多孔低介电氧化硅陶瓷材料的制备

采用氧化硅为原料,木屑作为造孔剂制备了多孔的氧化硅陶瓷材料。借助于气孔率测试、抗弯强度测试、介电性能测试和SEM测试手段分析了造孔剂和烧结助剂的添加量对材料性能的影响。结果表明:加入BN作为添加剂烧成的氧化硅抗弯强度最大可达到14.80MPa。加入木屑作为造孔剂制备的陶瓷可以形成明显的气孔,气孔率最高可达到48.40%,介电常数最低可以达到3.0。     

低介电氧氮化硅陶瓷的研制

以氮化硅为主体,外加二氧化硅,研制低密度、高强、低介电的氧氮化硅陶瓷材料。通过分析材料烧结体的XRD物相图、材料的各项性能、材料的显微结构,得出二氧化硅含量对材料性能的影响规律,从而确定了材料最佳配方。     

针对不同形状和尺寸陶瓷材料的双频自适应微波介电传感器（英文）

陶瓷材料作为在微波系统开发中的重要材料,通常被加工成多种形状,例如以厘米级别为尺寸的圆柱形和立方体。因此,对此类样品进行介电常数的测量是一项具有挑战性的工作。针对该难点,研制了1种基于互补开口环谐振器的双波段介电传感器,并提出了一种表征不同形状和尺寸样品的介电测量方法。该传感器有2个工作频段,2个频段均为无线通信频带。在每个频段范围内,进行了数值模拟并建立了每个样本的拟合模型,对传感器进行加工并实际测量以验证数值模型和测量精度,对比参考值,测量精度高达3.5%。结果表明：提出的传感器及测量方法能够针对不同形状和尺寸的合成陶瓷进行精确的介电测量,表明该传感器具有良好的样品自适应性。该传感器的新颖之处在于它能够在不改变传感器和被测物结构的情况下测量厘米级别的各种样品的介电常数。此外,双频测量也是该传感器的优势,2个频段之间的差异小于5%。     

PI 介电复合材料的研制及其应用研究

以2,2-二(3,4-邻苯二甲酸酐)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷和2,2′-双(三氟甲基)联苯胺和纳米SiC为主要原料制备了聚酰亚胺(PI)及其不同纳米SiC含量的PI/纳米SiC复合材料,利用阻抗分析仪、傅立叶变换红外光谱仪、透射电子显微镜等对其进行了性能测试及表征。研究表明,当纳米SiC的质量分数为20%时,PI/纳米SiC复合材料的介电常数最低可达2.0,较目前常用介电材料的介电性能显著提高,可用于陶瓷电容器等的制备。     

几种典型的低介硅酸盐微波陶瓷材料的研究现状

概述了MgO-SiO2,Zn2SiO4,CaSiO3和Re2O3-SiO2(Re=稀土元素)等低介电常数硅酸盐微波陶瓷材料体系的研究进展.讨论了微波介质陶瓷的结构、微波介电性能、降温方法、机理及其存在的问题,指出了微波陶瓷材料今后的研究方向.     

介电陶瓷材料专利申请的权利要求能否得到说明书支持的判断

介电常数和介电损耗是评判陶瓷材料介电性能的最重要的两个参数,文章从专利申请中介电常数和介电损耗的实验数据出发,探讨了对于涉及介电参数的陶瓷材料的权利要求能否得到说明书支持的判断,并对申请人给出的撰写建议,主要涉及专利法第二十六条第四款关于权利要求能否得到说明书支持的规定。     

低介电聚合物复合材料发展现状

随着航空、交通以及5G通信领域的快速发展,对聚合物材料的介电性能提出了更高的要求。在大型工业以及科研中,急需开发具有更低介电性能的聚合物材料。聚酰亚胺(PI)、环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚丁二烯树脂(PB)等低介电聚合物在电子通信领域具有较大的发展潜力。综述了PI、EP、CE及PB基复合材料在降低介电常数以及介电损耗等方面的研究进展。降低聚合物介电常数和介电损耗,可以通过生成的空芯或孔隙结构引入空气或者通过降低摩尔极化率,达到改善低介电复合材料介电性能的目的。深入研究了复合材料的介电性能与频率、温度及填料含量的关系,并且提出了关于低介电聚合物基复合材料应用前景和未来发展方向的展望。     

集成电路封装用低温低介陶瓷材料的研制

简要地叙述了国家八五攻关项目“85-705”中“低温低介电常数陶瓷材料”这一课题的研制过程及关键工艺技术问题     

新型低介电玻璃纤维的研究与应用

通过数据回归分析方法,探索了新型低介电常数玻璃纤维的组成设计思路,并设计开发了先进新型低介电常数玻璃纤维,该纤维具有较低的介电常数(4.4～4.7)和介电损耗(＜0.001),耐水性和E玻璃纤维相当.阐述了新型介电玻璃纤维可用于高频电路板和透波材料,是高端通讯和雷达等的重要材料,具有广阔的应用前景.     

