中空热阴极离子镀设备

一、前言反应性离子沉积是一种物理气相沉积技术。根据其工艺过程和装置的不同可分为离子镀(I.P)、反应性离子镀(R.I.P)和活性反应蒸镀(A.R.E)等多种方法。中空热阴极离子镀(H.C.D)属于反应性离子镀。它是以空心阴极性等离子电子束作为蒸发源的离子镀设备。离子镀有如下优点: 1.离子轰击对工件表面有清洗作     

当前最先进的镀膜技术溅射和离子镀

溅射沉积和离子镀是当前最先进的镀膜枝术。一离子镀1963年,D.M.Mattox开发了离子镀技术,它是在蒸镀的基础上发展起来的。蒸镀是在10~(-5)～10~(-6)托的真空容器中用加热的方法使镀膜材料蒸发出原子或分子,飞向工件表面而凝聚成一片薄膜(图1)。如果让蒸发粒子通过由氩气或其它气体辉光放电所形成的等离子气体区域,或由炽热的钨丝放射并经电场加速的电子云区域,则部分蒸发粒子变成离子。用高压直流电场把离子加速。高速离子与中性蒸发粒子相碰     

SiO2薄膜斜角蒸镀工艺研究

利用斜角蒸镀工艺镀制SiO2薄膜是获得低折射率薄膜的一个有效方法。通过电子束蒸发镀膜方式,利用自制的斜角蒸镀装置,研究了SiO2材料在斜角蒸镀工艺中薄膜倾斜角度与沉积角度的关系,薄膜沉积厚度与设定厚度的关系,薄膜折射率与沉积角度的关系。实验表明利用斜角蒸镀工艺镀制低折射率薄膜是可行的。实验得到了折射率为1.10的SiO2薄膜,并得到了重要的SiO2的折射率与沉积角度关系曲线。     

真空电弧离子镀ZrN涂层的工艺与性能

采用真空阴极电弧离子镀在不同基体材料上镀ZrN涂层,试验研究了ZrN薄膜的沉积工艺与性能,分析了基体偏压和沉积真空度对ZrN薄膜显微结构与性能的影响。XRD结果表明,随着偏压升高和炉底真空度的降低,ZrN（111）衍射峰逐渐增强,而（200）衍射峰逐渐减弱;炉底真空度降低,试样表面液滴状况明显变好。     

氟碳溶剂脱水技术

用氟碳溶剂对工件进行脱水,是目前世界上应用比较广泛的新工艺,主要用于硅片、显像管电子枪、光学镜片、陶瓷薄层、玻璃饰品、印刷电路板、精密轴承、机械零件、塑料件等去除表面的水分。特别是真空镀膜(蒸镀、溅镀、离子镀)零件,为了保证镀     

离子镀TiN膜和TiC膜在模具中的应用

TiN膜层和TiC膜层具有高的硬度、低的摩擦系数和良好的化学稳定性。应用离子镀方法在工模具表面沉积一薄层超硬TiN膜层或TiC膜层,可显著提高工模具的使用寿命,因此,离子镀层在工模具上的应用将越来越广。 1.离子镀工艺过程 离子镀是真空蒸镀与气体放电相结合的一种沉积技术。离子镀的方法有Mattocks法、RF法、ARE法和HCD法,在工模具制造中广泛应用的是HCD法,即空心阴极放电法,先用真空泵抽真空,并向真空室通入反应气体,使真空度保持在10~(-3)～10~(-2)Pa范围内,利用低压大电流的HCD电子枪使蒸发的金属或化合物离子化,并在工件表面堆积成一层保护膜。为提高效率,在工件上加以负电压。     

闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术概述

1前言世界表面处理技术的发展过程(见图1)。电弧离子镀真空蒸发镀磁控溅射离子镀磁控溅射等离子体激光热处渗氮/渗电镀化学气相沉热喷涂物理气相沉积图12磁控溅射离子镀2.1磁控溅射离子镀磁控溅射离子镀(MSIP)是指基体带有负偏压的磁控溅射镀膜工艺,它把磁控溅射的优点(成膜速率高、源为大平面源,有利于膜层厚度均匀)和离子     

沉积温度及膜厚对离子镀银膜结构及摩擦学性能的影响

采用离子镀在不锈钢和45钢基体表面低温沉积银薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和真空摩擦试验机对低温沉积银膜的晶体结构、表面形貌和摩擦学性能进行了研究.结果表明:银膜的择优取向度随着沉积时间的延长和基体温度的降低具有明显变化;在-147℃沉积6 min条件下制备的银膜为表层具有(200)择优取向及底层为(111)择优取向的双层结构;银膜在载荷较高时也有较好的摩擦学性能.     

