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《现代表面贴装资讯》2007,6(5):88-90
《IPC—A-610D电子组件的可接受性(中文版)》;《无铅焊接可靠性HandBok》;《电子制造技术》;《无铅焊接应用标准》(2);电子行业防静电技术资料(中外标准汇编);无铅手工焊接与返修技术实操[演示光碟];[编者按] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(1):83-85
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》,《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》,《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》,《贴片工艺与设备》,《SMT工艺质量控制》 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(2):85-88
《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》;《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》…… 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):103-106
《IPC—A-610D电子组件的可接受性(中版)》;《回流焊接工艺及缺陷侦断》;《芯片尺寸封装》;《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》;《无铅焊接可靠性HandBok》;[编按] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(4):82-83
开班背景:从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程,不仅涉及到焊接材料(无铅合金、助焊剂),还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序,因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。 相似文献
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电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一,而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中,无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行,材料选择主要是含有Sn的焊料。当前,Sn-Ag-Cu(SAC)合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而,各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧,不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。 相似文献
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随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新,如部件体积和重量的减少,各种各样无铅产品的出现,改变现有的焊接生产线等。参照国际标准(IEC,ISO)和日本国家标准(JIS),并根据这些标准做了一系列的试验,通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明。 相似文献
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曹艳玲 《现代表面贴装资讯》2006,5(1):7-12
本文介绍了一系列球间距为1.0毫米的塑封BGA(以下简称PBGA)在线路板上的焊接试验,经X-RAY和C-SAM检测,有短路,分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量,评估PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与PBA装配结果之间的关系,试验结果证明:PBGA器件封装体的翘曲和无铅回流温度的升高是导致焊接缺陷增多的根本原因。随着PBGA器件尺寸不断增大,硅节点尺寸的减小,封装体本身的翘曲也在逐渐增大,大的PBGA封装体(大于35毫米)在IPC/JEDEC标准中被明确指出,湿度/温度在MSL-3/260℃情况下,回流过程会引起PBGA器件封装体的更加严重的翘曲,从而导致回流后PBGA周边焊球桥接,造成短路。传统的锡/铅焊接工艺中PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与焊接结果是相匹配的,而在无铅焊接过程中,回流温度要升高,以前标准中与之匹配的翘曲度及MSL等级与无铅装配结果不再相符,本试验目的就是通过对不同封装尺寸,不同湿度等级的PBGA组装焊接试验,找出适合无铅温度的PBGA封装体翘曲与MSL等级加入到IPC标准中,通过热屏蔽模量的测量结果分析,指导球间距为1.O毫米,不同封装尺寸,不同硅节点尺寸的PBGA的无铅装配。 相似文献
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航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
当前国内外ROHS指令已开始执行,由于铅对人体危害严重,指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下,航天系统也免不了受到冲击和影响,如有不少单位,从国外采购的元器件,大都已采用无铅镀层,工艺人员仍采用有铅工艺,设备,标准,进行有铅,无铅器件混合组装,导致了某些型号的产品,重复出现焊接的质量问题。
无铅焊接是大势所趋,航天电子产品也只有顺应潮流,学习总结国内先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料,印制板涂层/镀层,制定无铅焊的标准,保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。 相似文献
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无铅焊接的可靠性分析 总被引:1,自引:0,他引:1
目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。 相似文献
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曹艳玲 《现代表面贴装资讯》2006,5(4):53-59
全球电子电气工业膨勃发展,锡铅焊接逐步向无铅焊接转化,波峰焊接越来越多的向回流焊接发展,但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据,并对这些数据进行分析,研究,试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品,如网络设备,到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求,需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接,愿我的工作对你的应用有所帮助!
研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质,厚度为0.125英寸,该PCB为18层板,其中8层为接地层,10层为信号层,PCB焊盘镀层分别为浸银(1mm-Ag)和高温防氧化有机涂层(OSP)二种,焊接材料选用SnPb和SAC305,PCB为典型的通讯用线路板,布线设计复杂程度高,特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接,焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性,焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的,具有破坏性的试验分析工具(DPA)用来评估焊点质量,并与共晶焊料Sn/Pb装配结果做质量对比分析,与此同时,详细记录焊接温度,使用的元器件,以及对应的焊点质量。与共晶Sn/Pb焊料焊接结果相比,首先发现镀通孔润湿性差,通孔内焊锡量不足,桥接增多,焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄,要想获得理想的焊锡量,就要不断优化焊接曲线。试验结果发现,浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。 相似文献
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王栋 《现代表面贴装资讯》2010,(2):33-38
本文介绍了高密度封装器件,如PBGA(塑封球栅阵列封装)和CCGA(陶瓷柱栅阵列封装)焊接在SnCuHASL(热焊接(热风整平》,ENIG(无电镀镍金(化学镀镍浸金》或NiAu和OSP(有机保焊剂)EnteekPCBs(印制电路板)上的高密度封装无铅焊点和SnPb焊点的失效分析。经过7500次热循环后,对高密度封装焊点的失效位置,失效模式和金属间化合物(IMC)重点分析,出现的结果将同热循环和有限元分析得到的结果进行比较。 相似文献
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2 元器件引线(端头)的无铅化
元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好的界面合金层。 相似文献