末代775平台 Intel 4系列芯片组解析

由于Intel在年底发布的Nehalem系列处理器会改用新的LGA1366接口,LGA775的历史使命也即将宣告结束。处理器接口的升级换代在即,Intel发布的最后一代支持LGA775平台的4系列芯片组(代号Eaglelake),将成为平台转换前的绝对主流。     

Nehalem平民化Core i7870、i5750＋Intel P55测试

2009年9月,Intel推出了基于Nehalem架构的新一代处理器Corei7870、Corei7860以及Corei5750,采用LGA1156,内存支持双通道,可搭配主流的P55主板,平台成本大大降低,加上DDR3内存价格的不断下降,都为新一代LGA1156 Nehalem处理器的普及拉开了序幕。     

更进一步 Intel下一代处理器Nehalem解析

45nm工艺的Penryn处理器发布后不久,Intel又火速开始了新一代处理器的研发,预期在2008年下半年现身的Nehalem架构处理器成为了大家关注的焦点。     

Intel Core i5即将到来

根据Intel最新规划．Intel新一代Lynnfield处理器与全新Intel P55芯片组会在9月8日～11日发布。从目前得到的消息来看．采用LGA1156接口的Intel桌面平台处理器Lynnfield,并不会都被命名为Core i5．部份型号可能会被划入Core i7麾下。区别就在于Core i7版本支持超线程技术．最高同时可执行8个线程．而Core i5型号则不支持超线程技术。而原定于今年第四季末上市的新一代Nehalem微架构移动平台处理器Clarksfield．也将会提前发布,发布时间在2009年9月28日～10月23日之间。     

Intel 32nm六核Gulftown预计明年二季度发布

Intel最早于今年二月的ISSCC会议上宣布了Nehalem之后的32nm Westmere系列处理器，其中就包括高端桌面的六核心Gulftown。根据最新的消息，Gulftown应当会在明年二季度发布。32nm Westmere基本可以看作是45nm Nehalem微架构的工艺升级版本，最早会应用在今年年底的双核处理器Clarkdale（桌丽）和Arrandale（移动）上。     

融合的创新——Intel32nm处理器解析

Intel32nm处理器如期而至,并且对应32nm处理器的芯片组H55／H57也随同处理器推出,迈出了处理器整合显示核心的第一步,进一步推进了IntelCPU、GPU、芯片组的“3I”平台,Intel的平台战略浮出水面,也拉开了处理器核心和其他功能核心融合的序幕。作为第一代整合显示核心的处理器,ClarkdaIe＋H55／H57平台在核心方面有何变化,整合显示核心的规格和性能有什么特点,都是大家关注的焦点。     

P45锋芒不减 X58悄然临近 Intel X58芯片组主板预览

虽然Intel已经向外界宣称,自己的4系列主板芯片组和酷睿2系列处理器仍将有两年甚至更长的生存周期,但随着Nehalem核心处理器发布日期的不断临近,各大主板厂商也在摩拳擦掌,首批X58芯片组主板,几乎都在正式发布前就已经有了足够的曝光量。     

从“扣肉”到“你喝了么”——英特尔的下一代微处理器Nehalem

其实早在两年前,Intel就曾经透露过有关未来Penryn和Nehalem核心处理器的消息,但大多是一些碎片化的信息。随着2008年基于45纳米制程Penryn核心酷睿29系列处理器的问世,在英特尔“Tick-Tock”（注1）战略的催生下,新一代微架构的处理器（代号Nehalem）也已经初现端倪。为了便于记忆,我们暂时称它为“你喝了么”。     

告别菜鸟——主流Intel处理器命名详解

在整个IT业里似乎存在一个共识,那就是对产品命名的不规则性,尤其是显卡和CPU领域。NVIDIA和ATI在命名上的把戏,我们已经司空见惯了,但对于混乱的处理器市场同样十分头疼。因此,在这个栏目中,我们将连载2期,介绍当前市场上主流Intel和AMD处理器的命名方式,让大家能够详细地了解各款处理器的信息,早日告别菜鸟。本期主要讲解的是主流Intel处理器的命名及规格,包括台式机、笔记本及服务器平台的处理器。     

Intel处理器产品线秋季导购指南

不久之前,我们在市场传真栏目中刊登了《AMD 3A平台处理器导购指南》一文,很多读者抱怨为什么将Intel与AMD的产品线分开。那是因为在当时基于Lynnfield核心的Core i5/i7处理器还没有发布,而奔腾双核产品E6300与E6500K上市不久,市场情况不甚明朗。而现在我们终于可以看清楚Intel在今年秋天到年底的产品布局,此时再来谈选购才更有意义。     

让AMD与Intel同台献艺——精英PF88 Extreme主板性能测试

在上一期中，我们已经介绍了既支持Intel LGA 775接口处理器，同时又支持AMD Socket 959接口处理器的精英PF88 Extreme的设计原理、外观特点。此次我们将重点介绍该主板的AMD平台性能、对双核心Pentium D处理器的支持情况。     