一种光学薄膜生产的新工艺—等离子体辅助蒸镀

离子辅助蒸镀可以改善薄膜的性能已为大家所熟知,并适用于多种镀膜材料的多层薄膜,但是由于这种工艺的总离子流较低以及商品离子流的束斑面积较小,故其幅照的基片范围是极其有限的,采用先进的等离子体源（ＡＰＳ）,就克服了上述缺陷,其总的离子流可达到５Ａ,均匀辐照基片的范围达到的１ｍ＾２,这种等离子体源通常安装在箱式镀膜机上,ＡＰＳ除了用于等离子体辅助蒸镀外,还可用于化学气相淀积工艺,例如等离子体聚合。本文对用ＡＰＳ进行等离子体辅助蒸镀工艺的原理作了叙述,同时介绍了用这种工艺镀制介质多层膜,如截止滤光片和减反射膜,其波长不发生漂移,对有机基底材料为尤其明显,加固层、减反射膜和憎水层可以三者一起加到了有机基底表面,改善了这种基底性能,而且已进行了规模生产。     

空心圆柱面镀膜用旋转支架

在平面型光学元件的表面真空蒸镀光学薄膜时,一般地是将待镀元件置于高真空室的载物盘上进行的。如果有特殊要求时(如蒸镀楔形膜),则将待镀元件倾斜地夹持在真空室内进行蒸镀。而对圆柱形光学零件或其他圆柱形物体表面蒸镀光学薄膜时,用上述方法就难以实现了。例如,欲在一个圆柱形物体外圆柱面蒸镀薄膜时,若采取使之与镀膜机工作台台面平行放置的方式,要进行三次蒸镀,尚不能保证膜层的均匀性,因为只有每次使它沿轴线翻转120°位置才能使整个外圆柱面都能蒸镀上光学薄膜。假如倾斜地将它夹持在真空室内时,则至少应蒸镀六次才能使膜层较均匀,因为要消除高、低差造成的不均匀结果,必须将圆柱体二端交换位置蒸镀。这样显然是复杂的,而且不     

强磁体磁阻薄膜的研制

强磁体薄膜是制造强磁体磁阻器件的基础，也是制造强磁体磁阻器件的最关键的一道工艺，对于制备低功耗的强磁体磁阻器件，要求薄膜厚度很薄，约40mm，这对薄膜的制备工艺提出了更高的要求。本文主要论述了用真空蒸镀的方法制取低功耗强磁体磁阻器件用的强磁体薄膜的理论基础，并在所用材料、蒸镀方法、材料的配比、蒸发基底温度、热处理温度、膜层厚度等对薄膜的磁各向异性(△ρ／ρ0)的影响进行了详细阐述。     

聚酰亚胺自支撑膜的制备及其表面形貌

采用物理气相沉积法,在加热或不加热的抛光玻璃基片上蒸镀N aC l脱膜剂,再混合蒸镀均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)两种单体,然后在空气环境中对样品进行热亚胺化。在去离子水中脱膜后获得厚度为100nm的聚酰亚胺自支撑膜。采用傅里叶变换红外光谱仪(FT IR)对样品进行化学结构分析并且根据谱线计算了不同热处理下薄膜的亚胺化程度。采用原子力显微镜,对样品进行表面形貌分析,结果表明给基片加热能改善聚酰亚胺薄膜的表面形貌。     

珩磨电镀新工艺

珩磨电镀是美国 XLO 公司研制的一种新的高速电镀工艺。这种工艺采用了珩磨和电镀相结合的方法。使金属以很高的速度沉积于零件的电镀面上。初看起来,这种工艺既磨又镀似乎是自相矛盾的,但事实证明,这种电镀的沉积率要比一般的电镀法高50倍以上。这是由于油石在珩磨时磨去了镀件表面的氧化层和其他薄膜,这些薄膜层往往是影响电镀速度的主要因素。此外,珩磨电镀既可以控制电镀层的厚度又可提高表面     

真空镀膜工艺参数对于薄膜性能的影响

薄膜镀制是固态的膜层材料在真空条件下蒸发或者溅射,经过气相传输,在基片表面沉积成薄膜。相同的薄膜设计,因操作人员、时间、设备、工艺参数等的不同,结果相差甚大。影响薄膜特性的工艺参数非常多,但对于这些工艺参数的测控却非常有限。举例来说,     

TX系列多弧磁控溅射多功能离子镀膜设备

该设备可在金属或非金属的表面镀制硬质增寿膜、装饰膜、合金膜或多层膜,可广泛用于刀刃、模具、钟表、首饰、灯具、建筑五金及装饰用彩色钢板、眼镜架、电子产品、医疗器械、仪器仪表等领域。该设备在真空条件下采用物理气相沉积技术,在基片上镀制氮化钛及其他薄膜。它将多弧离子镀技术、柱形靶及磁控溅射离子镀技术有机结合在一起,     