低介电聚苯并恶嗪的研究进展

综述了近年来聚苯并恶嗪(PBZ)在降低介电常数、介电损耗、吸水率和提高热稳定性方面的研究进展。     

特种低气孔率粘土砖的研制

以特级焦宝石和合成其来石为主要原料并加入适量添加剂，采用四级配料、共磨细粉等工艺，研制出气孔率为８．７％、体积密度为２．２ｇ／ｃｍ３、０．２ＭＰａ荷重软化温度（Ｔ０．６）为１５４０℃低气孔率粘土砖，该砖具有较高的抗碱蒸汽侵蚀性。     

低介电常数多孔氮化硅陶瓷材料的制备

采用有机泡沫前躯体浸渍工艺制备了低介电、低密度的氮化硅陶瓷。以氮化硅粉体为主要原料,制备粘度和流动性合适的水基料浆,并以软质聚氨酯泡沫塑料为载体,在真空状态下浸渍,然后在氧化气氛下排塑,在氮气气氛下烧结,得到了低介电常数的多孔氮化硅陶瓷材料。所制备的材料性能可达到：容积密度为0.12g/cm3、介电常数为1.15、介电...     

固相合成微波介电陶瓷Ba2La2Ti2NbO12及介电特性研究

通过固相反应法合成了类钙钛矿结构新铌酸盐Ba2La2Ti2NbO12。分别采用X射线衍射分析、扫描电镜进行了结构分析,并进行了介电性能测试。结果表明：Ba2La2Ti2NbO12室温时为六方层状类钙钛矿结构,有优异的介电性能。晶胞常数为：a=b=5．6726（3）A,c=27．740（2）A,V=773．04（9）A3,Z=3,陶瓷体具有高的介电常数42．7,较高的品质因子31,130GHz,介电常数温度系数-4．2ppm°C-1。     

二步法合成低温烧结（MQ，Zn）TiO3介电陶瓷

首先采用固相法合成了（Mg，Zn）2TiO4粉体，然后将钛酸丁酯水解制备出TiO2溶胶，再利用TiO2溶胶对已合成的（Mg，Zn）2TiO4粉体进行包覆。包覆后的粉体经500℃预烧后在1150℃烧结成瓷，采用XRD、SEM分别做了样品的物相和显微结构分析，测试结果表明：当TiO2，（Mg，Zn）2TiO4为1．1时，合成产物为纯的（Mg，Zn）TiO3相。在1MHz下测试了样品的介电性能，结果表明：当TiO2／（Mg，Zn）2TiO4为1．1，烧结温度为1150℃时，陶瓷介电性能最好。     

膨胀珍珠岩对镁钙质陶瓷热震稳定性的影响

以煅烧白云石、工业氧化镁为主要原料,通过添加膨胀珍珠岩制备镁钙质陶瓷试样;探讨膨胀珍珠岩含量对试样显气孔率、体积密度、抗热冲击性能及热冲击对试样抗折强度的影响。试验结果表明：添加适量的膨胀珍珠岩能有效地提高镁钙质陶瓷的抗热冲击性能。     

高强度低介电氮化硅陶瓷的制备及性能研究

采用氮化硅（Si3N4）、氮化硼（BN）等原料,通过气氛压力烧结工艺（GPS）研制出了高强度低介电Si3N4基复合陶瓷材料。研究了Si3N4加入量对复合材料力学和介电性能的影响,分析了该材料的显微结构特点。实验结果表明：通过加入27％Si3N4制备的氮化硅基复合材料,其室温抗弯强度（σRT）为366MPa,介电常数（ε）为5．2,介电损耗（tanδ）为9×10^-3。     

高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。     

低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。     

氧化镧对低介电玻璃纤维性能的影响

通过在玻璃中分别引入La₂O₃和Na₂O,对比研究了La₂O₃加入后对低介电玻璃黏度、玻璃熔制温度、拉丝作业温度、玻璃膨胀系数、玻璃介电常数和介电损耗的影响规律。研究结果表明,玻璃中引入La₂O₃能有效降低玻璃熔制温度和拉丝作业温度。与引入Na₂O相比,玻璃中引入La₂O₃对膨胀系数和介电常数的影响与引入Na₂O相当,但是含La₂O₃玻璃具有更低的介电损耗和电导率。含4%La₂O₃和4%Na₂O玻璃的介电常数分别为5.76和5.75,介电损耗分别为5.4×10^-3和13.7×10^-3,电导率分别为2.39×10^-8S/m和7.5×10^-8S/m。     

高强度低气孔率耐酸砖的研制与生产

本文详细叙述了高强度低气孔率耐酸砖的研制过程,指出合适的原料是生产该砖的关键所在。研制的耐酸砖主要性能指标为:耐压强度≥70MPa,显气孔率5～8％,耐酸度≥98％。为国内大型烟囱的内衬砌筑提供了优良的建筑材料。