Intel公司新产品计划扫描

一、处理器及平台产品 1、Intel公司已推出了具有MMX~(TM)技术的多能奔腾处理器,这是第一片采用Intel最新技术而充分改善多信息应用程序性能的处理器。MMX技术与软件的结合将通过更高品质的图象和视听效果极大地丰富用户的体验。处理器为台式机提供166MHz的速度,为笔记本电脑提供150～166MHz。 2、Intel与美     

45nm普及先锋 Intel Core 2 Duo E7200测试手记

千元45nm处理器杀到 当Core架构诞生时,Intel随之启动了Tick-Tock发展战略。这种钟摆式的发展战略在今年即将完成第一个周期,那就是年底即将正式发布的Nehalem架构。不过在这之前,Intel虽然于2007年年底将制程切换到45nm,但基于45nm制程的处理器真正要与65nm完成制程更迭,则是要在今年第三季度。     

灭绝整合主板？—Intel Clarkdale平台国内首测

在本刊2009年7月下的《Lynnfield处理器抢先深度报道》一文中,我们曾为大家披露Intel将会推出集成图形显示核心,采用双核设计的Clarkdale处理器核心。如今我们抢先获得了采用该核心的实际产品以及配套芯片组H55。那么这个将图形核心集成在处理器内部的整合平台具备怎样的性能？是否会对传统的整合主板造成严重冲击呢？     

双塔奇兵——Intel下一代芯片组前瞻

从2000年7月Intel发布第一款Socket 423封装Willamette核心P4到现在已经有将近四个年头了，随着P4处理器制程规格和性能的不断升级，主板平台也历经了i850、i845、i845D、i845B/G／GE／PE／GV／GL．i865PE／P／875P／848P等几代平台，除了在最开始的时候从RAMBUS内存架构转移到DDR架构经过了短期的阵痛外，其他每年一次的平台更新成了Intel配合处理器产品升级和促进产业进步的例行事件。目光锁定2004年，Intel产品蓝图上的LGA775封装Prescott发布在即，下一代主板芯片组也随之浮出水面、这就是本即将为大家介绍的未来Intel芯片组新双塔——Grantsdale/Alderwood．虽然这两款芯片组尚未正式发市，但从我们现有的关于这两款芯片组的种种消息来看．他们在规格和技术上的改造相当的大．很有可能是Intel近年来最具创新力的产品．     

平台架构的革命Intel P55芯片组解析

Core i7已经推出一段时间了,不过定位高端市场。在中低端市场,Intel将推出LGA 1156的Corei5处理器来取代现有Core 2 DUO的中端位置,消费者对定位中端的Nehalem架构产品也充满了期待,而Core i5对应的芯片组就是P55芯片组,它将取代现有的4系列芯片组,成为下代主板芯片组的主流产品,相比现阶段的主流产品P45,P55芯片组采用单芯片设计,并支持Intel未来整合显卡的处理器,因此P55将成为Intel主板芯片组发展的里程碑之一。     

Intel出了个740

来自Intel的消息 Intel公司于2月13日宣布推出Intel740图形加速芯片。这种芯片为PentiumⅡ处理器平台优化设计,并带有AGP芯片组,Intel740的超级流水线三维架构和二维与图像加速技术,使电脑的计算和图形显示高度逼真。 Intel740芯片为平衡不同PentiumⅡ处理器平台的性能而设计。通过利用PentiumⅡ处理器的先进浮点单元、AGP芯     

谁革了酷睿的命 新一代Nehalem架构解析

2008年,当大家都在期待着45nm处理器普及的时候,已经靠酷睿微架构打拼了两年的Intel再次着手推出新一代处理器架构——Nehalem。从Intel的构想来看,Nehalem仅仅是“Tick—Tock”微架构发展战略的一步而已,不过这一步给我们带来的震撼将远远超过当年的产品换代。取消FSB、整合内存控制器、重新引入超线程概念……Nehalem的种种新特性似乎预示着它将掀起一场新的革命。     

移动360

Intel发布Core i7移动处理器,相关消息一箩筐 2009年9月23日．Intel在IDF上发布了Core i7移动处理器．Core i7移动处理器至尊版以及PM55芯片组．为移动平台引入了Nehalem微架构。以叶欢获得的官方资料来看．代号为“Clarksfield”的Core i7移动处理器具备四个物理核心．集成了内存控制器．支持双通道DDR3 1333MHz内存和PCI-E20技术。同时．这两款新品支持Intel睿频加速技术,能够基于工作负载情况,将处理器时钟速度最高提升至75％。     

显卡灵魂附体Intel Clarkdale Core i3处理器预览

下半年,我们将迎来Intel处理器新品发布的高峰,除了Corei5处理器之外,新的Clarkdale核心Core i3处理器也频频亮相。在Tick-Tock战略中,Intel将在2009年更新处理器工艺,而Clarkdale核心处理器,就是32nm制程工艺的首个代表产品。