电沉积制备纳米晶镍-钨-稀土合金镀层工艺及性能

采用电沉积技术制备了纳米晶镍-钨-稀土合金镀层,重点研究了其制备工艺及镀层性能,探讨了电流密度、电沉积时间、镀液中稀土含量、镀液pH值和镀液温度等因素对镀层沉积速率的影响;用SEM、XRD、EDS、阳极极化曲线等方法分析了镀层的表面形貌、结构、组成、耐蚀性和抗氧化性等。结果表明:合金镀层的最佳制备工艺条件为电流密度9.5 A·dm~(-2)、镀液pH值7、电沉积时间70 min、镀液温度50℃、镀液中NdCl_3添加量4.5 g·L~(-1)或镀液中Ce(SO_4)_2添加量3 g·L~(-1);添加稀土元素钕、铈后合金镀层表面颗粒排列致密、均匀,表面无裂纹,其抗高温氧化性和耐蚀性能与硬铬镀层比较相差较小。     

管状工件内表面铬基薄膜沉积技术研究进展

管状工件在工业领域应用广泛,但由于服役环境恶劣等原因导致内表面磨损、腐蚀和氧化,工件常常达不到设计寿命而过早失效,因此需要对其内表面进行镀膜以强化其使用性能。铬基材料具有硬度高、耐高温、耐腐蚀等优势,是强化工件表面性能常用的涂层材料。针对国内外对管状工件内表面进行镀铬基薄膜的不同工艺,包括电镀法、溶胶-凝胶法、物理气相沉积法、热喷涂和化学气相沉积法等进行了综述,系统介绍了几类方法的特点及其在管状工件内表面铬基薄膜沉积的应用及技术问题。首先,对电镀法和溶胶-凝胶法进行了详细说明;其次,物理气相沉积法着重介绍了溅射镀膜与多弧离子镀方法,热喷涂从电爆喷涂、热等离子体喷涂入手分析,化学气相沉积法着重阐述了热反应气相沉积和等离子体辅助化学气相沉积方法;最后,重点从现有技术下工艺所能达到的长径比及其薄膜均匀性对几类方法进行了总结与展望。通过全面综述不同工艺的特点及应用,为管状工件内表面铬基薄膜沉积提供了技术支持和参考依据。     

镀膜工艺在光伏产业中的应用

大规模工业化生产中常见的几种镀膜工艺主要包括蒸发镀、溅射镀和离子镀等几种类型,不同类型的镀膜工艺有着各自的特点和应用领域。在光伏产业铺天盖地式发展的今天,不同类型的镀膜工艺同样在各种结构类型光伏太阳电池(包括非晶硅薄膜太阳电池、碲化镉薄膜太阳电池、铜铟镓硒薄膜太阳电池和晶体硅太阳电池)的生产制作过程中得到了广泛地应用,特别是薄膜类光伏太阳电池,无论是研发还是生产其成败在很大程度上都要取决于镀膜工艺和技术。可以说,光伏太阳电池,尤其是薄膜类电池的研发、生产和制作的整个过程都需要借助镀膜工艺来加以实现,因而镀膜工艺和技术直接影响着光伏太阳电池的电学性能,在整个光伏产业的发展中起到了举足轻重的作用。     

电刷镀技术在工程机械维修中的应用研究

电刷镀技术是一种典型的表面工程技术。电刷镀,是一种在常温和无镀槽条件下,向工件表面快速电沉积金属,达到恢复（磨损）尺寸、强化和防护材料表面,延长零件使用寿命的现代维修手段。电刷镀具有设备简单、工艺灵便、镀积速度快、镀层种类多、镀层与基体材料结合强度高、镀后一般不需要再加工和对环境污染小等特点。适用于需要得到小面积、薄镀层和高性能镀层的场合,在局部不解体检修、野外抢修以及大型或精密零件修理中,应用电刷镀技术可收到极好的效果。本文介绍了电刷镀技术在工程机械维修中应用的几个典型实例及质量控制的要点。电…     

工艺参数和沉积方法对ZnS／YbF3薄膜缺陷的影响

研究了不同沉积方式和工艺参数对沉积在K 9基底上的单层ZnS、Y bF3薄膜和多层ZnS/Y bF3薄膜缺陷的影响,发现基底温度和蒸发速率等工艺参数对缺陷的产生有较大的影响,太高或太低的基底温度和蒸发速率都会导致缺陷增加,采用电子束蒸发和蒸发源形状不同的阻蒸蒸发方式,缺陷密度分布有较大的差异。通过比较不同蒸发方式和工艺参数所镀薄膜的缺陷密度,找到了现有工艺条件下缺陷密度最小的最佳蒸发方式和工艺参数。