液4～8份体积、成膜剂1～2份体积、水1～10份体积,溶液温度为20～50℃。其中的成膜剂是甘油、或聚乙二醇、或乙二醇;用本发明的方法获得的黑镍镀层具有耐蚀性优异,硬度高,耐磨性好等优点;本发明发掘了黑色镍层的应用,例如应用于光学设备、太阳能集热器、家用电器和有关装饰品等表面镀黑镍处理。     

混合电路外壳引线局部镀金技术研究

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.     

混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。     

我国电子电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。     

T_CrNi-1退镀工艺应用试试报告

近年来,防护装饰性的Cu/Ni/Cr、Ni/Ni/Cr等电镀工艺得到广泛的应用.虽然,很多单位采用了先进的电镀技术,但由于一些因素(诸如基体表面的缺陷、电流分布不均匀、镀液杂质的干扰及技术条件控制不当等)的影响,难免会出现一些不合格的产品,这就要求将不良镀层退除后,重新进行电镀.目前,我厂对不合格的指甲钳零件镀层的退除,主要采用盐酸溶液退铬后,再用氰化钠与防染盐组成的溶液退除镍层.该方法优点是能保护基体金属在退镍后不发生腐蚀,可以立即进行重镀.但缺点是溶液毒性大;毒化周围空气;污染排水.我厂亦曾经试验过使用其他方法取代氰化物退除法,均不理想.